Samsung Electronics đang đặt cược rằng những máy móc đắt nhất từng được chế tạo cho quá trình sản xuất chip sẽ mang lại cho họ lợi thế vượt trội trong cuộc chiến bộ nhớ. Công ty đã công bố mối quan hệ đối tác chiến lược được nâng cao với ASML vào ngày 8 tháng 9 năm 2026, cam kết triển khai công nghệ lithography High-NA EUV trong sản xuất hàng loạt DRAM vào năm 2028.
Nếu Samsung đạt được mục tiêu đó, đây sẽ là lần đầu tiên một nhà sản xuất chip sử dụng công nghệ High-NA EUV trong lĩnh vực DRAM.
Điều gì thực sự có nghĩa là High-NA EUV
EUV lithography, hay quang khắc cực tím cực ngắn, là công nghệ in các mẫu mạch siêu nhỏ lên các tấm silicon bằng ánh sáng có bước sóng chỉ 13,5 nanomet. “High-NA” đề cập đến độ mở số cao hơn trong hệ thống thấu kính — tăng từ 0,33 lên 0,55 — cho phép máy in các mẫu tinh vi hơn với độ phân giải tốt hơn.
Lợi ích thực tế cho DRAM: ít bước sản xuất hơn, các mẫu mạch chặt chẽ hơn và hiệu quả tốt hơn. EUV High-NA hỗ trợ khả năng phơi đơn, đơn giản hóa quy trình tạo mẫu đa lớp phức tạp trước đây đòi hỏi bởi các thiết bị EUV cũ.
Những máy này không hề rẻ. Mỗi thiết bị EUV High-NA có chi phí từ 350 triệu đến 400 triệu đô la Mỹ.
Việc chuyển đổi photomask 12 inch
Ngoài cam kết EUV trong tiêu đề, Samsung cũng sẽ tham gia vào sáng kiến do ASML dẫn đầu nhằm phát triển các photomask 12 inch, thay thế định dạng 6 inch đã là tiêu chuẩn ngành trong nhiều thập kỷ.
Photomasks về cơ bản là các mẫu dập được sử dụng để chuyển thiết kế mạch lên các wafer silicon. Việc chuyển đổi sang các mask 12 inch dự kiến sẽ tăng năng suất sản xuất khoảng 40%.
Tại sao lại là DRAM trước các chip logic
Công ty không có kế hoạch sử dụng EUV High-NA cho các hoạt động logic và foundry cho đến khoảng năm 2030, khi dự kiến đạt đến các nút mạng quy trình lớp 1nm. Tuy nhiên, công ty đang nhắm đến năm 2028 cho DRAM.
CEO Samsung, Young Hyun Jun, đã định nghĩa mối quan hệ đối tác dưới góc độ rõ ràng về AI, cho rằng sự đổi mới công nghệ trên toàn bộ chuỗi giá trị chip là điều thiết yếu trong thời đại AI.
Điều này có nghĩa gì đối với cảnh quan bán dẫn
Thông báo của Samsung đặt áp lực lên các đối thủ SK Hynix và Micron Technology, hai công ty còn lại trong nền kinh tế độc quyền nhóm DRAM, cùng kiểm soát phần lớn nguồn cung DRAM toàn cầu. Đối với ASML, thỏa thuận này xác nhận tính khả thi thương mại của dòng sản phẩm tiên tiến nhất của họ. ASML là nhà cung cấp duy nhất trên toàn cầu các thiết bị lithography EUV.
TSMC đang nhắm đến việc triển khai các nút mạng tiên tiến tương tự vào năm 2030, trong khi Intel đã bắt đầu áp dụng hạn chế công nghệ High-NA EUV. Đối với các nhà đầu tư theo dõi chuỗi cung ứng bán dẫn, chỉ số then chốt cần theo dõi không phải là bản tin chính thức mà là xu hướng chi tiêu vốn của Samsung trong hai năm tới. Các đơn hàng cho công cụ High-NA EUV, nâng cấp cơ sở hạ tầng và chi tiêu cho phát triển photomask sẽ đều là các chỉ báo dẫn đầu cho thấy mục tiêu năm 2028 có đang đi đúng hướng hay không.