Theo báo cáo của Titanium Media, chuỗi công nghiệp chip tiếp tục tăng trưởng mạnh, với các lĩnh vực chip analog và bán dẫn công suất dẫn đầu đà tăng. Lihe Micro tăng trần 20%, trước đó, Goke Micro, MinChip, AscendTech, Jingfang Technology và Hesheng New Materials đều tăng trần; nhiều cổ phiếu khác như FullMicro, Ankai Micro và Canxin Technology tăng hơn 10%.
Về mặt tin tức, gần 20 doanh nghiệp bán dẫn mô phỏng và công suất toàn cầu sẽ khởi động đợt tăng giá mới vào ngày 1 tháng 7. Theo thông tin cập nhật, mức tăng giá cho các chip quản lý nguồn chuyên dụng cho máy chủ AI và trung tâm dữ liệu, cũng như chip analog tín hiệu cao áp, dao động từ 15% đến 25%, trong khi các chip cách ly cho tự động hóa công nghiệp và lưu trữ năng lượng tăng từ 10% đến 15%.
Đợt tăng giá này không phải là việc một nhà sản xuất đơn lẻ chuyển chi phí, mà là các nhà sản xuất hàng đầu nước ngoài như Texas Instruments (TI), Infineon, ON Semiconductor và STMicroelectronics đồng loạt điều chỉnh giá lớn trên các dòng sản phẩm chủ lực đang có nhu cầu cao như AI và ô tô trong cùng một khoảng thời gian; trong đó, Infineon, ON Semiconductor và STMicroelectronics đều đã điều chỉnh giá lần thứ hai trong năm, còn Texas Instruments đã thực hiện đợt điều chỉnh giá thứ tư trong vòng 12 tháng qua.
Giá tăng cộng với thời gian giao hàng kéo dài, người dùng cuối có đang nhanh chóng từ bỏ chip nước ngoài?
Thời gian giao hàng từ nhà sản xuất nước ngoài thường kéo dài, việc thiếu hụt hàng tồn kho hoặc phân phối theo hạn mức trở thành xu hướng phổ biến trong ngành.
Trong khi các tập đoàn nước ngoài tăng giá, hạn chế sản xuất và kéo dài chu kỳ giao hàng, thì các giải pháp thay thế trong nước đang được buộc phải tìm kiếm cho các thiết bị tính toán, lưu trữ năng lượng và điều khiển công nghiệp tại Trung Quốc — một cửa sổ thay thế vàng cho các chip analog nội địa, được thúc đẩy bởi khoảng cách cung - cầu, sự chênh lệch giá cả và sự tái cấu trúc cơ cấu sản xuất, đang mở rộng toàn diện vào nửa cuối năm 2026.
Tuy nhiên, không phải tất cả các công ty đều được hưởng lợi: chỉ những nhà sản xuất trong nước có năng lực sản xuất tự chủ hoặc ổn định qua hợp đồng gia công 8 inch, đã hoàn thành chứng nhận cho sản phẩm máy chủ AI hoặc hệ thống lưu trữ năng lượng, và sở hữu chuỗi sản phẩm tín hiệu hoàn chỉnh cùng dòng sản phẩm quản lý nguồn mới có thể hưởng lợi kép; các doanh nghiệp vừa và nhỏ chỉ tập trung vào thiết kế, không có nguồn cung wafer ổn định và chỉ đầu tư vào phân khúc tiêu dùng cấp thấp có thể tiếp tục đối mặt với tình trạng đơn hàng bị chia sẻ và áp lực lên lợi nhuận.
Đợt điều chỉnh giá đồng loạt này mang tính biểu tượng mạnh mẽ trong ngành, khác với các đợt giảm giá bị động trong chu kỳ suy thoái của thiết bị điện tử tiêu dùng trong hai năm qua; đợt tăng giá lần này của các hãng lớn nước ngoài được hỗ trợ bởi ba yếu tố cứng nhắc: nhu cầu, cung cấp và chi phí, bản chất là tận dụng sự mất cân bằng cung-cầu để tái lập quyền định giá, gián tiếp tạo không gian thay thế cho các nhà sản xuất trong nước.
Mức độ tăng giá thể hiện rõ ràng từng cấp độ, chip nguồn máy chủ AI tăng mạnh nhất, chủ yếu do sự thay đổi kiến trúc tính toán mang lại sự gia tăng theo cấp số nhân về giá trị chip trên mỗi máy chủ.
Tủ GPU mật độ cao Rubin Ultra thế hệ mới có công suất tiêu thụ vượt quá 300 kW, mật độ công suất cực cao buộc các kiến trúc điện một chiều áp thấp 48/54V truyền thống dần được nâng cấp lên điện một chiều áp cao 800V (HVDC); các máy chủ AI cao cấp sử dụng giải pháp cấp điện 800V có tổng giá trị của PMIC áp cao, DrMOS dòng lớn và các chip chuỗi tín hiệu cách ly toàn bộ đường truyền tăng đáng kể.
Sự chồng lấn của hai thị trường tăng trưởng ổn định tạo ra sự cộng hưởng nhu cầu: Một mặt, các dự án nền tảng năng lượng mặt trời quy mô lớn và các dự án lưu trữ đi kèm đang bước vào chu kỳ giao hàng tập trung, dẫn đến tình trạng thiếu hụt liên tục đối với các thành phần cần thiết như bộ điều khiển PCS lưu trữ hai chiều cao áp và MOS cao áp; mặt khác, nền tảng cao áp 800V của xe điện đang tiếp tục lan rộng xuống các phân khúc thấp hơn, khiến công suất sản xuất của các mô-đun công suất IGBT và SiC cao áp đạt chuẩn ô tô bị các nhà sản xuất xe hơi đặt trước, chu kỳ giao hàng của các nhà sản xuất chính hiện đã được xếp lịch đến đầu năm 2027.
Ba lĩnh vực đầy tiềm năng là AI, xe điện và lưu trữ năng lượng đang cùng mở rộng, liên tục chiếm dụng năng lực sản xuất wafer trưởng thành 8 inch vốn được các chip analog/power phụ thuộc. Ngược lại, nhu cầu thị trường đối với các sản phẩm điện tử tiêu dùng truyền thống như điện thoại và thiết bị gia dụng trắng tiếp tục suy yếu, các nhà sản xuất hàng đầu nước ngoài đã đưa ra các phương án điều chỉnh giá khác biệt: giữ nguyên giá cho chip analog tiêu dùng, chỉ tăng giá đối với các dòng sản phẩm khan hiếm liên quan đến tính toán, điều khiển công nghiệp và lưu trữ năng lượng, sự phân hóa rõ rệt về mức độ sôi động giữa các lĩnh vực càng thúc đẩy động lực của khách hàng hạ lưu trong việc thay đổi nhà cung cấp.
Mô phỏng và chip công suất phụ thuộc mạnh vào quy trình BCD đặc trưng 0,13μm-0,35μm, tương ứng với dây chuyền sản xuất wafer 8 inch, nhưng các nhà máy wafer hàng đầu toàn cầu đang có xu hướng thu hẹp có hệ thống năng lực gia công trưởng thành 8 inch của riêng họ: TSMC dự kiến trong vài năm tới chuyển dịch ba cấp độ gồm thiết bị, đơn hàng và công nghệ 80% hoạt động gia công 8 inch sang World Advanced, trong khi Samsung đang giảm nguồn lực 8 inch để tập trung vào quy trình tiên tiến và bao bì CoWoS; TrendForce ước tính năm 2026, năng lực hiệu dụng toàn cầu của wafer 8 inch sẽ giảm 2,4% so với cùng kỳ năm trước.
Các doanh nghiệp IDM nước ngoài khi mở rộng sản xuất cũng gặp phải sự chậm trễ đáng kể: Infineon và Texas Instruments mới bổ sung dây chuyền sản xuất công suất cao, nhưng công suất lớn sẽ chỉ được giải phóng hoàn toàn vào năm 2027; chu kỳ xác thực khách hàng đầy đủ từ mẫu đến sản xuất hàng loạt cho các chip công suất tiêu chuẩn ô tô và AI mới còn kéo dài, khiến khoảng cách cung - cầu ngành trong ngắn hạn khó được giảm nhẹ hiệu quả.
Do có ràng buộc về năng lực sản xuất cứng nhắc ở phía cung, các nhà sản xuất chip hàng đầu nước ngoài có đủ cơ sở để liên tục tăng giá các linh kiện khan hiếm trong lĩnh vực tính toán, lưu trữ năng lượng và ô tô.
Dữ liệu chuỗi cung ứng ngành cho thấy, Texas Instruments (TI) đã thực hiện bốn đợt điều chỉnh giá trong 12 tháng qua: chip quản lý nguồn dành riêng cho trung tâm dữ liệu AI và chuỗi tín hiệu cao áp tăng 15%-25%, sản phẩm công nghiệp tăng 10%-15%, trong khi các linh kiện tiêu dùng cấp thấp giữ nguyên giá, việc điều chỉnh giá phân hóa trực tiếp làm nổi bật tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất cao cấp.
Infineon sẽ thực hiện đợt tăng giá thứ hai trong năm kể từ ngày 1 tháng 7, tăng 10%-20% đối với MOS trung và thấp áp, thiết bị công suất đạt tiêu chuẩn ô tô, một số IGBT/PMIC; khách hàng mua lẻ hàng sẵn sẽ áp dụng mức giá mới hoàn toàn, không có chu kỳ đàm phán giảm giá.
Thời gian giao hàng phản ánh trực quan mức độ khan hiếm trong ngành: trước đây, thời gian giao hàng cho MOSFET thông thường và các thiết bị chỉnh lưu chỉ là 8-12 tuần, hiện nay thời gian giao hàng của các sản phẩm chính đều kéo dài trên 30 tuần; thời gian giao hàng của IGBT đạt tiêu chuẩn ô tô, mô-đun công suất cao áp cho máy chủ AI và các thiết bị silic cacbua còn kéo dài trên 40 tuần.
Các nhà sản xuất nguồn điện terminal, nhà cung cấp đám mây và nhà sản xuất thiết bị lưu trữ năng lượng không thể chờ chu kỳ giao hàng gần một năm, do đó việc thay thế trong nước trở thành lựa chọn bắt buộc.
Cuộc tăng giá đợt này trong ngành sản xuất wafer trong nước bắt đầu từ cuối năm 2025, khi SMIC率先于2025年12月上调8英寸BCD工艺代工费用10%，华虹半导体同步跟进，涨价趋势延续至2026年蔓延至全行业。
Các chi tiết điều chỉnh giá của các nhà máy gia công trong nước đã công bố chính thức lần lượt là: SMIC tăng giá tổng thể 5%-10% cho các quy trình trưởng thành, riêng quy trình BCD 8 inch tăng thêm 10%; Hua Hong Semiconductor tăng giá quy trình 8 inch 5%-15%, và dự kiến tăng giá 10% cho các quy trình trưởng thành 12 inch vào nửa cuối năm 2026; JH Integrated tăng giá đồng loạt 10% cho tất cả các loại hình gia công kể từ ngày 1 tháng 6 năm 2026.
Sự tự tin tăng giá trực tiếp đến từ việc sử dụng công suất ở mức cao, số liệu cho thấy tỷ lệ sử dụng công suất của SMIC trong quý I năm 2026 là 93,1%, các dây chuyền 8 inch hoạt động liên tục ở mức tối đa; tỷ lệ sử dụng công suất của Hua Hong thậm chí đạt 91,7%, ở trạng thái quá tải, đơn hàng đã được đặt đến nửa cuối năm 2026.
Cân bằng cung cầu chip đảo ngược, các nhà sản xuất trong nước tranh giành các đơn hàng chuyển dịch
So với chu kỳ bán dẫn trước đó với sự thay thế trong nước, việc đột phá của chip analog vào năm 2026 sở hữu ba lợi thế cấu trúc khác biệt, đây cũng là các biến số cốt lõi phân biệt chu kỳ này với các chu kỳ trước đó.
Báo cáo Triển vọng Nhà máy Wafer 200mm năm 2026 do SEMI phát hành cho thấy, Trung Quốc dự kiến sẽ đứng thứ hai với tỷ lệ tăng trưởng 22%, là đóng góp lớn nhất vào việc mở rộng năng lực wafer 200mm, dự kiến đạt hơn 1,7 triệu wafer mỗi tháng vào năm 2026.
Hệ thống cung ứng phân tầng đã được hình thành trong chuỗi công nghiệp trong nước: Các doanh nghiệp IDM tích hợp (Hua Run Micro, Silan Micro) sở hữu dây chuyền sản xuất 8 inch, có thể tự do phân bổ năng lực sản xuất để ưu tiên cung cấp cho các dòng sản phẩm AI và lưu trữ năng lượng đang phát triển mạnh, không bị ràng buộc bởi hạn ngạch năng lực và thời gian giao hàng dài của các nhà sản xuất thay thế ở nước ngoài.
Thứ hai, các nhà sản xuất bán dẫn đặc sắc như SMIC, Hua Hong và Jita có nền tảng công nghệ BCD vững chắc, liên tục nhận các đơn đặt hàng gia công chip analog và công suất từ TSMC và Samsung, với tỷ lệ sử dụng công suất duy trì ở mức cao và đầy đủ trong thời gian dài.
Thứ ba, các dây chuyền sản xuất BCD và SiC 8 inch trong nước của China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics, Hua Hong và Jita sẽ dần tăng công suất từ nửa cuối năm 2026 đến năm 2027, với nhịp độ mở rộng sản xuất trong nước nhanh đáng kể.
Trong khi đó, các IDM nước ngoài như Infineon, TI, ON Semiconductor mới chỉ ở giai đoạn đưa thiết bị vào hoặc xây dựng nhà máy cho các dây chuyền sản xuất công suất cao 8 inch, việc tăng công suất quy mô lớn và giao hàng ổn định thường phải đợi đến cuối năm 2027, không có thêm năng lực sản xuất nào trong giai đoạn 2026 đến nửa đầu năm 2027 để bù đắp khoảng trống thiếu hụt.
Do các nhà sản xuất nước ngoài bị hạn chế bởi năng lực dây chuyền sản xuất nội bộ hạn chế và nguồn lực gia công ngoài thu hẹp, không thể đáp ứng đơn hàng chip tính toán bùng nổ, nên nguồn cung wafer ổn định và dồi dào từ các nhà sản xuất trong nước trở thành yếu tố hàng đầu mà khách hàng下游 chuyển đổi chuỗi cung ứng.
Các chứng khoán đạt mức trần trên thị trường thứ cấp cũng xác nhận logic năng lực sản xuất: Lehe Micro và Canxin Semiconductor dựa vào mối quan hệ hợp tác gia công lâu dài và ổn định với SMIC và Hua Hong, nên tính ổn định trong việc giao hàng trong giai đoạn khan hiếm wafer mạnh hơn; Lehe Micro có thể đồng thời hưởng lợi từ sự mở rộng đơn hàng và xu hướng tăng giá nhờ业务 chip tự phát triển, trong khi Canxin Semiconductor đảm bảo liên tục giao hàng dịch vụ thiết kế chip thông qua ưu tiên bảo đảm năng lực sản xuất, nổi bật rõ rệt lợi thế chống chu kỳ về hiệu quả kinh doanh.
Sau khi các công ty lớn nước ngoài điều chỉnh giá mạnh mẽ trong đợt này, lợi thế về giá của các chip mô phỏng trong nước đã được mở rộng thêm.
Sau gần năm năm cải tiến công nghệ, khoảng cách hiệu năng giữa các nhà sản xuất hàng đầu trong nước và sản phẩm nước ngoài tiếp tục thu hẹp: SG Micro đã ra mắt sản phẩm DrMOS 90A tích hợp phát hiện dòng điện bên trong, sản phẩm này chủ yếu nhắm đến thị trường máy chủ AI và thị trường tính toán truyền thống; JoulWatt đã đạt chứng nhận toàn bộ sản phẩm VRM (mô-đun điều chỉnh điện áp), E-fuse (cầu chì điện tử) và POL (nguồn tại điểm tải) theo tiêu chuẩn Intel VR14/VR14.Cloud, mạnh mẽ thâm nhập vào khâu cung cấp điện cốt lõi cho máy chủ AI.
Sự chênh lệch về hiệu suất và độ tin cậy mà khách hàng downstream từng lo ngại dần được thu hẹp, kết hợp với lợi thế rõ rệt về giá cả và thời gian giao hàng, khiến các nhà sản xuất thiết bị cuối cùng ngày càng có ý định tích hợp chip trong nước.
Trước đây, các chip mô phỏng trong nước chủ yếu tập trung vào thị trường điện tử tiêu dùng cấp thấp, cạnh tranh trực tiếp với các nhà sản xuất nước ngoài; nhưng trong chu kỳ này, các doanh nghiệp hàng đầu trong nước đã bố trí trước tại các lĩnh vực tăng trưởng cao như tính toán, lưu trữ năng lượng và công nghiệp, tạo ra sự cạnh tranh khác biệt và tránh xa các lĩnh vực lợi thế truyền thống của các nhà sản xuất nước ngoài.
Ví dụ, Xinpeng Micro đã triển khai toàn bộ chuỗi sản phẩm PMIC cho nguồn điện tính toán HVDC 800V ở các cấp sơ cấp, thứ cấp và thứ ba; Jiahuaite và Sunlord cung cấp giải pháp nguồn cao áp bao phủ giai đoạn cấp điện phía sau cho máy chủ AI; sản phẩm của ba công ty này đều đã được tích hợp vào chuỗi cung ứng thiết bị hoàn chỉnh của Ascend và các nhà cung cấp đám mây trong nước. Yangjie Technology đã nhận được chứng nhận từ các nhà sản xuất nguồn máy chủ hàng đầu như Delta và Lite-On cho các thiết bị công suất silicon carbide, tham gia gián tiếp vào chuỗi cung ứng tủ tính toán của NVIDIA.
Ngược lại, các hãng lớn nước ngoài phân tán nguồn lực, đồng thời bao phủ toàn bộ các lĩnh vực tiêu dùng, ô tô, tính toán và công nghiệp, với ưu tiên phân bổ năng lực hướng đến các khách hàng lớn. Trong khi đó, các nhà sản xuất trong nước tập trung cao độ vào các thị trường tăng trưởng đầy tiềm năng, tốc độ cải tiến sản phẩm nhanh hơn và dễ dàng nhanh chóng chiếm lĩnh thị phần ở các phân khúc cụ thể.
Các nhà sản xuất trong nước phân tầng phá vỡ, ai thực sự nắm bắt được lợi ích thay thế?
Trong bối cảnh giá linh kiện chip mô phỏng công suất nước ngoài tăng, năng lực sản xuất wafer trưởng thành 8 inch khan hiếm và sự gia tốc thay thế nội địa ở khâu hạ lưu trùng hợp, ngành chip mô phỏng trong nước xuất hiện sự phân hóa rõ rệt về cấp bậc: Nhóm đầu gồm các doanh nghiệp như Huarong Micro, Silan Micro, Saint-Bang Semiconductor và JieHuaTe, những công ty có dây chuyền sản xuất 8 inch tự chủ và là nhà cung cấp toàn diện về nguồn điện. Ma trận sản phẩm về tính toán và lưu trữ năng lượng hoàn chỉnh cùng chứng nhận từ các khách hàng hàng đầu giúp các doanh nghiệp này đồng thời hưởng lợi từ ba cơ hội: tăng giá, giải phóng năng lực sản xuất và tăng thị phần nội địa.
Nhóm thứ hai bao gồm các doanh nghiệp chuyên sâu như Lihé Vi, Minxin Shares, Ankai Vi, Canxin Shares, những công ty này không có năng lực sản xuất wafer riêng, nhưng thông qua việc ký kết các thỏa thuận năng lực dài hạn với các nhà sản xuất trong nước, họ tận dụng rào cản công nghệ trong lĩnh vực chuyên sâu để tiếp nhận các đơn hàng chuyển dịch từ nước ngoài, mang lại tính linh hoạt về hiệu quả ngắn hạn cao hơn và được các nguồn vốn thị trường thứ cấp ưa chuộng hơn.
Nhóm thứ ba gồm các công ty thiết kế chip tiêu dùng vừa và nhỏ tập trung vào điện thoại và thiết bị gia dụng nhỏ, ngành tiêu dùng không hưởng lợi từ đợt tăng giá chip nước ngoài, tồn kho ngành cao và cạnh tranh giá khốc liệt, cộng thêm việc không đảm bảo được năng lực sản xuất trên các quy trình trưởng thành, khó có thể thâm nhập vào các lĩnh vực đầy triển vọng như tính toán và lưu trữ năng lượng, sự tăng giá cổ phiếu chủ yếu do xu hướng ngành, logic tăng trưởng hiệu quả trung và dài hạn yếu.
Tuy nhiên, cửa sổ thay thế do các hãng lớn nước ngoài tăng giá mở ra không phải là vĩnh viễn; các rủi ro tiềm ẩn từ phía công nghiệp sẽ hạn chế ngưỡng tăng trưởng lâu dài của thị phần các nhà sản xuất trong nước, đồng thời cũng là biến số cốt lõi mà doanh nghiệp và nhà đầu tư cần cảnh giác.
Thứ nhất, các dây chuyền sản xuất công suất 8 inch của TI, Infineon và ON Semiconductor sẽ đi vào hoạt động tập trung vào năm 2027, kết hợp với việc TSMC dần chuyển dịch năng lực sản xuất trên các quy trình trưởng thành sang Advanced Semiconductor Manufacturing, đến nửa cuối năm 2027, khoảng trống cung cấp 8 inch toàn cầu có thể dần được thu hẹp, áp lực về thời gian giao hàng và giá cả từ các nhà sản xuất nước ngoài cũng đồng thời được giảm nhẹ, động lực để khách hàng cuối cùng chuyển sang sử dụng chip trong nước sẽ suy giảm, cửa sổ thay thế dần thu hẹp.
Thứ hai, Texas Instruments sở hữu hơn 80.000 loại linh kiện, với dòng sản phẩm bao phủ mọi ứng dụng analog trong toàn bộ ngành công nghiệp; trong khi đó, đối thủ dẫn đầu trong nước là Saintrong, hiện chỉ cung cấp hơn 6.000 mã hàng có thể bán, với độ phân tầng sản phẩm và phạm vi bao phủ các thông số đặc biệt chưa đầy đủ.
Trong các lĩnh vực có rào cản kỹ thuật cao nhất như chuỗi tín hiệu công nghiệp độ chính xác cực cao, bộ điều khiển đa pha cao cấp cho máy chủ AI và chip cách ly đạt tiêu chuẩn ô tô cấp độ bảo mật cao, cả hai vẫn còn khoảng cách rõ rệt về hiệu suất và độ tin cậy; sản phẩm tiêu chuẩn trung cấp của Trung Quốc mới có thể đạt mức thay thế tương đương.
Các bộ điều khiển VRM cao cấp nhất và bộ khuếch đại hoạt động chính xác cho máy chủ AI vẫn phụ thuộc mạnh vào các nhà sản xuất nước ngoài; trong ngắn hạn, chỉ các mẫu trung cấp mới có thể thay thế quy mô lớn, và việc đột phá trên thị trường cao cấp vẫn cần nhiều năm tích lũy nghiên cứu và phát triển.
Thứ ba, động lực chính của đợt tăng giá này đến từ sự mở rộng máy chủ AI; nếu chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây toàn cầu và các doanh nghiệp AI chậm lại, nhu cầu về chip nguồn điện tính toán sẽ nhanh chóng giảm nhiệt, dẫn đến sự đảo ngược trong cân bằng cung - cầu của phân khúc đầy nhiệt huyết này. So với xe điện và lưu trữ năng lượng, vốn có tăng trưởng ổn định dài hạn, phân khúc tính toán mang tính chu kỳ mạnh hơn, và các doanh nghiệp phụ thuộc thuần túy vào hoạt động AI đối mặt với rủi ro biến động lợi nhuận cao hơn.
Hiện nay, lợi nhuận cao trong ngành đang thu hút lượng lớn vốn đầu tư vào dây chuyền sản xuất analog 8 inch. Trong vài năm tới, công suất sản xuất các quy trình trưởng thành mới tại trong nước sẽ tập trung đi vào hoạt động. Nếu tốc độ tăng trưởng nhu cầu trong tương lai không theo kịp tốc độ mở rộng công suất, vài năm sau ngành chip analog có thể tái hiện tình trạng cạnh tranh giá, thu hẹp không gian lợi nhuận của doanh nghiệp.
Tóm lại, sự gia tăng giá linh kiện nước ngoài đã tạo ra cơ hội lợi nhuận trên thị trường phân khúc trung cấp, trong khi phân khúc cao cấp vẫn còn rào cản công nghệ; các nhà sản xuất trong nước cần tận dụng thời điểm hiện tại để nhanh chóng chiếm lĩnh vị trí.
Bài viết này đến từ tài khoản chính thức WeChat "Silicon Carbon Variable", tác giả: Guan Er