SK Hynix và SanDisk ra mắt tiêu chuẩn HBF để giải quyết các điểm nghẽn bộ nhớ AI

Thông tin từ Huǒxīng Tài Chính, ngày 4 tháng 8, theo bản tin PDF do Phòng Tin tức của SK Hynix công bố ngày 4 tháng 8, SK Hynix và SanDisk đã cùng công bố tiêu chuẩn đầu tiên của HBF (High Bandwidth Flash - Bộ nhớ flash băng thông cao) thông qua OCP, đồng thời trình diễn các giải pháp bộ nhớ AI liên quan tại sự kiện FMS 2026 ở Santa Clara, California, Hoa Kỳ. HBF được định vị là một lớp lưu trữ mới nằm giữa HBM và SSD. Theo SK Hynix, HBF nhằm mục đích cung cấp dung lượng lớn hơn nhờ công nghệ NAND, đồng thời đạt được khả năng truyền dữ liệu tốc độ cao gần với HBM, nhằm giải quyết “bức tường bộ nhớ” do sự mở rộng của AI inference. Phiên bản tiêu chuẩn đầu tiên hỗ trợ dung lượng tối đa 512GB, dựa trên cấu hình xếp chồng 8 lớp và 16 lớp NAND die, với ba cấp độ băng thông từ khoảng 0,4 TB/s đến 3,0 TB/s. Về kết nối, HBF sử dụng UCIe, cho phép tích hợp linh hoạt hơn với các bộ xử lý như GPU và CPU trong tương lai. Việc công bố này diễn ra đúng thời điểm thị trường cổ phiếu bộ nhớ biến động mạnh. Tháng 7, giao dịch bộ nhớ AI giảm mạnh đáng kể; Barron’s đưa tin rằng SanDisk và Micron lần lượt giảm khoảng 47% và 29%, trong khi Roundhill Memory ETF giảm khoảng 32%. Tuy nhiên, sang tháng 8, tâm lý thị trường đối với cổ phiếu chip bắt đầu phục hồi: Chỉ số bán dẫn PHLX tăng hơn 1% vào thứ Hai, NVIDIA tăng gần 3%, và cả Micron lẫn SanDisk cũng có dấu hiệu phục hồi. Thị trường vừa lo ngại về mức định giá quá cao trước đó, vừa tiếp tục tìm kiếm bằng chứng cho thấy nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI chưa hề suy giảm. Từ góc độ này, ý nghĩa của tiêu chuẩn HBF không chỉ dừng lại ở một sản phẩm mới được ra mắt. Nó chỉ ra giai đoạn tiếp theo của cơ sở hạ tầng AI: các cụm tính toán không còn chỉ cạnh tranh về số lượng GPU, mà băng thông bộ nhớ, dung lượng, hiệu suất năng lượng và hiệu quả di chuyển dữ liệu cũng sẽ trở thành các điểm nghẽn về hiệu năng hệ thống. Việc SK Hynix và SanDisk lựa chọn công bố tiêu chuẩn thông qua OCP cũng là nỗ lực thúc đẩy HBF trở thành một hệ sinh thái mở, thay vì một tiêu chuẩn độc quyền của một nhà sản xuất duy nhất. Google và Tenstorrent đã tham gia liên minh HBF, và SK Hynix sẽ cùng Google DeepMind và SanDisk thảo luận tại FMS về cách sử dụng HBF để phá vỡ các rào cản bộ nhớ. Bản tin cũng tiết lộ rằng SK Hynix lần đầu tiên công khai trưng bày wafer và sản phẩm NAND 4D thế hệ thứ mười với 375 lớp, cho biết hiệu suất trên mỗi watt tăng gấp 2,5 lần so với thế hệ trước và kế hoạch sản xuất hàng loạt vào đầu năm tới các eSSD hiệu năng cao, dung lượng lớn dựa trên công nghệ này. Đây đều là những yếu tố cơ bản mới cho các đợt định giá liên tục của các nhà giao dịch đối với SSD doanh nghiệp, giá NAND tăng và nhu cầu lưu trữ trong trung tâm dữ liệu AI gần đây.