Odaily Planet Daily tin: SK Hynix đang xem xét giao một phần đơn hàng Base Die cho nhà sản xuất wafer của Intel, bắt đầu từ sản phẩm HBM thế hệ thứ bảy là HBM4E, nhằm xây dựng hệ thống nhiều nhà cung cấp, giảm sự tập trung vào TSMC và tăng cường năng lực đàm phán giá. Hiện tại, Base Die HBM4 đang được SK Hynix sản xuất hàng loạt bằng quy trình 12nm của TSMC. (Herald Economy)
SK Hynix xem xét Intel để sản xuất base die cho HBM4E
KuCoinFlashChia sẻ
Tóm tắt
Tin tức trên chuỗi cho thấy SK Hynix đang xem xét việc giao ngoài sản xuất Base Die HBM4E cho Intel để gia công wafer, bắt đầu với sản phẩm HBM thế hệ thứ bảy. Sự thay đổi này nhằm đa dạng hóa chuỗi cung ứng và giảm sự phụ thuộc vào TSMC. Hiện tại, SK Hynix sử dụng quy trình mức 12nm của TSMC để sản xuất hàng loạt Base Die HBM4. Tin tức về giá tiền điện tử vẫn nhạy cảm với các phát triển trong chuỗi cung ứng như vậy.
Nguồn:Hiển thị bản gốc
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể được lấy từ bên thứ ba và không nhất thiết phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của KuCoin. Nội dung này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin chung, không có bất kỳ đại diện hay bảo đảm nào dưới bất kỳ hình thức nào và cũng không được hiểu là lời khuyên tài chính hay đầu tư. KuCoin sẽ không chịu trách nhiệm về bất kỳ sai sót hoặc thiếu sót nào hoặc về bất kỳ kết quả nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này.
Việc đầu tư vào tài sản kỹ thuật số có thể tiềm ẩn nhiều rủi ro. Vui lòng đánh giá cẩn thận rủi ro của sản phẩm và khả năng chấp nhận rủi ro của bạn dựa trên hoàn cảnh tài chính của chính bạn. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo Điều khoản sử dụng và Tiết lộ rủi ro của chúng tôi.