Apple ra mắt chip M6 với quy trình 2nm của TSMC, thúc đẩy nhu cầu về đóng gói tiên tiến

Hỏa Tinh Tài Chính đưa tin, chip M6 2nm đầu tiên của Apple đã chính thức ra mắt, trang bị CPU 12 nhân, GPU 12 nhân và hai bộ xử lý thần kinh 16 nhân, băng thông bộ nhớ thống nhất đạt tối đa 170 GB/giây, lần đầu tiên được tích hợp trên Mac mini mới. Chip này được sản xuất bằng quy trình 2nm của TSMC, lần đầu tiên áp dụng transistor nanosheet GAA (gate-all-around), trở thành chip 2nm tiêu dùng đầu tiên trên thế giới. Các nhà cung cấp đang theo dõi kiến trúc đóng gói M-series cao cấp tiếp theo. Dựa trên kiến trúc Fusion của M5 Pro và M5 Max, cùng thiết kế bốn die của M5 Ultra, chip Apple đang chuyển từ một die lớn duy nhất sang mô-đun hóa. Trong tương lai, M6 Pro, Max hoặc Ultra có khả năng thúc đẩy nhu cầu về các công nghệ đóng gói tiên tiến như SoIC-MH và WMCM, với SoIC-MH tăng mật độ liên kết và WMCM tích hợp logic, bộ nhớ LPDDR và I/O tốc độ cao. TSMC đang tích cực chuẩn bị mở rộng sản xuất: AP6 tại Chu Nam là trung tâm sản xuất chủ lực cho SoIC, AP3 tại Long Đàm được nâng cấp để hỗ trợ WMCM, và AP7 tại Gia Nghĩa tiếp nhận năng lực sản xuất liên quan. Các chuyên gia dự báo công suất sản xuất WMCM sẽ đạt khoảng 60.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 và vượt quá 120.000 wafer/tháng vào năm 2027. Các nhà sản xuất thiết bị như Hong Su, Jun Hua, Yin Neng và các nhà cung cấp vật liệu như Chang Xing, Xin Ying Cai, Yong Guang có khả năng hưởng lợi.