Bài viết: Rita
Nhu cầu băng thông mạng cho các trung tâm dữ liệu AI đang thúc đẩy thị trường module quang bước vào chu kỳ tăng cả về khối lượng và giá.
Tháng 9, Goldman Sachs công bố báo cáo ngành mô-đun quang toàn cầu, điều chỉnh dự báo giá trị thị trường mô-đun quang toàn cầu năm 2026, 2027 và 2028 lên mức 68 tỷ, 131 tỷ và 148 tỷ USD, tăng lần lượt 33%, 81% và 115% so với dự báo trước đó. Trong đó, thị trường mô-đun quang tốc độ cao từ 800G trở lên có tốc độ tăng trưởng hàng năm kép đạt 69%. Goldman Sachs cho rằng, sự mở rộng của máy chủ AI cấp khung và máy chủ ASIC, lượng mô-đun quang trên mỗi GPU tăng lên, cùng với sự chuyển dịch liên tục sang các tiêu chuẩn 1.6T và 3.2T, là những yếu tố cốt lõi thúc đẩy đợt điều chỉnh tăng này.
Máy chủ AI cấp kệ thúc đẩy lượng lớn mô-đun quang tốc độ cao
Các máy chủ AI đang chuyển từ cấu hình đơn card sang cấp độ kệ, đây là nền tảng cấu trúc thúc đẩy nhu cầu về module quang tăng mạnh.
Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo lượng module quang 800G trở lên được giao trong giai đoạn 2026-2028 từ 59,7 triệu, 104 triệu và 126 triệu đơn vị lên 78,2 triệu, 144 triệu và 171 triệu đơn vị, tương ứng tăng 31%, 39% và 36%. Trong đó, tốc độ tăng trưởng của các sản phẩm 1.6T trở lên nổi bật nhất, với mức tăng lần lượt 29%, 61% và 50% trong các năm 2026-2028.
Cụ thể, sản lượng xuất xưởng của 800G và 1.6T vào năm 2026 dự kiến lần lượt là 45 triệu và 33 triệu đơn vị; năm 2027 tăng lên lần lượt là 49 triệu và 71 triệu đơn vị; 3.2T sẽ tăng từ 23 triệu đơn vị năm 2027 lên 68 triệu đơn vị năm 2028. Sự thâm nhập nhanh chóng của 3.2T là sự thay đổi cấu trúc đáng chú ý nhất trong dự báo này, năm 2028 3.2T sẽ chiếm 40% sản lượng xuất xưởng của các mô-đun quang tốc độ cao, trong khi tỷ lệ này gần như bằng không vào năm 2026.
Sự mở rộng của máy chủ AI cấp khung là động lực chính. Goldman Sachs dự kiến sản lượng máy chủ AI cấp khung của NVIDIA năm 2026, 2027 và 2028 lần lượt là 50.000, 92.000 và 148.000 khung; của AMD lần lượt là 5.000, 13.000 và 15.000 khung. Kiến trúc khung mật độ cao hơn có nghĩa là nhu cầu kết nối GPU tăng lên, từ đó thúc đẩy lượng mô-đun quang sử dụng mỗi khung tăng gấp nhiều lần.
Việc mở rộng máy chủ ASIC cũng quan trọng không kém. Goldman Sachs dự kiến ASIC sẽ chiếm 50%, 52% và 55% tổng lượng chip AI trong các năm 2026 đến 2028. Khác với máy chủ GPU thường cấu hình 2 đến 3 module quang cho mỗi GPU, máy chủ ASIC do công suất tính toán trên từng chip tương đối thấp nên phụ thuộc nhiều hơn vào kết nối mạng để phân bổ tải công việc, do đó lượng module quang sử dụng lại cao hơn.
Giải pháp quang silicon có lợi thế chi phí rõ rệt, tỷ lệ thâm nhập ở mức trên 1.6T tiếp tục tăng trưởng
Giải pháp quang silicon đang trở thành tuyến công nghệ chính cho các mô-đun quang tốc độ cao, với động lực chính là chi phí.
Goldman Sachs ước tính, mô-đun quang silicon 1.6T sử dụng 4 bộ la-de CW 70mW, chi phí bộ la-de khoảng 15 đến 20 USD; phương án EML 1.6T sử dụng 8 bộ EML 200G, chi phí bộ la-de khoảng 160 USD. Chỉ riêng bộ la-de, lợi thế chi phí của phương án silicon quang đã gần một cấp độ.
Goldman Sachs dự kiến tỷ lệ thâm nhập của giải pháp quang silicon trong các mô-đun quang 800G trở lên sẽ tăng từ 68% vào năm 2026 lên 74% vào năm 2028. Trong các sản phẩm tốc độ cao hơn như 1.6T và 3.2T, tỷ trọng của silicon quang cao hơn, lần lượt là 60%, 80% và 80% trong giai đoạn 2026-2028.
CPO (共封装光学) là một hướng công nghệ đang hình thành. Goldman Sachs dự kiến tỷ lệ thâm nhập của CPO trong các mô-đun quang 800G trở lên sẽ tăng từ 1% vào năm 2026 lên 9% vào năm 2028. CPO hiện vẫn ở giai đoạn đầu, và với mức độ tích hợp ngày càng cao giữa chip chuyển mạch và quang engine, năm 2027 đến 2028 dự kiến sẽ chứng kiến sự gia tăng rõ rệt về sản lượng.
Các tài sản được hưởng lợi từ chuỗi cung ứng
Goldman Sachs covers multiple segments of the optical module supply chain in this report and assigns a Buy rating to all.
Về phía nhà sản xuất mô-đun quang hoặc động cơ quang, đề xuất XinYiSheng và FOCI. Về nhà cung cấp laser CW hoặc epitaxial wafer, đề xuất LandMark và VPEC. Về thiết bị, đề xuất RoboTechnik.
Sự thâm nhập ngày càng tăng của giải pháp quang silicon có nghĩa là các nhà cung cấp laser EML truyền thống đang đối mặt với áp lực cấu trúc, trong khi các nhà cung cấp laser CW và nhà cung cấp giải pháp tích hợp quang silicon sẽ hưởng lợi từ việc nâng cấp cấu trúc sản phẩm. Xu hướng dài hạn của CPO mở ra không gian tăng trưởng mới cho các nhà cung cấp động cơ quang và thiết bị đóng gói.
Thị trường module quang đang trải qua sự chuyển đổi từ “động lực về số lượng” sang “động lực về thông số kỹ thuật”. Tốc độ tăng trưởng về khối lượng xuất xưởng đang chậm lại, trong khi giá trị đơn vị đang tăng lên. Giá đơn vị của các sản phẩm 1.6T và 3.2T cao hơn nhiều so với 800G, và lợi thế về chi phí của giải pháp silicon photon đang đẩy nhanh quá trình nâng cấp này. Khi giá bán của mỗi module quang tăng từ vài trăm đô la lên vài nghìn đô la, tốc độ mở rộng quy mô thị trường sẽ vượt xa tốc độ tăng trưởng về khối lượng xuất xưởng.
Disclaimer
Bài viết này là tổng hợp và giải thích của Chao Xiang Research đối với báo cáo nghiên cứu của công ty chứng khoán bên thứ ba (Goldman Sachs, ngày 7 tháng 9 năm 2026), kết hợp với thông tin thị trường công khai. Các xếp hạng, mục tiêu giá, dự báo lợi nhuận và các phán đoán được trích dẫn trong bài viết đều là quan điểm của các nhà phân tích tại công ty chứng khoán này, chỉ đại diện cho lập trường của tổ chức họ thuộc về, không đại diện cho quan điểm của Chao Xiang Research và cũng không cấu thành bất kỳ lời khuyên đầu tư nào.
Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua bán bất kỳ chứng khoán nào.