Ngành thiết bị bán dẫn Trung Quốc bước vào giai đoạn nước sâu

Khi ngành bán dẫn toàn cầu bước vào thời kỳ sau định luật Moore, khi nhu cầu về sức mạnh tính toán AI tăng theo cấp số nhân, và khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu bán dẫn của Mỹ đối với Trung Quốc tiếp tục siết chặt, ngành thiết bị bán dẫn Trung Quốc đang đứng trước một điểm ngoặt mang tính lịch sử.

Trong thập kỷ qua, chúng ta đã chứng kiến thiết bị trong nước vượt qua bước chuyển từ nghiên cứu phát triển sang sản xuất hàng loạt; và trong năm năm tới, sẽ quyết định liệu thiết bị trong nước có thể bước vào các dây chuyền sản xuất tiên tiến, có thể hỗ trợ chip logic quy trình tiên tiến, có thể đáp ứng nhu cầu xếp chồng HBM (bộ nhớ băng thông cao) và có thể đạt được sự tự chủ thực sự ở những khâu yếu nhất hay không.

Từ ngày 31 tháng 8 đến ngày 2 tháng 9 năm 2026, Triển lãm Thiết bị, Vật liệu và Linh kiện Cốt lõi Bán dẫn lần thứ 14 (CSEAC 2026) đã khai mạc tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế Thái Hồ, Vô Tích. Sự kiện ngành nghề này trở thành cửa sổ hiếm có để quan sát chuỗi ngành thiết bị bán dẫn trong nước. Từ thiết bị công nghệ, thiết bị đo lường và kiểm tra đến thiết bị đóng gói tiên tiến, chúng tôi đã thăm hỏi nhiều doanh nghiệp nhằm tìm câu trả lời cho một câu hỏi: Thiết bị bán dẫn trong nước hiện đã đạt đến bước nào?

Các thiết bị công nghệ sản xuất trong nước đã đạt được đột phá ở các danh mục lớn. Trong các lĩnh vực thiết bị có quy mô thị trường lớn nhất như quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, đã xuất hiện các công ty đầu ngành như Zhongwei và North Hua Chuang, mỗi công ty đều dẫn đầu trong lĩnh vực chuyên sâu tại Trung Quốc và thậm chí nằm trong top toàn cầu.

Trung Vi Công ty, với vị thế là nhà dẫn đầu tuyệt đối trong lĩnh vực thiết bị ăn mòn trong nước, trong những năm gần đây đã tăng tốc rõ rệt chiến lược nền tảng. Trong khuôn khổ sự kiện CSEAC lần này, Trung Vi Công ty đã công bố ra mắt nhiều thiết bị gia công vi mô cao cấp do tự nghiên cứu và phát triển, bao gồm Primo XD-RIE70 đến 90 tỷ lệ độ sâu trên chiều rộng cực cao và chuỗi Performo QuaStar P EC Các thiết bị bao gồm Performo QuaStar ON và Performo QuaStar GE, thiết bị lắng đọng nguyên tử kim loại molypden Prefima UnicoreAM, hệ thống tích hợp silicua kim loại Preforma Uniflash và PRISMO PDS8 cho sản lượng hàng loạt HTCVD của thiết bị công suất silicon carbide. Đây là lần ra mắt tập trung các sản phẩm mới dày đặc thứ hai của Công ty Zhongwei trong vòng sáu tháng, sau khi công bố bốn sản phẩm mới vào tháng Ba năm nay, đạt được sự bao phủ toàn diện các khâu cốt lõi như quy trình logic tiên tiến, công nghệ bán dẫn công suất, lắng đọng màng mỏng và ăn mòn chính xác, đồng thời hoàn thiện năng lực giải pháp thiết bị quy trình toàn chuỗi và đa bối cảnh. Hiện tại, Zhongwei đã có hơn 8.800 buồng phản ứng đang sản xuất hàng loạt tại hơn 170 khách hàng trong và ngoài nước trên hơn 220 dây chuyền sản xuất chip và LED, đồng thời đã thiết lập các trung tâm nghiên cứu và sản xuất tại năm khu vực.

Shanghai Micro Electronics Equipment đã trình diễn máy quang khắc khô KrF, máy quang khắc quét chiếu sáng I-line và các sản phẩm hệ thống lõi liên quan. Máy quang khắc quét chiếu sáng I-line của họ sử dụng nguồn sáng bước sóng 365nm, đạt độ phân giải 280nm; máy quang khắc quét chiếu sáng KrF sử dụng nguồn sáng bước sóng 248nm, đạt độ phân giải 110nm. Theo thông tin được biết, tổng sản lượng của các khách hàng sử dụng thiết bị quang khắc của Shanghai Micro Electronics đã vượt quá 10 triệu wafer.

Tuy nhiên, việc tự chủ hóa thiết bị bán dẫn chưa bao giờ là điều dễ dàng. Khi chúng ta chuyển ánh mắt khỏi những thiết bị có quy mô thị trường lớn nhất, chúng ta sẽ phát hiện ra một vùng nước sâu khác—những thiết bị có độ khó kỹ thuật cao nhưng quy mô thị trường tương đối nhỏ, đang trở thành những xương cứng mà các nhà sản xuất thiết bị trong nước buộc phải nhai nát, và máy ion implant là một trong những sản phẩm tiêu biểu nhất.

Trước đây, các đối thủ chính trong nước bao gồm Zhongke Xin, Kaishitong, v.v., nhưng trong những năm gần đây, nhiều doanh nghiệp đã gia nhập lĩnh vực này. Bắc Phương Hoa Sáng, với tư cách là tiêu biểu cho nền tảng thiết bị trong nước, đã xây dựng được ma trận sản phẩm thiết bị bán dẫn hoàn chỉnh nhất tại Trung Quốc, bao gồm các sản phẩm như ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, làm sạch và xử lý nhiệt. Tại triển lãm lần này, Bắc Phương Hoa Sáng đã trưng bày một loạt giải pháp, trong đó có các sản phẩm như máy tiêm ion ngập plasma và máy tiêm ion dòng trung bình. Trong khi đó, Tinh Thắng Cơ Điện cũng mở rộng sang thiết bị giai đoạn đầu, bao gồm máy tiêm ion mà họ đang phát triển. Được biết, máy tiêm ion dòng trung bình cho silic do Tinh Thắng Cơ Điện phát triển hiện đang được khách hàng下游 xác minh.

Siri Intelligent, sau khi thúc đẩy chuyển đổi và nâng cấp ngành công nghiệp ALD, trong những năm gần đây cũng đã đầu tư vào thiết bị ion implant và đạt được những bước đột phá. Tại triển lãm, Siri Intelligent đã trưng bày các dòng máy ion implant SR11 HEI, SR11 HCI, SRII MCI, SRII H và dòng máy ion implant silicon carbide. Theo thông tin giới thiệu, hiện tại sản lượng giao hàng của Siri Intelligent chủ yếu tập trung vào máy ion implant năng lượng cao và máy ion implant dòng束 lớn, trong khi máy ion implant silicon carbide đang trong giai đoạn xác minh.

Ngoài các doanh nghiệp truyền thống sản xuất thiết bị bán dẫn, các doanh nghiệp mới hoàn toàn tập trung vào máy ion implantation cũng đang nổi lên. AiN Semiconductor đã trưng bày các dòng sản phẩm như Ai-250, Ai-300, Ai-80HC, Ai-200HC.D tại CSEAC lần này, tạo thành ma trận thiết bị ion implantation bao phủ toàn bộ phổ: dòng trung bình, dòng lớn, năng lượng cao và đặc biệt, áp dụng trên hai công nghệ nền tảng là silic và silicon carbide. Máy ion implantation nhiệt độ cao cho silicon carbide của họ đã đạt giai đoạn sản xuất hàng loạt và giao hàng. Theo AiN Semiconductor, hiện tại tỷ lệ nội địa hóa tổng thể máy ion implantation tại Trung Quốc chưa đến 15%, trong đó tỷ lệ nội địa hóa của các mẫu dòng lớn dưới 10%, còn máy năng lượng cao gần như trống rỗng. Hơn nữa, các máy ion implantation tiên tiến nhất thế giới đã bị cấm xuất khẩu sang Trung Quốc, thậm chí cả thiết bị second-hand cũng không thể mua được; các nhà máy wafer trong nước chỉ có thể sử dụng các mẫu thiết bị cũ kỹ,严重影响 năng suất và độ ổn định. Mặc dù trong những năm gần đây, ngày càng nhiều doanh nghiệp gia nhập lĩnh vực này, nhưng số lượng người chơi có thể cung cấp sản phẩm chín muồi tại Trung Quốc vẫn còn rất ít, phần lớn vẫn đang ở giai đoạn xác minh ban đầu, chỉ một số ít doanh nghiệp đã đạt được sản xuất hàng loạt và giao hàng. Quan trọng hơn, hầu hết các nhà sản xuất máy ion implantation tại Trung Quốc đều chưa đạt lợi nhuận, đa số vẫn đang ở giai đoạn đầu tư nghiên cứu và phát triển cao.

Vùng nước sâu之所以深, không chỉ vì quy mô thị trường nhỏ, mà còn do con đường công nghệ không thể chuyển giao. Máy khắc và thiết bị lắng đọng màng mỏng chia sẻ nền tảng cốt lõi chung như vật lý plasma, buồng chân không, công suất tần số vô tuyến; kinh nghiệm tích lũy của một doanh nghiệp trong lĩnh vực khắc có thể được tái sử dụng cho thiết bị lắng đọng. Nhưng máy bắn ion hoàn toàn khác biệt, công nghệ cốt lõi của nó là quang học ion, phân tích khối lượng điện từ, gia tốc cao áp, gần với máy gia tốc hạt hơn là thiết bị công nghệ bán dẫn truyền thống. Kinh nghiệm tích lũy từ máy khắc gần như không thể chuyển giao sang máy bắn ion.

Trong những năm gần đây, dữ liệu cho thấy tỷ lệ nội địa hóa thiết bị kiểm tra và đo lường giai đoạn đầu tại Trung Quốc dưới 10%, là mức thấp nhất trong tất cả các danh mục thiết bị bán dẫn. Mặc dù thiết bị kiểm tra và đo lường không trực tiếp sản xuất chip, nhưng chúng quyết định liệu một wafer có phải là sản phẩm đạt chuẩn hay phế phẩm. Trong quy trình ở cấp độ nanomet, bất kỳ khuyết tật nhỏ nào, sai lệch độ dày màng hoặc mất kiểm soát kích thước then chốt (CD) đều có thể dẫn đến việc toàn bộ lô wafer bị loại bỏ. Do đó, các nhà máy wafer có ngưỡng tin tưởng rất cao đối với thiết bị kiểm tra và đo lường. Tuy nhiên, tại triển lãm lần này, người ta quan sát thấy một mặt khác: trong những năm gần đây, thiết bị kiểm tra và đo lường nội địa đã dần sánh ngang và thậm chí đạt đến trình độ tiên tiến quốc tế, bắt đầu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng.

Zhongke Feice, doanh nghiệp đầu tiên tại Trung Quốc triển khai chiến lược nền tảng trong lĩnh vực đo lường và kiểm tra, đã tự nghiên cứu và phát triển loạt sản phẩm bao gồm thiết bị kiểm tra khuyết tật wafer nano hình ảnh sáng, thiết bị kiểm tra khuyết tật wafer nano hình ảnh tối, thiết bị kiểm tra khuyết tật wafer không hình ảnh, thiết bị đo hình thái 3D, thiết bị đo màng điện môi wafer, thiết bị đo độ chính xác ghi chồng, thiết bị đo màng kim loại wafer và thiết bị đo kích thước then chốt. Trong lĩnh vực bán dẫn phổ biến và kiểm tra công nghiệp, công ty còn ra mắt thiết bị kiểm tra khuyết tật màn hình OLED và thiết bị đo kính cong 3D. Theo thông tin, các sản phẩm này đã được áp dụng thành công tại nhiều nhà máy集成电路 hàng đầu trong nước, với số lượng thiết bị đã sản xuất hàng loạt và đang được xác minh chiếm hơn 70% tổng thị phần thiết bị kiểm soát chất lượng. Nhân viên cho biết tổng số lượng thiết bị đã giao hàng của toàn bộ dòng sản phẩm đạt khoảng 1.500 đơn vị, sở hữu kinh nghiệm trưởng thành trong giao hàng sản xuất hàng loạt, hiệu suất sản phẩm đã được xác minh lâu dài bởi các nhà máy wafer hàng đầu, các thiết bị sáng-tối cao cấp của bốn nhà máy wafer lớn đã đạt tỷ lệ thay thế cao, và một số dây chuyền mới hoàn toàn đã không mua thiết bị KLA mà trực tiếp lựa chọn sản phẩm Feice.

Yuwei Semiconductor đã trưng bày chiến lược sản phẩm của mình trong bốn lĩnh vực: sản xuất substrates mask, sản xuất mask, sản xuất chip và đóng gói tiên tiến. Theo giới thiệu, thiết bị kiểm tra liên quan đến mask của họ có tiến triển nhanh nhất, một số thiết bị đã đạt đến trình độ hàng đầu quốc tế và có thể thay thế hoàn toàn, đã được đưa vào các nhà máy wafer hàng đầu trong nước.

Đông Phương Tinh Nguyên trưng bày các thiết bị đo lường và kiểm tra chùm điện tử, bao gồm CD-SEM (thiết bị đo kích thước then chốt), HV-SEM (thiết bị chùm điện tử năng lượng cao), EBI (thiết bị kiểm tra khuyết tật chùm điện tử) và DR-SEM (thiết bị kiểm tra lại khuyết tật chùm điện tử). Trong đó, thiết bị EBI có thể được sử dụng cho quy trình logic ≥28nm và quy trình 3D NAND ≥200 lớp, với dòng chùm phát hiện cấp 100nA và thuật toán phân loại khuyết tật tự động dựa trên học sâu; HV-SEM có thể được sử dụng cho quy trình logic ≤14nm, quy trình 3D NAND ≥200 lớp và quy trình DRAM ở các nút tiên tiến, với năng lượng tiếp đất đạt tới 45 keV; độ lặp lại đo lường của CD-SEM đạt 0,15nm và độ đồng nhất thiết bị đạt 0,1nm.

Ngoài những thiết bị giám sát lưu lượng chính này, các thiết bị giám sát sản xuất trong nước còn đạt được những bước đột phá trong một số lĩnh vực công nghệ mới nổi hoặc chuyên biệt, những lĩnh vực dù quy mô thị trường không lớn nhưng lại vô cùng quan trọng.

Gai Ze Technology đã trưng bày các sản phẩm như thiết bị đo độ dày lớp epitaxy trên wafer IR300, máy đo độ dày màng AP300 và thiết bị kiểm tra ứng suất bên trong wafer ID300. Trong đó, IR300 sử dụng công nghệ hồng ngoại Fourier (FTIR), tính toán độ dày màng thông qua phân tích tín hiệu giao thoa. Theo thông tin giới thiệu, quá trình nội địa hóa các thiết bị loại này bắt đầu từ năm 2023; trước đó, thị trường trong nước chủ yếu sử dụng các sản phẩm của các thương hiệu nước ngoài như Onto, Semilab, hiện nay các nhà sản xuất wafer silicon quy mô lớn trong nước đã cơ bản chuyển sang sử dụng sản phẩm của Gai Ze.

Vi Chong Semiconductor đã trưng bày các thiết bị như chuỗi ASPIRER dành cho kiểm tra wafer hài bậc hai, chuỗi BRAVERY dành cho đo lường sóng nhiệt và chuỗi CLARITY dành cho kính hiển vi siêu âm quét, v.v. Trong đó, thiết bị kiểm tra hài bậc hai dựa trên nguyên lý kích thích bằng laser, được sử dụng để phát hiện các khuyết tật điện học tại giao diện và lớp màng, điện tích bề mặt, đặc tính mạng tinh thể, chất lượng tinh thể, v.v., áp dụng cho các wafer không có họa tiết sau nhiều quy trình như màng mỏng, epitaxy, ăn mòn, khuếch tán, làm sạch, CMP. Theo giới thiệu, các phương pháp kiểm tra quang học thông thường như trường sáng/trường tối và kiểm tra chùm electron chỉ có thể quan sát bề mặt wafer, không thể thu thập thông tin về giao diện bên trong, và hiện không có giải pháp thay thế trưởng thành nào khác. Hơn nữa, trong quá trình kiểm tra hài bậc hai, nhiệt độ tại điểm kích thích chỉ tăng 2-3 độ, không gây tổn hại bổ sung cho bản thân wafer. Vi Chong Semiconductor cho biết, các lĩnh vực kiểm tra quang học truyền thống như đo độ dày màng, trường sáng/trường tối đã quá đông đúc và cạnh tranh khốc liệt, do đó đội ngũ đã không chọn gia nhập các lĩnh vực này. Thay vào đó, họ đã đưa nguyên lý kiểm tra hài bậc hai vào lĩnh vực đo lường và kiểm tra bán dẫn.

Mặc dù trước đây, thiết bị kiểm tra trong nước thường có khoảng cách lớn so với thiết bị nước ngoài, nhưng trong những năm gần đây, do khách hàng cuối mở rộng việc xác minh và không còn tự đóng cửa phát triển, tiến bộ công nghệ toàn ngành đã được đẩy nhanh rõ rệt. Quan trọng hơn, các thiết bị kiểm tra trong nước đang phát triển đa dạng, không chỉ đạt được đột phá ở các thiết bị chính mà còn bố trí chiến lược ở các phân khúc nhỏ, chuyên biệt và mới nổi. Tuy nhiên, các chuyên gia trong ngành cũng cho biết, khi các nhà máy bán dẫn hàng đầu mua thiết bị mới, họ vẫn duy trì thiết bị nhập khẩu làm tiêu chuẩn tham chiếu, và việc xác minh sản phẩm cần thực hiện so sánh match với thiết bị cùng loại của nước ngoài, thông qua việc tái tạo kết quả kiểm tra của thiết bị nước ngoài để xác minh hiệu suất của thiết bị trong nước.

Trước đây, vị trí của đóng gói trong chuỗi công nghiệp bán dẫn chỉ đơn thuần là bao bọc và kết nối các con chip đã được sản xuất, mức độ công nghệ thấp và giá trị gia tăng hạn chế. Nhưng tất cả những điều này đã bị đảo ngược hoàn toàn trong thời đại AI. Trong thời kỳ sau Moore, đóng gói tiên tiến trở thành con đường then chốt để duy trì sự tăng trưởng về sức mạnh tính toán. Đóng gói không còn chỉ đơn giản là bao bọc, mà trực tiếp quyết định hiệu suất, công suất và chi phí của chip. Thiết bị liên kết chính là yếu tố then chốt trong đóng gói tiên tiến. Theo đối tượng liên kết, chúng chủ yếu được chia thành hai loại: W2W (từ wafer đến wafer) và D2W (từ chip đến wafer).

Qinghe Crystal chuyên về thiết bị liên kết wafer, đã trưng bày các sản phẩm như thiết bị liên kết nhiệt độ thường chân không siêu cao, thiết bị liên kết hỗn hợp hydrophilic/W2W, thiết bị liên kết anod hóa nén nhiệt, thiết bị liên kết hỗn hợp C2W/CWW, v.v. Trong đó, thiết bị liên kết nhiệt độ thường chân không siêu cao sử dụng chùm ion chân không siêu cao để kích hoạt bề mặt vật liệu, cho phép tạo liên kết hóa học vững chắc mà không cần gia nhiệt hoặc ủ.

Jingwei Technology mang đến thiết bị liên kết wafer hỗn hợp Dione 300 và thiết bị liên kết nóng chảy chip với wafer Pleione 300 HS. Trong đó, Dione 300 là thiết bị liên kết wafer với wafer (W2W), được ứng dụng trong quy trình tích hợp phi đồng nhất ba chiều tiên tiến. Thiết bị liên kết nóng chảy Pleione 300 HS không cần chất liên kết hoặc keo dán, có thể thực hiện liên kết trực tiếp ở nhiệt độ phòng và có thể lựa chọn các chip đã được kiểm định chất lượng tham gia vào quá trình liên kết, từ đó nâng cao đáng kể tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu.

Tâm Huệ Liên Tâm là một lực lượng quan trọng khác trong lĩnh vực thiết bị liên kết hỗn hợp, trưng bày các thiết bị liên kết hỗn hợp W2W dòng CANOPUS và D2W dòng SIRIUS. Tâm Huệ Liên Tâm cho biết, hiện tại tại Trung Quốc chỉ có họ và một nhà sản xuất khác đạt được việc giao hàng thiết bị D2W. Ngoài ra, Tâm Huệ Liên Tâm còn trưng bày các thiết bị đo lường và kiểm tra liên quan. Nhân viên cho biết, do giai đoạn nghiên cứu và phát triển thiết bị liên kết cần xác minh lặp đi lặp lại các tham số, việc sử dụng thiết bị bên ngoài không thể phân biệt nguồn gốc sự cố, do đó công ty tự nghiên cứu và phát triển các thiết bị đo lường, kiểm tra độ bền liên kết đi kèm.

Thiết bị công nghệ星空 trình bày giải pháp tích hợp hệ thống quang khắc và liên kết ở cấp độ wafer. Trong đó, thiết bị liên kết D2D/D2W dòng ICB đạt độ chính xác sau liên kết ±0,3μm, thiết bị liên kết hỗn hợp iHC 3000 D2W đạt độ chính xác sau liên kết ±0,1μm, và thiết bị liên kết W2W dòng IAB đạt độ chính xác sau liên kết ±2μm.

Tuy nhiên, các chuyên gia trong ngành cũng cho biết, công nghệ W2W đã chín muồi, cuộc chiến thực sự nằm ở D2W. Thực tế, ngay từ năm 2008, liên kết nóng chảy W2W đã được ứng dụng lần đầu tiên trong sản phẩm cảm biến hình ảnh CMOS, thực hiện hoán đổi vị trí giữa điốt quang và lớp kim loại, giảm phản xạ tín hiệu và nhiễu chéo. Năm 2017, Sony ra mắt CIS xếp chồng ba lớp, năm 2018, Changjiang Memory Technologies ra mắt 3D NAND, năm 2019, IM EC Công nghệ cấp điện mặt sau đã lần lượt được áp dụng thông qua các quy trình liên kết. Năm 2022, công nghệ liên kết ở cấp wafer MicroLED được triển khai; năm 2023, Samsung đưa liên kết hỗn hợp vào lộ trình HBM4; năm 2024, họ ra mắt kiến trúc DRAM VCT xếp chồng theo chiều dọc. Mặt khác, hiện nay thiết bị liên kết hỗn hợp D2W chủ yếu do BESI của Hà Lan độc quyền; trên toàn cầu, chỉ có TSMC sở hữu năng lực sản xuất hàng loạt quy trình D2W. Các nhà sản xuất trong nước dù đã giới thiệu nhiều mẫu máy, nhưng hầu hết đều đang ở giai đoạn xác minh, chưa có sản phẩm chín muồi để triển khai sản xuất hàng loạt. D2W khó khăn không chỉ do thiết bị, mà còn do sự thiếu vắng hệ sinh thái công nghiệp. Thứ nhất, thiếu sự dẫn dắt từ phía hạ lưu: hiện tại không có khách hàng sản xuất hàng loạt D2W trong nước, nên phía hạ lưu không thể xác định rõ yêu cầu thông số quy trình cụ thể. Thứ hai, tài nguyên xác minh khan hiếm: các nhà máy wafer hàng đầu có nguồn lực nghiên cứu và vật liệu wafer giá trị cao rất hạn chế, khiến các nhà sản xuất mới khó có cơ hội xác minh trên dây chuyền sản xuất đầy đủ. Thứ ba, rào cản phối hợp xuyên suốt các khâu cao: liên kết hỗn hợp không phải là vấn đề của một thiết bị đơn lẻ, mà cần kết hợp với các năng lực quy trình tiền kỳ như bù sáng khắc, thuộc về một hệ thống kỹ thuật xuyên suốt các khâu. Các nhà sản xuất liên kết hỗn hợp ở nước ngoài đều áp dụng mô hình hợp tác liên doanh để tích hợp các module ưu thế ở từng khâu, không tồn tại chủ thể đơn lẻ tự hoàn thành toàn bộ chuỗi giá trị.

Bên cạnh việc tự chủ hóa thiết bị bán dẫn đang diễn ra sôi nổi, việc tự chủ hóa các linh kiện cốt lõi cũng đang được tăng tốc.

Khi quy trình tiên tiến của ngành bán dẫn không ngừng được nâng cấp, các thiết bị cao cấp và tinh vi yêu cầu tiêu chuẩn cao hơn về độ ổn định khi vận hành, độ chính xác định vị ở cấp độ nanomet và khả năng ức chế rung động vi mô. Việc nâng cấp hiệu suất của từng bộ phận đơn lẻ đã khó đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp của các quy trình tinh vi hiện nay. Trước đây, các bộ phận cốt lõi liên quan chủ yếu bị các nhà sản xuất nước ngoài độc quyền. Nay, Gelannuo Precision đã ra mắt hai sản phẩm giảm rung chủ động dạng khí nổi mới là SFE300B và SFL300A,率先实现国产化突破. Ngoài ra, Gelannuo Precision còn phát triển hệ thống điều khiển chuyển động siêu chính xác. Theo thông tin giới thiệu, hiệu suất cốt lõi của dòng sản phẩm này cơ bản tương đương với nhà sản xuất nước ngoài ACS, có thể thay thế trực tiếp, và trong tương lai chỉ cần cập nhật và hoàn thiện các module chức năng.

Sau khi tham quan hết các gian hàng của CSEAC 2026, một cảm nhận rõ ràng là ngành thiết bị bán dẫn trong nước đang bước từ những đột phá then chốt sang giai đoạn xây dựng hệ sinh thái. Khi hệ sinh thái ngày càng hoàn thiện, quá trình nội địa hóa thiết bị dần đi vào giai đoạn sâu hơn. Những lĩnh vực trước đây ít được quan tâm hoặc hoàn toàn chưa được tiếp cận nay cũng thu hút sự tham gia của nhiều người chơi. Mười năm trước, chúng ta còn lo lắng liệu có hay không thiết bị ăn mòn và làm sạch trong nước; hôm nay, chúng ta đã có thể thảo luận về việc có hay không thiết bị cho toàn bộ chuỗi sản xuất — đây là sự thay đổi chất về hệ sinh thái ngành công nghiệp.

Nhưng những thách thức ở vùng nước sâu cũng đang nằm trước mắt: hòn đảo công nghệ của máy ion implant, khoảng trống sản xuất hàng loạt của kỹ thuật D2W bonding, ngưỡng tin cậy của thiết bị đo lường và kiểm tra... Những vấn đề này không thể giải quyết bằng những đột phá đơn lẻ, mà cần sự phối hợp xác minh từ đầu đến cuối chuỗi công nghiệp, cùng với đầu tư nghiên cứu và phát triển dài hạn và cường độ cao. Rốt cuộc, những việc dễ dàng đã được thực hiện xong, những gì còn lại đều là những xương cứng.

Bài viết này đến từ tài khoản chính thức WeChat "Bán dẫn Công Nghiệp Tích Hợp" (ID: ICViews), tác giả: Pengcheng