Samsung Electro-Mechanics ký hợp đồng cung cấp nền đóng gói trị giá 360,5 tỷ won

ChainCatcher đưa tin, theo báo cáo của THE ELEC, vào ngày 19 tháng 10, Samsung Electro-Mechanics đã công bố ký hợp đồng cung cấp nền bao bì cho bán dẫn bộ nhớ với một doanh nghiệp toàn cầu lớn, trị giá 360,5 tỷ won. Hợp đồng có hiệu lực từ ngày 1 tháng 1 năm 2027 đến ngày 31 tháng 12 năm 2027, tương đương 3,2% doanh thu gộp năm ngoái của công ty. Đây là lần đầu tiên Samsung Electro-Mechanics công bố hợp đồng cung cấp dài hạn cho nền bao bì. Sau khi tính cả hợp đồng này, tổng số hợp đồng cung cấp dài hạn mà công ty đã công bố trong năm nay tăng lên 7 hợp đồng, với tổng giá trị khoảng 4,3 nghìn tỷ won. Trước đó, các hợp đồng chủ yếu tập trung vào các sản phẩm như tụ điện silicon, tụ điện gốm đa lớp và cuộn cảm; lần này mở rộng sang lĩnh vực giải pháp bao bì, sản xuất các sản phẩm như nền FC-BGA và nền BGA. Tháng trước, Samsung Electro-Mechanics công bố sẽ đầu tư lần lượt 4,27 nghìn tỷ won và 2,51 nghìn tỷ won vào cơ sở sản xuất FC-BGA tại Sejong và thiết bị sản xuất nền bao bì tại Việt Nam. Công ty cũng cho biết, như một phần của dự án lớn do chính phủ triển khai, kế hoạch đầu tư 8 nghìn tỷ won vào khu vực kinh doanh Sejong và 15 nghìn tỷ won vào khu vực kinh doanh Busan đến năm 2040, đồng thời sản xuất FC-BGA tại Busan, Sejong và Việt Nam. Một chuyên gia liên quan của Samsung Electro-Mechanics cho biết: “Sự tăng trưởng của thị trường AI và tính toán hiệu năng cao làm cho nền bao bì hiệu năng cao trở nên quan trọng hơn; công ty sẽ tăng cường hợp tác cung cấp với khách hàng và xây dựng hệ thống cung ứng ổn định.”