Các nhà cung cấp đám mây tăng chi tiêu vốn, thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn như ASML

Bài viết: Rita

Báo cáo quý hai của bốn nhà cung cấp đám mây lớn đều truyền tải tín hiệu nhất quán: chi tiêu vốn vẫn đang tăng. Amazon đã nâng hướng dẫn chi tiêu tiền mặt capex năm 2026 từ 200 tỷ USD lên 220 tỷ USD, Google từ 180-190 tỷ lên 195-205 tỷ USD, Meta thu hẹp khoảng mục tiêu về 130-145 tỷ USD. TSMC nâng hướng dẫn doanh thu cả năm từ “tăng hơn 30%” lên “vượt nhẹ 40%”, chi tiêu vốn từ 52-56 tỷ USD lên 60-64 tỷ USD. Trong báo cáo ngày 31 tháng 7, Goldman Sachs chỉ ra rằng chuỗi truyền dẫn từ các nhà cung cấp đám mây đến nhà máy bán dẫn và sau đó đến các nhà cung cấp thiết bị đang được củng cố, với các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn như ASML là những người hưởng lợi trực tiếp.

Goldman Sachs đã phân tích logic lợi ích của năm công ty liên quan đến châu Âu. ASML hưởng lợi từ nhu cầu về EUV và DUV tiên tiến, ASMI hưởng lợi từ nhu cầu ALD và epitaxy do đầu tư vào logic tiên tiến và DRAM, BESI hưởng lợi từ sự phổ biến của chip tùy chỉnh và đầu tư vào đóng gói tiên tiến. Nebius hưởng lợi từ sự gia tăng khoảng cách cung - cầu về năng lực tính toán, Technoprobe hưởng lợi từ việc tăng sản lượng bộ tăng tốc và cường độ kiểm tra cao hơn. Goldman Sachs nhận định rằng quy mô chi tiêu vốn cho AI đang mở rộng, số lượng chip tùy chỉnh đang tăng lên, công nghệ đóng gói tiên tiến đang được nâng cấp, và các nhà cung cấp thiết bị đều có cơ hội hưởng lợi trên nhiều khía cạnh.

Quý tư, số lượng người dùng trả phí cho Copilot của Microsoft vượt quá 30 triệu, tăng ròng 10 triệu trong quý, gấp đôi quý trước. Doanh thu của Azure vượt quá 100 tỷ USD, tăng 41% so với cùng kỳ năm trước. Goldman Sachs cho rằng việc doanh nghiệp áp dụng AI đang chuyển hóa thành doanh thu thực tế, đây là điều kiện tiên quyết để đầu tư vào hạ tầng tiếp tục mở rộng.

Amazon đã điều chỉnh hướng dẫn capex tiền mặt năm 2026 từ 200 tỷ lên 220 tỷ USD, dự kiến công suất điện khả dụng đến cuối năm 2027 sẽ tăng gấp đôi so với năm 2025. Chip Trainium đã nhận được cam kết nhiều năm và nhiều gigawatt từ Anthropic và OpenAI. Backlog của AWS đạt 496 tỷ USD, tăng hơn 100% so với cùng kỳ năm trước.

Doanh thu của Google Cloud tăng tốc lên 82%, backlog gần 514 tỷ USD. Hướng dẫn capex năm 2026 được điều chỉnh lên 195-205 tỷ USD, ban quản lý khẳng định lại rằng chi tiêu năm 2027 sẽ “tăng đáng kể”. Meta thu hẹp hướng dẫn capex năm 2026 xuống còn 130-145 tỷ USD và hợp tác với BlackRock để phát triển trung tâm dữ liệu 1GW.

Goldman Sachs đặc biệt nhấn mạnh xu hướng chip tùy chỉnh. Amazon Trainium đã nhận được cam kết dài hạn từ các khách hàng lớn, Google TPU trực tiếp góp phần vào sự tăng trưởng của danh mục đơn hàng chưa thực hiện, trong khi Microsoft cũng đang mở rộng triển khai chip tự phát triển. Chip tùy chỉnh sẽ không thay thế NVIDIA, nhưng sẽ tạo ra nhu cầu tăng thêm mới cho các thiết bị đóng gói và kiểm tra tiên tiến.

TSMC đã điều chỉnh dự báo doanh thu năm 2026 từ “tăng hơn 30%” lên “cao hơn nhẹ 40%”, với HPC và AI là động lực chính. Chi tiêu vốn được điều chỉnh từ 52-56 tỷ USD lên 60-64 tỷ USD, và đầu tư trong ba năm tới sẽ “đáng kể cao hơn” so với chu kỳ trước. Chi phí tập trung vào các nút N2 và các nút tiếp theo, đóng gói tiên tiến, cũng như A14 sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt năm 2028.

Các nhà quản lý Samsung dự kiến tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ sẽ trở nên nghiêm trọng hơn vào năm 2027 và kéo dài đến năm 2028. Các thỏa thuận dài hạn đã được ký với năm khách hàng trung tâm dữ liệu lớn nhất toàn cầu, và nhiều cuộc đàm phán khác đang được tiến hành, cuối cùng có thể bao phủ từ 60% đến 70% công suất kế hoạch. Goldman Sachs cho rằng việc tăng tỷ lệ bao phủ LTA đã cải thiện khả năng nhìn thấy nhu cầu đầu tư trong tương lai.

Dự báo chi tiêu thiết bị nhà máy bán dẫn (WFE) cũng được điều chỉnh tăng. Lam Research đã nâng dự báo WFE năm 2026 từ 140 tỷ lên mức 150 tỷ USD, KLA cũng điều chỉnh lên vượt mức 150 tỷ USD và cho rằng 190 tỷ USD là mức hợp lý cho năm 2027. Nhóm nghiên cứu của Goldman Sachs tại Mỹ dự đoán WFE năm 2026/27/28 lần lượt là 141 tỷ, 186 tỷ và 208 tỷ USD. Goldman Sachs cho rằng, WFE tại Trung Quốc năm 2026 sẽ ổn định hoặc tăng nhẹ, không phải là yếu tố kéo giảm.

Goldman Sachs đã phân tích từng bước logic truyền dẫn cho năm công ty.

ASML: Đầu tư của TSMC được điều chỉnh tăng và năng lực sản xuất bộ nhớ được mở rộng, đồng thời thúc đẩy nhu cầu về EUV và DUV tiên tiến. Khi tiến từ N2 sang các nút nhỏ hơn, mỗi thế hệ đều cần nhiều lớp quang khắc hơn. Goldman Sachs cũng đã phản hồi cụ thể về những lo ngại của thị trường về các đối thủ mới gia nhập lĩnh vực quang khắc. Một đối thủ lâu năm với hàng chục năm kinh nghiệm trong quang khắc DUV khô cũng không thể chuyển đổi thành công sang DUV ngâm, và độ khó trong việc sản xuất hệ thống DUV ngâm lớn hơn nhiều so với những gì thị trường tưởng tượng, chưa nói đến EUV.

ASMI: Đầu tư vào logic tiên tiến và DRAM đang hỗ trợ nhu cầu về ALD và epitaxy. Công nghệ GAA (Gate-All-Around) đang mở rộng phạm vi ứng dụng của ALD, các nhà sản xuất bộ nhớ đang tăng công suất, trong khi lộ trình công nghệ dài hạn của TSMC và kỳ vọng liên tục căng thẳng của Samsung đối với bộ nhớ mang lại độ rõ ràng về sự gia tăng cường độ quy trình.

BESI: Việc phổ biến chip tùy chỉnh và đầu tư vào đóng gói tiên tiến đang mở rộng phạm vi ứng dụng thiết bị. TSMC đang tăng công suất đóng gói tiên tiến, trong khi các bộ tăng tốc tự phát triển như TPU, Trainium, Maia đang được sản xuất hàng loạt. Kiến trúc Chiplet và đóng gói tiên tiến khiến ngày càng nhiều chip cần trải qua các quy trình như kết nối mặt sau và liên kết hỗn hợp, và danh mục sản phẩm lắp ráp của BESI bao phủ các khâu này.

Nebius: Các nhà cung cấp đám mây tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất, trong khi khoảng cách cung - cầu về tính toán đang gia tăng. Nhu cầu đang lan rộng từ các nhà phát triển mô hình lớn sang các tải công việc doanh nghiệp, Nebius đang tăng cường năng lực sản xuất đồng thời thu hút thêm nhiều khách hàng doanh nghiệp.

Technoprobe: Nhu cầu về thẻ probe tăng lên do năng lực sản xuất Foundry và bộ nhớ được tăng cường, thúc đẩy sự gia tăng sản lượng accelerator. Càng có nhiều chip được thiết kế theo yêu cầu, nhu cầu về thẻ probe tùy chỉnh càng cao. Kiến trúc Chiplet và bao bì tiên tiến làm tăng cường độ kiểm tra, đồng thời nâng cao tầm quan trọng của việc phát hiện chip lỗi trước khi đóng gói, trong đó thẻ probe là khâu cốt lõi của quy trình này.

Chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây vẫn đang tăng, các nhà máy bán dẫn đang điều chỉnh tăng dự báo doanh thu và chi tiêu vốn, các nhà sản xuất bộ nhớ cho rằng tình trạng thiếu hụt nguồn cung sẽ kéo dài đến năm 2028, và các dự báo về WFE cũng đang được điều chỉnh tăng. Theo đánh giá của Goldman Sachs, chuỗi truyền dẫn chi tiêu vốn AI đang từng bước củng cố, từ các nhà cung cấp đám mây đến nhà máy bán dẫn, rồi đến các nhà cung cấp thiết bị, mỗi khâu đều xác nhận nhu cầu. ASML, ASMI và BESI lần lượt nắm giữ ba khâu then chốt: quang khắc, lắng đọng và đóng gói kiểm thử, trong khi Nebius và Technoprobe cũng đang tiếp nhận nhu cầu tăng thêm trên các phân khúc chuyên biệt của mình. Thị trường đang tập trung chú ý vào chip AI của NVIDIA và các chip tùy chỉnh, có thể đã đánh giá thấp tính bền vững và phạm vi lợi ích mà các thiết bị đầu vào đang hưởng lợi.

Liên quan đến miễn trừ trách nhiệm: Bài viết này là sự tổng hợp và giải thích của Chao Xiang Research đối với báo cáo nghiên cứu của công ty chứng khoán bên thứ ba (Goldman Sachs, ngày 31 tháng 7 năm 2026), kết hợp với thông tin thị trường công khai. Các xếp hạng, mục tiêu giá, dự báo lợi nhuận và các phán đoán được trích dẫn trong bài viết đều là quan điểm của các nhà phân tích thuộc công ty chứng khoán đó, đại diện cho lập trường của tổ chức họ, không phản ánh quan điểm của Chao Xiang Research và cũng không cấu thành bất kỳ lời khuyên đầu tư nào. Thị trường có rủi ro, quyết định cần độc lập. Bài viết này không nên được sử dụng làm cơ sở để mua hoặc bán bất kỳ chứng khoán nào.