Ce qui est intéressant dans cette histoire, c’est que SanDisk collabore avec UMC. Pour ceux qui ne le savent pas, UMC est un partenaire du HBF (High Bandwidth Flash). À mesure que les architectures de calcul évoluent, être aussi proche que possible du packaging deviendra de plus en plus courant. SanDisk ne travaillerait pas avec UMC pour intégrer le HBF avec un nœud logique FinFET, comme le HBM, si ce dernier n’était pas utilisé dans l’architecture de quelqu’un 👀 Les perspectives pour le HBF, en complément du HBM alors que les poids des modèles continuent de s’élargir, semblent très prometteuses. $SNDK
