Samsung Electronics đã vượt mốc doanh thu 1 tỷ USD cho các chip bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo, một cột mốc đạt được sau khoảng bốn tháng kể từ khi bắt đầu sản xuất hàng loạt. Các chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) 4 của công ty, bắt đầu được giao hàng vào ngày 12 tháng 2 năm 2026, mang lại cải tiến hiệu suất vượt quá 40% so với các tiêu chuẩn trước đó.
Việc triển khai HBM4 và thỏa thuận với AMD
Sản xuất hàng loạt bắt đầu vào tháng Hai, và đến ngày 18 tháng Ba, công ty đã ký biên bản ghi nhớ với AMD để cung cấp chip HBM4 cho GPU Instinct MI455X và các bộ xử lý EPYC.
Hợp tác này nhắm đến băng thông lên đến 3,3 TB/giây, đạt được thông qua quy trình sản xuất loại 10nm.
Samsung và NVIDIA đã tiến hành các cuộc thảo luận tại sự kiện GTC 2026 tập trung vào tích hợp HBM4E và kiến trúc HBM5 trong tương lai.
HBM4E: quái vật 12 lớp
Đến tháng 5 năm 2026, Samsung đã bắt đầu giao mẫu chip HBM4E 12 lớp, mà công ty mô tả là sản phẩm đầu tiên trong ngành. Các chip này đạt tốc độ lên đến 16Gbps mỗi chân, một thông số được thiết kế để tối đa hóa hiệu quả năng lượng cho các tác vụ AI.
Điều này có nghĩa gì đối với chuỗi cung ứng phần cứng AI
Con số doanh thu 1 tỷ USD, đạt được vào ngày 23 tháng 6 năm 2026, cho thấy một câu chuyện rõ ràng về nhu cầu. Lịch trình đầy tham vọng của Samsung, từ sản xuất hàng loạt vào tháng Hai đến doanh thu tỷ đô vào tháng Sáu, phản ánh sự khẩn cấp xuyên suốt toàn bộ chuỗi cung ứng AI.
SK Hynix đã là nhà cung cấp HBM chủ đạo cho NVIDIA trong các thế hệ gần đây, trong khi Micron đang thúc đẩy các giải pháp bộ nhớ tiên tiến của riêng mình. Việc Samsung ra mắt HBM4, đặc biệt là các mẫu HBM4E, đại diện cho nỗ lực nghiêm túc nhằm tái chiếm thị phần trong phân khúc quan trọng nhất về mặt chiến lược của ngành công nghiệp bộ nhớ.