Samsung Electronics và SK Hynix đang chuẩn bị công bố các hợp đồng cung cấp chip bộ nhớ dài hạn đáng kể với các công ty công nghệ Mỹ vào ngày 24 tháng 7, trong chuyến thăm San Francisco của Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung. Một quan chức cấp cao của tổng thống mô tả giá trị các hợp đồng dự kiến là “những con số rất lớn và có ý nghĩa”.
Sự thay đổi này không diễn ra trong chân không. Nó được thúc đẩy bởi nhu cầu về các chip bộ nhớ tiên tiến, đặc biệt là bộ nhớ băng thông cao (HBM), được sử dụng trong các công việc đào tạo và suy luận AI.
SK Hynix đã và đang đi theo hướng này. Vào tháng 6 năm 2026, công ty đã ký một thỏa thuận hợp tác công nghệ nhiều năm với Nvidia nhằm phát triển các giải pháp bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo cho các trung tâm dữ liệu và ứng dụng siêu máy tính.
Vào tháng 5 năm 2026, SK Hynix được cho là đã nhận được những đề xuất chưa từng có từ các công ty công nghệ toàn cầu đề nghị đầu tư trực tiếp vào các dây chuyền sản xuất và việc mua thiết bị mới.
Samsung và SK Hynix cùng thống trị thị trường chip bộ nhớ toàn cầu. Sự sẵn sàng của họ trong việc cam kết các thỏa thuận cung cấp dài hạn phản ánh chiến lược nhằm ổn định thị trường chip bộ nhớ biến động và mang lại khả năng dự báo doanh thu mà ngành này hiếm khi từng có.
Việc đóng gói những thông báo này một cách ngoại giao, được lên lịch trùng với chuyến thăm San Francisco của Tổng thống Lee, đã thêm một lớp yếu tố địa chính trị. Hàn Quốc đã nỗ lực củng cố liên minh công nghệ với Hoa Kỳ, và các thỏa thuận cung cấp chip bán dẫn đóng vai trò vừa là tài sản kinh tế vừa là tài sản chiến lược.
SK Hynix đã là nhà dẫn đầu rõ ràng trong công nghệ HBM, khi giành được hợp tác với Nvidia và nhận được những đề xuất đầu tư chưa từng có. Samsung đang nỗ lực đuổi kịp trong lĩnh vực HBM, và quy mô các hợp đồng tại Mỹ của nó có thể cho thấy liệu công ty này đã thu hẹp khoảng cách hay vẫn đang tụt hậu so với đối thủ trong nước.