Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek gia nhập chuỗi cung ứng nền tảng Intel EMIB-T

ChainCatcher đưa tin, theo báo cáo của ZDNet Korea ngày 9, Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đang thúc đẩy việc gia nhập chuỗi cung ứng bo mạch nền dùng cho EMIB-T của Intel, với các hoạt động phát triển và thử nghiệm sản phẩm đang được tiến hành. EMIB sử dụng cầu silicon nhỏ để kết nối các chip, trước đây Intel chủ yếu sử dụng cho chip tự phát triển; phiên bản cải tiến EMIB-T đang mở rộng bán ra ngoài. Google dự kiến sẽ áp dụng EMIB-T lần đầu tiên vào bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo TPU, dự kiến ra mắt vào nửa sau năm tới. EMIB-T chèn các lỗ thông silicon dùng để truyền điện vào cầu silicon. Theo nguồn tin am hiểu, Samsung Electro-Mechanics đã phát triển mẫu bo mạch nền dùng cho EMIB trong nhiều năm nay và hiện đang thúc đẩy việc cung cấp EMIB-T theo khái niệm bo mạch nền 2.1D. LG Innotek gần đây đã gửi mẫu bo mạch nền dùng cho EMIB-T đến SK Hynix để thử nghiệm, và hai bên đang lắp đặt HBM lên bo mạch để đánh giá đặc tính sản phẩm. Hiện tại, bo mạch nền dùng cho EMIB-T được cung cấp bởi Ibiden (Nhật Bản), Shin-Etsu Engineering, Unimicron (Đài Loan) và AT&S (Áo). Ibiden quyết định tận dụng nhà máy trống để xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt bo mạch nền dành riêng cho EMIB-T của Intel, với mức đầu tư khoảng 2 nghìn tỷ won, và được cho là đã nhận được các khoản đặt cọc trước từ Google, Amazon, Intel và các công ty khác.