Odaily Planet Daily đưa tin, chuyên gia jukan từ Citrini đã đăng bài trên nền tảng X cho biết, theo nghiên cứu mới nhất của TrendForce về ngành lưu trữ, tình trạng thiếu hụt nguồn cung DRAM dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027, và lịch trình chứng nhận HBM4e vẫn còn nhiều bất định, trong khi NVIDIA đã liên tục đánh giá lại cấu hình HBM của Rubin Ultra kể từ quý ba năm 2026.
Ban đầu kế hoạch sử dụng cấu hình HBM4e xếp chồng 12 lớp, nhưng NVIDIA hiện đang đánh giá song song nhiều thiết kế khác nhau, bao gồm HBM4e xếp chồng 8 lớp, HBM4 xếp chồng 12 lớp và HBM4 xếp chồng 8 lớp, và thông số cuối cùng vẫn chưa được xác nhận. Ngoài NVIDIA, theo thông tin cho biết, một số CSP cũng đang xem xét giảm dung lượng HBM cho ASIC tự phát triển thế hệ tiếp theo.
NVIDIA sẽ sử dụng thiết kế chuẩn là HBM4e xếp chồng 12 lớp trong giai đoạn từ năm 2025 đến nửa đầu năm 2026 cho Rubin Ultra. Tuy nhiên, kể từ đầu quý ba năm 2026, NVIDIA bắt đầu xem xét các phương án thay thế có thông số thấp hơn. TrendForce cho biết, sự thay đổi này xuất phát từ hai hạn chế chính về nguồn cung: thứ nhất, tình trạng thiếu hụt DRAM toàn cầu dự kiến vào năm 2027 sẽ hạn chế năng lực wafer mà các nhà sản xuất bộ nhớ có thể phân bổ cho sản xuất HBM; thứ hai, lịch trình xác thực và tốc độ cải thiện tỷ lệ thành công trong sản xuất hàng loạt của HBM4e xếp chồng 12 lớp vẫn còn chưa chắc chắn.
TrendForce cho biết, trọng tâm hàng đầu của NVIDIA trong thế hệ Rubin Ultra là tăng tốc độ I/O, trong khi mở rộng sản lượng GPU là ưu tiên thứ cấp. Nếu NVIDIA cuối cùng quyết định hạ cấp thông số HBM, dự kiến sẽ thực hiện bằng cách giảm số lớp DRAM xếp chồng. Việc HBM4e có thể hoàn thành chứng nhận và bước vào sản xuất hàng loạt theo kế hoạch sẽ quyết định liệu tốc độ I/O của Rubin Ultra có thể tăng từ 8 đến 11,7 Gbps của thế hệ Rubin trước đó lên 14 đến 16 Gbps, hay duy trì ở mức 11 đến 12 Gbps thông qua tối ưu hóa thiết kế HBM4. Trong cùng một thế hệ sản phẩm, số lớp DRAM xếp chồng xác định sự đánh đổi giữa dung lượng HBM trên mỗi GPU và số lượng GPU có thể xuất xưởng.
TrendForce cũng cho rằng việc cấu hình cuối cùng sẽ phụ thuộc vào quyết định phân bổ wafer của các nhà sản xuất bộ nhớ. Về cung cầu, lượng bit HBM xuất xưởng năm 2027 dự kiến tăng 50% đến 60% so với cùng kỳ năm trước, nhưng vẫn được dự báo không theo kịp tốc độ tăng trưởng nhu cầu. Trong bối cảnh hạn chế nguồn cung kéo dài, các nhà cung cấp HBM dự kiến sẽ duy trì quyền định giá trong suốt năm 2027. Ngành công nghiệp đã kỳ vọng rộng rãi rằng giá HBM sẽ tăng mạnh, khiến các nhà sản xuất chip AI đối mặt với áp lực kép từ nguồn cung HBM hạn chế và chi phí mua vào tăng cao, từ đó củng cố thêm động lực chuyển sang các cấu hình có dung lượng HBM thấp hơn.