Samsung và SK Hynix sẽ tăng nguồn cung HBM4 8 lớp cho NVIDIA trong nửa cuối năm 2026

iconKuCoinFlash
Chia sẻ
AI summary iconTóm tắt
Samsung và SK Hynix dự kiến tăng nguồn cung bộ nhớ HBM4 8 lớp cho NVIDIA trong nửa cuối năm 2026, phù hợp với chiến lược của nhà sản xuất chip trong việc kiểm soát nhiệt và đảm bảo nguồn cung HBM ổn định cho các dòng sản phẩm. Thiết kế 8 lớp được kỳ vọng sẽ đóng vai trò là mức hỗ trợ và kháng cự chính cho việc áp dụng HBM4E. Với nhu cầu ngày càng tăng, động thái này có thể cải thiện tỷ lệ rủi ro-lợi nhuận cho các nhà cung cấp nhắm tới phần cứng AI thế hệ tiếp theo.

Odaily Planet Daily tin: Samsung Electronics và SK Hynix dự kiến tăng sản lượng cung cấp bộ nhớ HBM4 8 lớp cho NVIDIA trong nửa cuối năm nay, kế hoạch này chủ yếu bị ảnh hưởng bởi chiến lược cung cấp của NVIDIA, nhằm đảm bảo sự ổn định trong nguồn cung bộ nhớ HBM các loại đồng thời cân nhắc đến nhiệt độ phát sinh của sản phẩm. Theo thông tin thu thập được, bộ nhớ 8 lớp rất có thể sẽ trở thành sản phẩm chủ lực của thế hệ HBM4E tiếp theo. (ZDNET Korea)

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể được lấy từ bên thứ ba và không nhất thiết phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của KuCoin. Nội dung này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin chung, không có bất kỳ đại diện hay bảo đảm nào dưới bất kỳ hình thức nào và cũng không được hiểu là lời khuyên tài chính hay đầu tư. KuCoin sẽ không chịu trách nhiệm về bất kỳ sai sót hoặc thiếu sót nào hoặc về bất kỳ kết quả nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này. Việc đầu tư vào tài sản kỹ thuật số có thể tiềm ẩn nhiều rủi ro. Vui lòng đánh giá cẩn thận rủi ro của sản phẩm và khả năng chấp nhận rủi ro của bạn dựa trên hoàn cảnh tài chính của chính bạn. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo Điều khoản sử dụngTiết lộ rủi ro của chúng tôi.