Samsung sẽ tăng gấp đôi sản lượng dòng HBM4 vào năm 2025

ChainCatcher đưa tin, theo báo cáo Kinh tế Seoul, Samsung Electronics dự kiến sẽ tăng sản lượng các sản phẩm HBM4 và HBM4E thế hệ thứ sáu trở lên ít nhất gấp đôi so với năm nay. Công ty này kế hoạch tăng lượng kính nền dùng để xử lý mỏng hóa DRAM HBM được thuê ngoài làm sạch từ 20.000 tấm/tháng trong năm nay lên 50.000 tấm/tháng vào năm tới, tăng 2,5 lần so với năm nay. Nhu cầu hàng tháng về kính nền này vào năm ngoái khoảng 10.000 tấm, và năm nay đã tăng gấp đôi so với năm ngoái. Các sản phẩm HBM4 và HBM4E mà Samsung Electronics tập trung mở rộng sản xuất chủ yếu là các sản phẩm xếp chồng cao từ 12 lớp trở lên. Công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 sử dụng DRAM thế hệ thứ sáu với công nghệ 10nm (1c) và chip nền quy trình 4nm từ tháng 2 năm nay, và vào tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E 12 lớp cho các khách hàng như NVIDIA. Theo dự đoán của ngành, sản lượng HBM của Samsung Electronics tính theo số wafer đầu vào trung bình mỗi tháng sẽ tăng từ khoảng 180.000 tấm trong năm nay lên khoảng 250.000 tấm vào năm tới, tăng gần 40%; tỷ trọng sản phẩm HBM4 trong tổng sản lượng xuất xưởng có thể tăng từ khoảng 40% trong năm nay lên khoảng 80% vào năm tới.