Samsung phân bổ hơn 50% công suất 4nm cho sản xuất chip nền HBM4

ChainCatcher tin tức, bộ phận sản xuất wafer của Samsung Electronics đã phân bổ hơn 50% sản lượng wafer 4nm cho việc sản xuất hàng loạt chip nền HBM4 thế hệ thứ sáu. Theo ngành, bộ phận này sẽ dành hơn một nửa sản lượng wafer 4nm trong nửa cuối năm nay để sản xuất chip nền HBM4, nhằm đáp ứng nhu cầu gia tăng từ NVIDIA, Broadcom, AMD và các đối tác khác. Samsung đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 từ tháng 2 năm nay và kế hoạch mở rộng sản lượng từ quý ba, đồng thời tăng đáng kể lượng wafer đầu tư vào lĩnh vực này kể từ giữa năm. Chip này được sản xuất dựa trên quy trình 4nm của Samsung Foundry (SF4). Tính đến tháng trước, hơn 50% tổng năng lực 4nm của Samsung đã được phân bổ cho chip nền HBM4. Các nguồn tin cho biết, hiện tại năng lực 4nm của Samsung đang hoạt động ở mức tối đa, với tỷ lệ chip nền HBM4 chiếm khoảng 50% đến 60%, và sẽ duy trì tỷ lệ cao này trong nửa cuối năm. Samsung đang sản xuất hàng loạt các quy trình từ 4nm đến 7nm tại nhà máy Pyeongtaek 2 và 3, với năng lực 4nm khoảng 30.000 wafer mỗi tháng, tương đương với khoảng 15.000 wafer mỗi tháng dành cho chip nền HBM4. Trong cuộc gọi báo cáo kết quả quý hai, Samsung cho biết dự kiến doanh thu HBM4 sẽ tăng hơn ba lần so với quý trước trong quý ba, và doanh thu HBM4 trong nửa cuối năm sẽ vượt quá 60% tổng doanh thu HBM của công ty.