Dung lượng DRAM và HBM đã được đặt kín cho năm 2027, nhu cầu AI thúc đẩy phân bổ

ChainCatcher đưa tin, theo báo cáo của DIGITIMES, các nhà sản xuất bộ nhớ lớn đã hoàn thành trước thời hạn các cuộc đàm phán phân bổ công suất cả năm 2027, với toàn bộ công suất DRAM và HBM đều đã được đặt hết. Về NAND Flash, dù không căng thẳng bằng DRAM, nhưng dự kiến đến cuối tháng 8 năm 2026, toàn bộ công suất cũng sẽ được đặt trước. Chủ tịch Apacer, ông Chen Li-bai, xác nhận rằng các ứng dụng liên quan đến HBM và máy chủ AI sẽ chiếm gần 70% công suất DRAM, khiến nguồn cung DRAM cho PC và điện thoại di động tương đối hạn chế. Các chuyên gia ngành đánh giá, toàn bộ công suất NAND của Samsung, Micron và SanDisk cho năm 2027 cũng đã được đặt trước hoàn toàn, trong khi Kioxia và SK Hynix dự kiến xác nhận vào cuối tháng 8. Trước đó, Chủ tịch Tập đoàn SK, ông Choi Tae-won, cho biết nhu cầu bán dẫn AI năm 2027 có thể tăng 60-100% so với năm 2026, và nhu cầu lưu trữ dự kiến tăng 50-60%, dẫn đến khoảng cách cung - cầu có thể tiếp tục mở rộng, có thể đối mặt với “sự thiếu hụt nghiêm trọng nhất từ trước đến nay”. Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng, mô hình phân bổ công suất năm 2027 có tổ chức hơn so với năm 2026, nhưng lượng công suất mà các nhà sản xuất cung cấp thường chỉ bằng 60-70% nhu cầu của khách hàng, khiến một số nhà mua nhỏ và trung bình vẫn gặp khó khăn trong việc tìm được hàng. Mức tăng giá bộ nhớ có thể chậm lại vào năm 2027, nhưng việc giá vẫn ở mức cao có thể trở thành trạng thái bình thường.