Google TPU áp dụng bao bì EMIB của Intel, MediaTek tăng cường hợp tác

ChainCatcher tin tức, theo báo cáo của DIGITIMES, chuỗi cung ứng bán dẫn Đài Loan cho biết công nghệ đóng gói tiên tiến đang hướng đến sự đa dạng hóa, với EMIB của Intel trở thành lựa chọn then chốt. Google TPU đã xác định triển khai đóng gói EMIB, tỷ lệ thành công của TPU đầu tiên sử dụng công nghệ này đã đạt tiêu chuẩn, bao gồm cả hiệu suất về kỹ thuật, chi phí và năng lực sản xuất đều đáp ứng đúng các tiêu chuẩn ban đầu của Google, khả năng các thế hệ TPU tiếp theo tiếp tục sử dụng EMIB đã tăng đáng kể. Trong bối cảnh năng lực sản xuất CoWoS của TSMC vẫn tiếp tục căng thẳng, miễn là tỷ lệ thành công và công nghệ của EMIB duy trì ở mức đạt yêu cầu, Google sẽ tiếp tục sử dụng. MediaTek, đối tác liên quan về ASIC, có một số quản lý đội ngũ tại Mỹ từng làm việc tại Intel, giúp hợp tác giữa hai bên diễn ra thuận lợi hơn; mặc dù MediaTek vẫn chủ yếu dựa vào TSMC, nhưng thành công hợp tác với Intel trên TPU giúp củng cố niềm tin của Google, giành thêm nhiều dự án và cung cấp cho khách hàng đám mây các giải pháp đóng gói đa dạng. Trước đó, TSMC đã kêu gọi trong cuộc họp báo cáo tài chính rằng nhiều nhà cung cấp hơn nên tham gia vào đóng gói tiên tiến để chia sẻ áp lực, và chuỗi cung ứng nói chung cho rằng việc mở rộng năng lực sản xuất của chính họ sẽ không vô hạn, do đó việc đa dạng hóa các con đường đóng gói như của Intel trở thành hướng đi cần thiết, các nhà cung cấp thiết bị kiểm tra và giao diện liên quan cũng có khả năng hưởng lợi.