Bài viết: Rita
Máy chủ AI đang trở thành động lực nhu cầu mạnh mẽ nhất đối với ngành PCB và CCL. Trong báo cáo toàn cầu về ngành PCB/CCL được Goldman Sachs công bố ngày 5 tháng 8, quy mô thị trường PCB AI toàn cầu năm 2027 đã được điều chỉnh tăng 38% lên 38 tỷ USD, và quy mô thị trường CCL AI được điều chỉnh tăng 18% lên 22 tỷ USD. Dự báo năm 2028 còn ấn tượng hơn, thị trường PCB đạt 84 tỷ USD, thị trường CCL đạt 48 tỷ USD, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm từ năm 2026 đến 2028 lần lượt là 148% và 161%. Sự tăng trưởng đồng thời về khối lượng và giá là động lực cốt lõi, với sản lượng PCB tăng trưởng với tốc độ kép hàng năm 85%, sản lượng CCL tăng trưởng với tốc độ kép hàng năm 77%, và ASP cũng đồng thời tăng do nâng cấp thông số kỹ thuật. Goldman Sachs đã đưa ra đánh giá mua đối với nhiều công ty trong chuỗi giá trị, bao gồm toàn bộ chuỗi từ nguyên vật liệu đầu vào đến sản xuất trung lưu.
Thị trường AI PCB tăng trưởng mười lần trong ba năm
Goldman Sachs đã tăng đáng kể dự báo quy mô thị trường PCB và CCL cho máy chủ AI. Thị trường PCB AI năm 2027 được điều chỉnh tăng từ 27 tỷ USD lên 38 tỷ USD, thị trường CCL AI từ 19 tỷ USD lên 22 tỷ USD. Dự báo năm 2028 còn ấn tượng hơn: thị trường PCB đạt 84 tỷ USD, thị trường CCL đạt 48 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) của thị trường PCB và CCL AI từ năm 2026 đến 2028 lần lượt là 148% và 161%.
Sức tăng trưởng đến từ hai khía cạnh: khối lượng và giá cả. Về khối lượng xuất xưởng, sản lượng PCB sẽ tăng từ 1,3 triệu mét vuông năm 2026 lên 4,5 triệu mét vuông năm 2028, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 85%; sản lượng CCL sẽ tăng từ 42 triệu tờ năm 2026 lên 131 triệu tờ năm 2028, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 77%. Về ASP, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm của ASP đối với PCB và CCL lần lượt là 34% và 48%, với việc nâng cấp thông số kỹ thuật là động lực chính. Tỷ trọng của HDI từ 6 lớp trở lên trong tổng thị trường PCB HDI sẽ tăng từ 35% năm 2027 lên 66% năm 2028, trong khi tỷ trọng của CCL từ M9 trở lên trong tổng thị trường CCL sẽ tăng từ 41% năm 2027 lên 58% năm 2028.
Goldman Sachs cũng đã giới thiệu phân tích kịch bản backplane. Trong kiến trúc NVIDIA Rubin Ultra, giá trị đơn vị của bo mạch backplane PCB và CCL lần lượt là 113.000 USD và 60.000 USD. Trong kịch bản lạc quan, thị trường bo mạch backplane PCB năm 2028 có thể đạt 1,17 tỷ USD, cao hơn 30% so với kịch bản cơ sở.
Công suất mở rộng không theo kịp tốc độ tăng trưởng nhu cầu, mức sử dụng cao hỗ trợ định giá
Mặc dù các nhà sản xuất chính đã công bố kế hoạch mở rộng công suất, Goldman Sachs cho rằng việc giải phóng công suất hiệu quả sẽ không tăng theo chiều hướng tuyến tính. Các sản phẩm cấp cao tiêu tốn nhiều công suất hơn và có tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu thấp hơn, hai yếu tố này cùng hạn chế mức tăng thực tế của công suất hiệu quả. Goldman Sachs nhận định, trong hai năm tới, tỷ lệ sử dụng công suất ngành sẽ duy trì ở mức cao, và tình hình cung cầu thắt chặt sẽ không thay đổi.
Từ góc độ truyền dẫn trong chuỗi công nghiệp, nhu cầu bùng nổ về máy chủ AI đang thúc đẩy sự nâng cấp cấu trúc toàn bộ chuỗi cung ứng PCB/CCL. Số lớp PCB đang phát triển từ 10-12 lớp trong máy chủ truyền thống lên hơn 30 lớp, vật liệu CCL đang chuyển từ M6 sang M9, và HDI đang tăng từ 2-4 lớp lên 6-8 lớp. Mỗi bước nâng cấp trong chuỗi đều mang lại sự gia tăng đáng kể về giá trị trên mỗi thiết bị.
Goldman Sachs khuyến nghị các cổ phiếu PCB/CCL như Shengyi Technology
Goldman Sachs đã liệt kê nhiều cổ phiếu được xếp hạng mua trong báo cáo nghiên cứu, bao phủ toàn bộ chuỗi giá trị từ nguyên vật liệu đầu vào đến sản xuất trung lưu.
Shengyi Technology là một trong những cổ phiếu nằm trong danh sách tin tưởng của Goldman Sachs và là nhà cung cấp CCL hàng đầu toàn cầu. Công ty đang chuyển đổi từ CCL cấp M8 sang CCL cấp M9 từ năm 2026 đến 2027 để đạt được tổn thất tín hiệu thấp hơn và hiệu suất tản nhiệt tốt hơn. Goldman Sachs dự kiến lợi nhuận ròng của công ty sẽ tăng lần lượt 104% và 73% vào năm 2026 và 2027, doanh thu từ PCB máy chủ AI sẽ đóng góp khoảng 40% vào năm 2027 và vượt quá 50% về dài hạn, biên lợi nhuận hoạt động sẽ tăng từ 15% năm 2025 lên 20% vào năm 2027.
Shenghong Technology được hưởng lợi từ sự mở rộng toàn cầu của cơ sở hạ tầng AI, sự gia tăng giá trị trên mỗi thiết bị do tăng số lớp PCB, xu hướng thay thế cáp đồng bằng PCB trong máy chủ AI, cũng như việc mở rộng khách hàng từ máy chủ AI GPU sang máy chủ AI ASIC. Ba nhà máy của công ty tại Thái Lan đang từng bước đi vào sản xuất, nhà máy A1 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt, và nhà máy A2 nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt vào quý ba năm 2026.
Panasonic HD đang chuyển từ giai đoạn cải cách cấu trúc sang giai đoạn tăng trưởng. Sản phẩm MEGTRON series CCL và tụ điện dẫn điện có hiệu suất dẫn đầu thị trường; MEGTRON 9 CCL đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm với số lượng nhỏ để khách hàng xác minh, dự kiến sản xuất hàng loạt quy mô lớn vào năm tài chính 2028. Tỷ trọng CCL hiệu suất cao dự kiến đạt khoảng 60% vào năm tài chính 2027.
Mitsui Metal chiếm khoảng 80% thị phần toàn cầu trong lĩnh vực màng đồng điện phân cao cấp, chuỗi sản phẩm VSP với đồng箔 hai mặt nhẵn độ nhám cực thấp đã giải quyết được mâu thuẫn giữa tổn thất truyền dẫn và độ bám dính trong bo mạch chủ máy chủ tốc độ cao. Goldman Sachs dự kiến doanh thu của dòng sản phẩm VSP sẽ tăng trưởng kép hàng năm 56% trong giai đoạn tài chính 2026 đến 2029.
Nitto Bosei là nhà dẫn đầu thị trường vải thủy tinh có hằng số điện môi thấp, tiên phong thương mại hóa vào năm 1998. Sản phẩm thế hệ thứ hai NER Glass chiếm thị phần áp đảo với rào cản công nghệ cực kỳ cao. Goldman Sachs dự kiến doanh thu của NER Glass sẽ tăng trưởng hợp thành 60% trong giai đoạn tài chính 2026 đến 2029.
Máy chủ AI đang tái định hình đường cong tăng trưởng của ngành PCB và CCL. Thị trường PCB AI trị giá 8,4 tỷ USD và thị trường CCL AI trị giá 4,8 tỷ USD vào năm 2028 mang lại một bước nhảy vọt về quy mô. Logic tăng cả về khối lượng lẫn giá cả đang được hiện thực hóa ở mọi khâu của chuỗi cung ứng: nâng cấp vật liệu, tăng số lớp, mở rộng diện tích và tăng giá đơn vị. Logic khuyến nghị của Goldman Sachs bao gồm toàn bộ chuỗi từ vật liệu CCL đến đồng điện phân, vải thủy tinh và sản xuất PCB. Tốc độ mở rộng công suất không theo kịp tốc độ tăng trưởng nhu cầu, mức sử dụng công suất cao sẽ tiếp tục hỗ trợ giá cả — đây là nền tảng cho quan điểm tích cực của Goldman Sachs đối với toàn bộ chuỗi cung ứng AI PCB/CCL.
Disclaimer
Bài viết này là tổng hợp và giải thích của Chao Xiang Research đối với báo cáo nghiên cứu của công ty chứng khoán bên thứ ba (Goldman Sachs, ngày 5 tháng 8 năm 2026), kết hợp với thông tin thị trường công khai. Các đánh giá, mục tiêu giá, dự báo lợi nhuận và các phán đoán được trích dẫn trong bài viết đều là quan điểm của các nhà phân tích thuộc công ty chứng khoán đó, thể hiện lập trường của tổ chức mà họ đại diện, không đại diện cho quan điểm của Chao Xiang Research và cũng không cấu thành bất kỳ lời khuyên đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.