La densité des nœuds SMIC N+3 dépasse celle d'Intel

Le nœud N+3 de SMIC atteint un pas métal de 32,5 nm, surpassant Intel's 18A Panther Lake à 36 nm. La densité équivaut à celle de TSMC N6, mais est en retard en termes de performance et d'efficacité énergétique.

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ERA/USDT


ERA a augmenté de 56,79 % en 24 heures, échangeant près de 0,0969 après avoir bondi à partir d'environ 0,0607. Le prix a explosé au-delà du niveau 0,0800 et a atteint 0,1220 avant d'entrer dans une phase de consolidation volatile. La structure reste haussière, mais les rejets répétés près de 0,1000–0,1100 montrent que les vendeurs sont actifs. Les acheteurs doivent reprendre de manière décisive 0,1020 pour une autre attaque sur les sommets. TG1 : 0,1050. TG2 : 0,1150. TG3 : 0,1220. Astuce pro : il s'agit d'une configuration à forte volatilité. Ne poursuivez pas les bougies après un rallye de plus de 50 % ; attendez la formation d'un support avant d'envisager une continuation.

#OTC impliqué dans un blanchiment d'argent à HK

#SMIC N+3 densité de nœud dépasse Intel

#Marchés de prédictions de la Coupe du Monde en hausse

$ERA


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$DOGE


DOGE est actuellement en phase de retracement après un mouvement fort depuis le support de 0,06950 vers la zone de résistance de 0,07930.

Le recul semble être une correction saine, et non une inversion de tendance. Les acheteurs testent les niveaux inférieurs tout en maintenant l'intégrité de la structure globale.

📊 Points techniques :

✅ Un rebond fort précédemment depuis 0,06950 montre que la demande reste active

✅ Le prix approche un support important autour de 0,0725–0,0715



#Strategy Bitcoin losses widen

#SMIC N+3 node density surpasses Intel

#BitMine defends ETH strategy

#Qwen3.7 model preview release

#Whale accumulates ETH and cbBTC

$AGT

$GRASS

$DEGEN

$BBD


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ONE ROCKETS +39,68 % — La dynamique s'accélère rapidement !

Prix actuel : 0,001577

Changement sur 24 h : +39,68 %

ONE attire une attention sérieuse après un puissant rallye. Les acheteurs défendent chaque repli, démontrant une forte confiance dans la tendance actuelle.

Perspectives du marché

La pression d'achat reste forte.

La tendance reste haussière.

Un volume supplémentaire pourrait pousser les prix encore plus haut.

Prochaine action : Rester au-dessus du support maintient la voie ouverte pour un autre rallye.

Cibles

TG1 : 0,00170

TG2 : 0,00190

TG3 : 0,00210

Conseil pro : Prenez des bénéfices partiels lorsque le prix atteint chaque cible pour réduire le risque.

#Thinking Machines lance Inkling

#Densité de nœud de SMIC en Chine

#Densité du nœud N+3 de SMIC dépasse Intel

$ONE

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$JTO rebondissant fortement au plan de demande à 0,525 $, remontant à 0,627 $ (+2,95 %) ! ⚡ Les acheteurs interviennent pour défendre le support structurel, tandis que les barres rouges de l'histogramme MACD diminuent progressivement. La dynamique change rapidement ; surveillez une poussée de continuation vers les anciens niveaux de résistance !


#Ripple développe l'utilisation institutionnelle de XRP Ledger

#SMIC la densité du nœud N+3 dépasse Intel

#Thinking Machines lance Inkling

#Densité du nœud SMIC en Chine

#Les marchés de prédictions de la Coupe du Monde bondissent

$HOME

$PUMP

$BONK

$TLM

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📈 Il est rapporté que TSMC ($TSM) augmentera les prix des wafers à tous les niveaux à partir du début de 2027. Pour les nœuds 7 nm et supérieurs, qui représentent 77 % du chiffre d’affaires du Q2, une hausse de base de 5 à 10 % sera appliquée. Les commandes HPC dépassant les prévisions antérieures des clients subiront une surcharge supplémentaire de 10 à 15 %, faisant passer certaines augmentations pour les nœuds avancés au-delà de 10 %. Les nœuds matures (12 nm, 16 nm, 28 nm et anciens), qui représentaient 23 % du chiffre d’affaires du dernier trimestre, augmenteront jusqu’à 10 %. Les discussions avec les clients ont commencé en juin et se sont conclues en juillet. TSMC transmet directement les coûts accrus des matériaux, de l’équipement et des fabriques à l’étranger, et applique la surcharge spécifiquement aux clients qui continuent de faire avancer la demande HPC.

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$ARM est cassé et le trade sur le CPU IA est terminé Du moins, c’est ce que le marché pricing après un effondrement de 46 % en trois semaines. Il y a juste un problème : le puce que tout le monde vend n’a encore expédié aucune unité. 453 à 243 en quatre semaines. Révisions à la baisse, évaluations, sorties d’ETF, tous les arguments baissiers ont frappé en même temps. Mais regardez où la vente s’est arrêtée : $ARM revérifie sa zone de breakout juste au-dessus de 189, le niveau qui avait limité ce titre pendant deux ans avant le breakout. Le prix l’a tenu jusqu’à présent. Catalyseur de croissance L’activité principale se compound tandis que la nouvelle se charge. $ARM a clôturé l’exercice 2026 avec 4,92 milliards de dollars de chiffre d’affaires, en hausse de 23 %, soit sa troisième année consécutive de croissance supérieure à 20 %. Cela a été couronné par un trimestre record de 1,49 milliard de dollars en mai. Les revenus de redevances pour les centres de données ont plus que doublé d’une année sur l’autre, et environ la moitié de tous les processeurs hyperscaler fonctionnent désormais sur Arm : Graviton, Axion, Cobalt, Grace, tous paient une redevance à $ARM. Ajoutez-y le CPU AGI, dont les premiers revenus de production devraient arriver au Q4 FY27 avec un objectif à long terme de 15 milliards de dollars, et la configuration s’écrit toute seule. Deux catalyseurs en préparation : $INTC publie le 23 juillet et $ARM gagne dans les deux cas. Un fort Intel signifie que la demande en CPU est forte ; un faible Intel signifie que la part de marché est déjà dans la poche de $ARM. Ensuite, $ARM publie le 29 juillet. Idées de trade $ARM au-dessus de 285 Day Trade : 7/24 300C Swing Trade : 8/21 350C Lorsqu’une action revérifie le niveau qui a lancé un mouvement explosif, le rebond à ce niveau peut être tout aussi violent que le breakout. La plupart des traders attendent que l’achat devienne à nouveau confortable. À ce moment-là, la réduction de prix a disparu. Ces corrections ne se produisent pas souvent.

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$ASML : Chiffre d'affaires en hausse et perspective optimiste pour 2026 — ASML reste le fournisseur critique du secteur des puces. Les analystes saluent cela comme une confirmation de la domination en lithographie ; la réalité : sans des délais de livraison plus longs, aucune véritable hausse ne sera possible. #ASML #Halbleiter #Earnings

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Gant d’earnings IA | Semaine 2 La semaine dernière, $TSM et $ASML ont dépassé les attentes et relevé leurs prévisions, mais le marché a vendu la nouvelle. Cette semaine, nous entendrons parler de la demande : le graphique de @StockSavvyShay montre que les hyperscalers accumulent leur FCF en direction de ~650 milliards de dollars, et le premier chiffre d’investissements en capital sera publié mercredi. Mer 22 juil | Jour pivot ○ $GOOGL : les investissements en capital des hyperscalers valident-ils la nouvelle fourchette de 60 à 64 milliards de dollars de TSMC ? ○ $SKHY : vérification des mémoires pour le déploiement de l’IA ○ $TXN : le signe analogique sur tout ce qui n’est pas de l’IA Jeu 23 juil | Vérification de la réalité des fonderies ○ $INTC : les ambitions de fonderie face à l’économie des fonderies ○ $KLAC : publication de la chaîne d’équipements → $LRCX le 29 juil → $AMAT le 13 août 27–31 juil | Collision entre earnings et macro ○ 13 publications incluent : $LRCX $QCOM $ARM ○ Publications critiques d’investissements en capital : $MSFT $META $AMZN ○ Décision du FOMC du 28 au 29 juil : période de silence actuelle ○ PIB T2 + PCE de juin le 30 juil Si les investissements en capital confirment ce que l’offre anticipe, tandis que la Fed reste à l’écart, les vendeurs « sell-the-news » pourraient être hors sujet. Quelle publication déplacera le marché cette semaine ?

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Ce qui est intéressant dans cette histoire, c’est que SanDisk collabore avec UMC. Pour ceux qui ne le savent pas, UMC est un partenaire du HBF (High Bandwidth Flash). À mesure que les architectures de calcul évoluent, être aussi proche que possible du packaging deviendra de plus en plus courant. SanDisk ne travaillerait pas avec UMC pour intégrer le HBF avec un nœud logique FinFET, comme le HBM, si ce dernier n’était pas utilisé dans l’architecture de quelqu’un 👀 Les perspectives pour le HBF, en complément du HBM alors que les poids des modèles continuent de s’élargir, semblent très prometteuses. $SNDK

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À 54 ans, il avait été licencié de deux entreprises et avait échoué deux fois à son examen de doctorat. Il a demandé à Intel, TI, Motorola et Sony d'investir dans son prochain projet. Les quatre ont répondu non. Il a quand même créé l'entreprise. Elle vaut aujourd'hui plus de 2 000 milliards de dollars. Son nom est Morris Chang. Il voulait devenir romancier. Il a grandi en Chine pendant trois guerres, déménageant six fois avant ses 18 ans. Il a fui à Hong Kong à l'âge de six ans. Il a marché pendant 50 jours pour atteindre Chongqing lorsque les Japonais ont envahi la région. Son enfance a été, selon ses propres mots, « la guerre, la pauvreté, l'injustice ». Mais il aimait les histoires. Il a passé des années à rêver de vivre de l'écriture. Son père a mis fin à ce rêve en une phrase : « Tu vas mourir de faim. » Alors il est parti en Amérique. D'abord Harvard, puis MIT. Il tapait les devoirs des autres étudiants à 1,25 $ la page pour se payer du riz frit aux crevettes dans le quartier chinois. Il a obtenu sa licence et sa maîtrise en génie mécanique. Puis il a passé l'examen d'admission au doctorat. Il a échoué. Il l'a passé une deuxième fois. Il a encore échoué. Les règles de MIT n'autorisaient que deux tentatives. Sa carrière académique était terminée à 24 ans. Il a accepté un poste dans une petite entreprise de semi-conducteurs appelée Sylvania. Pas parce qu'il aimait les puces, mais parce qu'il avait besoin d'un salaire. Trois ans plus tard, son équipe a été dissoute. Il a rejoint Texas Instruments. Il a transformé en quelques mois une ligne de production avec un rendement presque nul en un fonctionnement opérationnel. TI l'a remarqué. Ils l'ont promu. Puis encore une fois. Sur 25 ans, il est monté jusqu'au poste de vice-président senior de l'ensemble du secteur mondial des semi-conducteurs de TI. Troisième personne la plus puissante de l'entreprise. TI l'a envoyé à Stanford pour terminer le doctorat que MIT ne lui avait pas accordé. Cette fois-ci, il l'a réussi avec brio. À la fin des années 1970, TI s'est éloignée des semi-conducteurs pour se concentrer sur l'électronique grand public. Chang s'est opposé à ce changement. TI a lancé un ordinateur personnel appelé le TI-99/4. Ce fut un échec embarrassant. Chang dirigeait la division grand public. Il a pris la responsabilité de cet échec. Ils l'ont transféré à un poste sans importance : directeur de la qualité et de la productivité. Son bonus a été réduit. Son ancienneté a été abaissée. Il l'a lui-même décrit : « mis à la retraite ». Il a démissionné en 1983. Il avait 52 ans. Il a accepté un poste de président chez General Instrument. Ce fut une expérience d'environ un an. Le PDG voulait qu'il revende de petites entreprises. Chang voulait construire des choses. On lui a demandé de partir. Il avait 54 ans. Puis le gouvernement taïwanais l'a contacté. Ils cherchaient quelqu'un pour créer une industrie des semi-conducteurs depuis zéro. Chang a accepté. Il a quitté le pays où il avait vécu pendant 36 ans. Son idée était radicale : une entreprise qui ne fabrique des puces que pour d'autres entreprises. Pas de concurrence avec ses propres clients. Une pure-play foundry. Il a demandé à Intel d'investir. Ils ont dit non. Il a demandé à TI. Non. Motorola. Non. AMD, Panasonic, Sony. Tous ont refusé. Seule Philips, une entreprise électronique néerlandaise, a dit oui. En février 1987, Morris Chang a fondé Taiwan Semiconductor Manufacturing Company avec 220 millions de dollars. Il avait 55 ans. Ensuite, Andy Grove d'Intel est venu en visite. Il a examiné la qualité de production. Il a passé une commande. TSMC fabrique les puces présentes dans votre téléphone en ce moment. Elle produit la majorité des puces avancées d'intelligence artificielle au monde. Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD. Tous dépendent de l'entreprise construite par un homme de 55 ans après avoir échoué deux fois et été licencié deux fois.

Arrivé à la fin