ChainThink tin tức, theo báo cáo của The Information, hai nguồn tin am hiểu cho biết TSMC đang xem xét bước vào lĩnh vực sản xuất chip bộ nhớ tiên tiến và đã bắt đầu lập kế hoạch sản xuất 3D DRAM để đáp ứng nhu cầu của NVIDIA.
3D DRAM tăng dung lượng bằng cách xếp chồng các ô nhớ theo chiều dọc, khác với DRAM truyền thống đặt các ô nhớ trên một lớp duy nhất. Hiện tại, Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology là những công ty dẫn đầu trong sản xuất chip bộ nhớ và đều đang phát triển công nghệ 3D DRAM.
Nhu cầu phần cứng AI đang thúc đẩy tình trạng thiếu hụt và tăng giá linh kiện bộ nhớ, các công ty thiết kế chip như NVIDIA và Apple đang tìm kiếm thêm các nguồn cung cấp. Apple đã tăng giá thiết bị vào đầu năm nay do chi phí bộ nhớ tăng cao.
