CyberTAN Technology, Inc. đã công bố bản thiết kế nền tảng switch Ethernet làm mát bằng chất lỏng 102,4 Tbps dòng Pallas tại OCP Global Summit 2026, cho biết họ hợp tác với Marvell để phát triển bản thiết kế nền tảng switch Ethernet T100 102,4 Tbps làm mát hoàn toàn bằng chất lỏng.
Nhà cung cấp thiết bị mạng doanh nghiệp cho biết đã ra mắt kiến trúc nền tảng switch Ethernet Pallas series 1.6T, được thiết kế để hỗ trợ chip chuyển mạch Marvell® Teralynx® T100 102.4 Tbps, đồng thời mang lại hiệu suất sử dụng điện năng (PUE) hàng đầu ngành.
CyberTAN cho biết, với sự mở rộng nhanh chóng của AI sinh thành và các tải công việc siêu lớn, các trung tâm dữ liệu cần đổi mới trong hiệu quả chip và quản lý tản nhiệt cấp khay. Nền tảng Pallas series hoàn toàn tương thích với kiến trúc 3nm T100 của Marvell, tăng mật độ cổng đồng thời tối đa hóa lợi thế tiết kiệm năng lượng 25% của chip này. Bằng cách kết hợp bản thiết kế chip Marvell với kỹ thuật làm mát bằng chất lỏng trực tiếp lên chip (D2C) độc quyền của CyberTAN, nền tảng này nhằm xử lý nhiệt cục bộ vượt quá 1.000 watt và hỗ trợ các trung tâm dữ liệu đạt được các mục tiêu bền vững môi trường ở mức cao hơn.
Ông GwongYih Lee, Chủ tịch kiêm CEO của CyberTAN, cho biết: “Sự hợp tác với Marvell đánh dấu một cột mốc quan trọng trong việc đưa kiến trúc kết nối 1.6T có thể sản xuất hàng loạt ra thị trường. Bằng cách thiết kế dòng sản phẩm Pallas dựa trên thông số kỹ thuật chip Marvell T100, chúng tôi đang cung cấp các thiết kế công tắc mạng mật độ cao, độ trễ thấp cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn toàn cầu, nhằm đẩy mạnh ranh giới tối ưu hóa PUE và kiểm soát nhiệt.”
Ông Rishi Chugh, Phó Chủ tịch và Tổng Giám đốc bộ phận trao đổi đám mây của Marvell, cho biết: “Marvell cam kết xây dựng hệ sinh thái hạ tầng mở và bền vững cho thời đại AI. Kiến trúc nền tảng Pallas của CyberTAN là minh chứng xuất sắc về cách ngành công nghiệp thiết kế hệ thống để tận dụng khả năng băng thông và tiết kiệm năng lượng vượt trội của chip 3nm T100 của chúng tôi, từ đó vượt qua các điểm nghẽn mạng truyền thống.”
Tại sự kiện OCP 2026, người tham dự có thể đến quầy B29 để tìm hiểu về nền tảng switch tiền phát triển của CyberTAN. Các màn hình trình diễn bao gồm bản mẫu kiến trúc tích hợp với tủ thiết bị sơ đồ hoàn chỉnh, vỏ quang học và hệ thống dây nội bộ, cùng với module nhiệt chuyên dụng để mô phỏng tải làm việc của chip T100. Khách tham quan còn có thể xem buổi trình diễn động lực làm mát bằng chất lỏng do đơn vị phân phối chất làm mát (CDU) điều khiển. Buổi trình diễn này được trang bị cảm biến nhiệt độ đa điểm, xác minh rằng nền tảng có thể xử lý an toàn các module quang OSFP ZR/ZR+ công suất 40W ở nhiệt độ đầu vào chất lỏng 45 độ C và đạt PUE dẫn đầu ngành là 1,1.
Về CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc. được thành lập năm 1998, là nhà sản xuất toàn cầu về kết nối băng thông rộng và hạ tầng mạng tiên tiến, có trụ sở tại Đài Loan và hiện diện kinh doanh trên toàn cầu. CyberTAN tập trung vào các thiết bị chuyển mạch doanh nghiệp, giải pháp kết nối không dây và kiến trúc phần cứng trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo, cam kết cung cấp các sản phẩm mạng bền vững, độ trễ thấp và hiệu quả cao cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô lớn, nhà mạng viễn thông và khách hàng doanh nghiệp trên toàn cầu thông qua công nghệ xanh và năng lực kỹ thuật cao.