SK Hynix xem xét Intel là nhà cung cấp tiềm năng cho base die HBM4E

Tin tức từ ME News, ngày 31 tháng 8 (UTC+8), theo tiết lộ của phân tích viên Jukan từ Citrini, SK Hynix đang nỗ lực đa dạng hóa nhà cung cấp nhà máy gia công cho các chip nền sử dụng trong bộ nhớ băng thông cao (HBM) — loại bộ nhớ được xây dựng bằng cách xếp chồng nhiều chip nhớ theo chiều dọc. Theo đó, công ty đang xem xét giao một phần sản xuất chip nền cho thế hệ HBM thứ bảy — HBM4E — cho nhà máy gia công của Intel. Cho đến nay, SK Hynix hoàn toàn phụ thuộc vào TSMC để sản xuất chip nền ngoài. Động thái này được xem là nỗ lực xây dựng chiến lược gia công đa nhà cung cấp, nhằm giảm sự tập trung vào TSMC trong chuỗi cung ứng và tăng cường khả năng đàm phán giá của SK Hynix. Theo các nguồn tin ngành vào ngày 31 tháng 8, SK Hynix đang thúc đẩy kế hoạch cho phép chip nền của HBM4E được sản xuất đồng thời bởi cả TSMC và Intel, có thể bắt đầu ngay từ thế hệ HBM4E. Do thị trường dự kiến chi phí chip nền của HBM4E sẽ tiếp tục tăng cao, và do sản phẩm HBM chủ yếu được bao phủ bởi các thỏa thuận cung cấp dài hạn (LTA), SK Hynix khó có thể ngay lập tức chuyển chi phí gia công cao hơn sang khách hàng thông qua việc tăng giá sản phẩm. Do đó, các chuyên gia ngành nhận định rằng nếu Intel cuối cùng tham gia vào chuỗi cung ứng chip nền của SK Hynix, công ty sẽ có thêm nhiều lựa chọn về tính cạnh tranh về chi phí và độ ổn định nguồn cung. (Nguồn: BlockBeats)