Odaily Planet Daily tin: Micron dự kiến đầu tư lớn vào thiết bị trước cuối năm nay để tăng năng lực cung cấp sản phẩm HBM4 12 lớp thế hệ mới. Mục tiêu của bước đi này là bù đắp khoảng cách về năng lực sản xuất HBM so với Samsung Electronics và SK Hynix, từ đó nâng cao thị phần. Micron kế hoạch tăng thêm tối đa 60.000 wafer/tháng năng lực sản xuất HBM trước cuối năm nay. Năm ngoái, sản lượng HBM của Micron vào khoảng 40.000–50.000 wafer/tháng; tính ra, năng lực sản xuất HBM của Micron sẽ vượt hơn hai lần so với năm ngoái.
Một chuyên gia trong ngành am hiểu tình hình cho biết: “Micron đang tiến hành đầu tư thiết bị quy mô lớn để nhanh chóng tăng cường năng lực sản xuất HBM4. Dự kiến đến cuối năm nay, Micron sẽ có năng lực sản xuất HBM khoảng 100.000 tấm/tháng.” (Hàn Quốc ETNews)