$TER đang tận dụng làn sóng đóng gói AI từ phía kiểm thử. $TER đã công bố một tế bào kiểm thử liên hợp với Tokyo Electron, kết hợp nền tảng UltraFLEXplus của họ với thiết bị prober Prexa của TEL. Nhiệm vụ là sàng lọc các chip đã biết là tốt. Khi các chip AI và trung tâm dữ liệu chuyển sang các gói 2.5D và 3D dựa trên chiplet, một die lỗi duy nhất có thể làm hỏng toàn bộ gói giá trị cao. Việc sàng lọc từng die trước khi đưa vào stack giúp bảo vệ tỷ lệ sản xuất, và giá trị này càng tăng khi gói trở nên đắt đỏ và phức tạp hơn. Phần của TEL xử lý tải nhiệt và sự phân tán công suất cao của silicon AI tiên tiến, trong khi $TER thực hiện kiểm thử. Đây là một tế bào đã được xác minh, sẵn sàng cho sản xuất, nhắm đến các nhà thiết kế fabless, nhà máy đúc và OSAT, và hiện đã có sẵn. Shannon Poulin, người điều hành Nhóm Kiểm thử Bán dẫn của $TER, cho biết: “Khách hàng của chúng tôi cần sàng lọc đáng tin cậy ở mọi giai đoạn của đóng gói tiên tiến.” Đây là khía cạnh ít được chú ý hơn trong quá trình xây dựng AI. Mọi người đều theo dõi năng lực tính toán và đóng gói, nhưng càng khó xây dựng các chip này, thì chúng càng cần nhiều kiểm thử hơn. Đó chính là lĩnh vực của $TER. Liệu kiểm thử có phải là một cơ hội AI bị đánh giá thấp ở đây, hay đã được định giá sẵn? Đây không phải là cuộc đua nước rút, mà là một cuộc đua maraton.