AI 儲存晶片短缺加劇:摩根士丹利預測價格將上漲 25%,超級週期將持續至 2028 年

AI 儲存晶片短缺加劇:摩根士丹利預測價格將上漲 25%,超級週期將持續至 2028 年

2026/07/23 16:55:00
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過去幾個季度,全球人工智慧的敘事幾乎完全聚焦於圖形處理單元(GPUs)。投資者和企業皆追蹤處理能力的指數級增長,將計算能力視為人工智慧進步的唯一指標。然而,華爾街投資銀行摩根士丹利發布的一份標誌性市場研究報告,標誌著一場範式轉變:阻礙人工智慧基礎設施的主要瓶頸已正式從處理能力轉向記憶體和儲存架構。
 
根據首席半導體分析師約瑟夫·摩爾的說法,先進記憶體和高容量存儲晶片的供應鏈正進入前所未有的嚴重緊縮狀態。摩根士丹利明確預測,企業存儲和記憶體解決方案的合約價格將按季上漲至少 25%。更重要的是,該金融機構強調,這並非短期的週期性波動,而是全球科技產業將進入持續至 2028 年的長期「記憶體超級週期」。
 
對於加密貨幣市場參與者、Web3 建構者和去中心化實體基礎設施網絡(DePIN)投資者而言,這種結構性缺口代表了一個意識形態與經濟的轉折點。隨著傳統中心化基礎設施遭遇物理供應壁壘,Web2 雲端的成本結構將面臨顯著的上行壓力。這種宏觀經濟環境為去中心化替代網絡的必要性提供了數據支持的案例研究。
 

重點摘要

  • 摩根士丹利預測,由於供應受限,企業存儲和內存價格將環比上漲 25%。
  • 前所未有的 AI 資料中心需求正推動一場持續至 2028 年的記憶體超級週期。
  • 新晶圓廠的物理限制和設備積壓,導致供應擴張延遲 3 至 5 年。
  • 將生產轉向高頻寬記憶體(HBM)將導致到2027年傳統消費型電腦出現15%的元件短缺。
  • 去中心化物理基礎設施網絡(DePIN)透過利用閒置的分散式硬體,提供具成本效益的儲存替代方案。
 

解析摩根士丹利報告

為何過去的記憶週期不再適用

歷史上,以動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND快閃儲存為主的半導體記憶體市場,一直以波動劇烈著稱。該行業傳統上遵循可預測的興衰週期:高價格時期促使工廠大規模擴產,導致市場供過於求,進而引發價格急劇下跌和產能縮減。
 
摩根士丹利的核心觀點是,這一歷史模式已正式被打破。由全球AI資料中心產生的結構性需求,已與傳統消費科技週期脫鉤。人工智慧的訓練與推論工作負載不僅需要標準儲存,更需要能夠無延遲地向處理器輸送數千億參數的龐大資料管道。這種前所未有的技術需求,已永久改變了企業記憶體的基礎消耗指標。
 

3 至 5 年的 Fab 瓶頸

鞏固這一長期短缺的次要因素是半導體製造擴張的物理限制。解決硬體短缺需要建設新的晶圓廠(fabs)和無塵室。在先進半導體領域,新建設施的運營時間表嚴格為三至五年。
 
此時間表因嚴重的設備積壓而進一步惡化。先進光刻和封裝機械的主要製造商面臨數年的訂單排隊。因此,儘管主要記憶體製造商擁有足夠的資本儲備來資助大規模擴張項目,但用於擴大生產的實體機械卻無法在2028年前以足夠的速度部署,以匹配AI資料中心的建設速度。
 

「假旗」低點與華爾街的 1 兆美元復甦

在摩根士丹利報告發布前,半導體板塊經歷了顯著的股權調整。來自傳統消費產業的需求信號參差不齊,特別是個人電腦出貨量和標準智慧型手機升級的恢復速度低於預期,引發了市場普遍恐慌。這導致主要記憶體股票估值短期收縮,部分資產較其年度高點下跌了 20% 至 40%。
 
摩根士丹利明確將此市場回調標記為「假旗」低點。該投資銀行指出,儘管消費零售需求出現季節性摩擦,但機構對 AI 伺服器硬體的需求仍完全堅挺。在該報告發布後,華爾街以機構力量作出反應。SanDisk 湧升超過 14%,Western Digital 上漲超過 11%,而 Micron Technology 則上漲 12%,成功重奪其歷史性的 1 兆美元市值里程碑。此積極的機構吸籌凸顯了結構性短缺的合理性。
 

宏觀後果:「晶片通脹」的黎明

推動整體硬體短缺的主要原因是所謂的生產能力替代現象。高頻寬記憶體(HBM)——與旗艦級人工智慧處理器一同封裝的專用超高速記憶體堆疊——所需的矽晶圓面積遠大於傳統DRAM。具體而言,生產一單位的HBM晶片容量所消耗的實體製造資源,最多是標準記憶體的三倍。
 
隨著主要半導體巨頭積極重新分配有限的無塵室容量,以最大化為 AI 客戶生產 HBM,標準企業和消費類元件的供應正經歷嚴重收縮。這種擠出效應正推動整個生態系統的通貨膨脹壓力,稱為「晶片通脹」(chipflation)。
 
到 2027 年,製造能力的轉移預計將使全球個人電腦生態系統出現 15% 的基礎存儲組件結構性短缺——相當於影響約 5800 萬台計算設備。下游硬體製造商將被迫在吸收這些不斷上升的組件成本、降低其基礎型號的內置存儲規格,或將通貨膨脹的期權費直接轉嫁給終端消費者之間做出選擇。
 

中心化 Web2 雲端的脆弱性

當中心化超大規模運算商(如 Amazon Web Services、Microsoft Azure 和 Google Cloud)應對這場持續數年的硬體短缺時,其內部資本支出模型正承受巨大壓力。基礎存儲元件價格上漲 25%,直接推高了構建用於存儲現代 AI 訓練語料庫的龐大「Data Lakes」的成本。
 
為維持企業營運利潤率,這些龐大的 Web2 供應商正系統性地調整其企業服務級別協議。因此,人工智慧初創公司、研究實驗室和企業開發者面臨雲端儲存與運算配額的訂閱費用不斷增加。
 
此外,這種集中式模式帶來了極大的地理和運營脆弱性。當全球大部分數位智能依賴於集中在少數企業數據中心的硬體——而這些數據中心本身又受制於區域電網和本地組件分配——全球 AI 生態系統便繼承了一個危險的單一故障點。
 

DePIN 與儲存協議的興起

集中式晶片短缺、雲端通脹與容量替代的多重危機,為去中心化實體基礎設施網絡(DePIN)提供了宏觀催化劑。DePIN 協議透過一種經濟模型,完全繞過了多年製造瓶頸,該模型聚合並優化了全球分散的閒置存儲容量。
 

Filecoin (FIL):AI 的機構數據湖

Filecoin 作為一個去中心化的點對點存儲網絡,將數據存儲轉化為可驗證的商品市場。透過如 Filecoin 虛擬機器(FVM)之架構升級與 Filecoin Plus(Fil+)等機構管道,該網絡專為容納大量靜態數據集而設計。對於人工智慧企業而言,Filecoin 提供了一個高度安全、經密碼學驗證的倉庫,用於儲存龐大的訓練模型,其運營成本僅為傳統 Web2 供應商的一小部分。由於該網絡透過原生加密代幣激勵提供者,而非依賴本地化的硬體採購週期,其定價模式得以免受傳統半導體供應衝擊的影響。
 

Arweave (AR):永久儲存與資料來源證明

Arweave 採用獨特的「permaweb」架構,並由永續的基金模式支援,確保資料只需一次性預付費用即可永久儲存。在生成式人工智慧蓬勃發展的時代,Arweave 解決了一項關鍵的技術需求:資料來源。隨著演算法模型日益從網際網路吸收資料,驗證訓練資料集的真實性、歷史淵源與人類來源變得至關重要。Arweave 提供一個不可篡改且帶時間戳的帳本,用於資料驗證,確保關鍵的 AI 訓練資料集在數十年間保持不變且可驗證。
 

其他上漲的競爭者:Storj、Render 和 Akash

除了主要的儲存層網路外,去中心化生態正在發展全面的硬體替代方案。像 Storj 這樣的網路提供企業級、S3 兼容的雲端儲存,可直接整合至現有的開發者工作流程,同時保持完全去中心化的後端節點矩陣。同時,以運算為重點的 DePIN 網路如 Akash 和 Render 正在聚合去中心化的 GPU 資源。當與分散式儲存層搭配時,這些協議形成了一種高度彈性、市場驅動且完全去中心化的替代方案,以取代傳統的 Web2 技術堆疊。
 

KuCoin 上對沖「晶片通脹」

隨著摩根士丹利預測的 2028 年超級週期逐步展開,數位資產交易員和宏觀投資者有明確的機會,在資金從傳統科技轉向 Web3 基礎設施之前提前佈局。要應對這一範式轉變,需要對板塊配置採取嚴謹的方法:
 
短期至中期配置(基礎設施期權費):追蹤與即時存儲優化和數據託管直接相關的代幣生態。隨著 2026 年企業 Web2 雲端成本持續上升,關注在活躍數據存儲指標(已存儲數據 vs. 原始容量)上表現穩定增長的協議。
 
長期戰略佈局(DePIN 生態擴張):將資本配置於連接處理網絡與存儲層的基礎 DePIN 網絡。去中心化計算層與去中心化存儲層之間的同步,很可能成為下一個數位資產擴張週期的主要驅動力。
 
風險管理與流動性監控:利用 KuCoin 強大的 現貨衍生產品市場 來管理風險敞口。由於 DePIN 領域深受加密原生情緒和現實世界宏觀經濟指標(如季度半導體收益報告和供應鏈數據)的影響,因此在多個主要協議上保持靈活且多元化的持倉至關重要。
 

結論

摩根士丹利提出的調查結果揭示了一個現實:支撐現代數字經濟的集中式基礎設施已達到其物理極限。至2028年將持續存在的結構性短缺,加上關鍵企業元件價格持續上漲25%,表明當前孤立形式的Web2雲端模式無法無限擴展。
 
透過眾包資本支出、程式化代幣分發,並利用全球閒置硬體資源,DePIN 協議提供了一種可擴展、市場驅動的替代方案,以對抗中心化基礎設施的壟斷。對於具有遠見的投資者而言,傳統的記憶體短缺並非危機,而是進入去中心化未來的最終宏觀經濟入口。
 

常見問題

什麼導致了 AI 儲存晶片的嚴重短缺?

危機由全球 AI 資料中心對高頻寬記憶體(HBM)的指數級需求所推動。這一轉變已嚴重擠壓了標準 DRAM 和 NAND 閃存元件的生產能力,導致供應全面緊張。

為何摩根士丹利預期超級週期將持續至 2028 年?

建造新的半導體製造廠通常需要嚴格的三至五年時間表。由於關鍵設備積壓和長時間的部署階段,實質性的新增供應量在2028年之前無法跟上AI基礎設施需求的速度。

25% 的價格上漲將如何影響日常消費者?

被稱為「晶片通脹」,這波漲價迫使下游電子製造商承擔成本或轉嫁給消費者。預計未來個人電腦、智慧型手機和遊戲主機的零售價將上漲,或記憶體/儲存配置將減少。

什麼是 DePIN,它如何解決這場硬體危機?

去中心化實體基礎設施網絡(DePIN)在全球範圍內通過眾包和整合未充分利用的存儲容量。通過將閒置的消費者和企業硬盤轉化為一個統一的網絡,DePIN 跳過了多年來的製造瓶頸,提供了一種更具成本效益的替代方案。

晶片短缺如何使 Filecoin(FIL)生態受益?

隨著傳統 Web2 雲端儲存因硬體通脹而價格急升,Filecoin 提供了一種高度安全、經密碼學驗證的替代方案,讓 AI 企業能以遠低於集中式主機的成本儲存海量資料。

為何 Arweave(AR)對人工智慧模型至關重要?

Arweave 在「permaweb」上提供永久且不可變更的儲存服務。在 AI 時代,它作為數據來源的關鍵賬本,證明訓練數據集的歷史來源與真實性,以對抗 AI 生成的誤導資訊。
 
 

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