Có tin đồn rằng HBM trên Rubin của NVIDIA sẽ bị giảm cấu hình, thực tế là gì? Chắc chắn không phải là phiên bản Vera Rubin NVL72 tiêu chuẩn đã bắt đầu giao hàng và tăng dần sản lượng bị giảm cấu hình, mà là phiên bản Rubin Ultra nâng cấp mà NVIDIA dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027, hiện vẫn chưa xác định rõ thông số kỹ thuật. Nhiều tổ chức cho rằng, so với cấu hình đầy tham vọng mà NVIDIA công bố tại GTC, thông số cuối cùng có thể sẽ bị giảm. Cùng tìm hiểu chi tiết: 1. Tiến độ phiên bản tiêu chuẩn Vera Rubin Phiên bản Vera Rubin tiêu chuẩn (NVL72) đã bắt đầu giao hàng. Vào khoảng ngày 1/6, Dell đã giao lô hệ thống đầu tiên dựa trên Vera Rubin NVL72 cho CoreWeave, và CoreWeave đã hoàn thành việc bring-up và xác minh toàn bộ hệ thống đầu tiên trong ngành. Đến tháng 7, đã có hàng chục khách hàng nhận được các rack thử nghiệm hoặc lô hàng ban đầu, bao gồm CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle và Nebius. Một số hệ thống đã bắt đầu vận hành tại trung tâm dữ liệu của khách hàng. Từ mùa thu, việc giao hàng sẽ mở rộng quy mô lớn hơn. Tổng thể tiến độ thuận lợi hơn so với Blackwell, thời gian lắp ráp rack được rút ngắn đáng kể (khoảng 5 phút). Trước đó, Huang và NVIDIA đã rõ ràng phủ nhận bất kỳ sự trì hoãn nghiêm trọng nào đối với Vera Rubin tiêu chuẩn, lộ trình vẫn được giữ nguyên. 2. Tiến độ phiên bản Rubin Ultra (phiên bản nâng cấp của bản tiêu chuẩn) dự kiến ra mắt nửa cuối năm 2027 1) Cấu hình tham vọng ban đầu được công bố tại GTC2026 (mục tiêu năm 2027): (a) Compute Die: 4 chiplet tính toán có kích thước gần giới hạn mask (near-reticle-sized), tích hợp trong một gói duy nhất (gấp đôi so với 2 Die của Vera Rubin tiêu chuẩn). (b) Cấu hình HBM: 16 stack HBM4E. Dung lượng bộ nhớ: khoảng 1 TB HBM4E mỗi gói (bộ tăng tốc AI đầu tiên trên thế giới đạt dung lượng TB). (c) Sử dụng bao bì tiên tiến hơn (liên quan đến CoWoS-L), kèm theo khung Kyber mới (kệ đứng, làm mát bằng chất lỏng mặc định), hỗ trợ các cấu hình mật độ cao như NVL144 (tối đa 144 gói GPU mỗi khung), tổng công suất và băng thông mục tiêu cao hơn đáng kể so với Vera Rubin tiêu chuẩn. Cấu hình ban đầu nhằm tăng mạnh hiệu năng mỗi gói, nhấn mạnh mật độ và dung lượng bộ nhớ cực cao để phục vụ các mô hình quy mô siêu lớn. 2) Cuối tháng 6 Các báo cáo từ SemiAnalysis và các nguồn khác cho biết do vấn đề cong vênh (warpage) của tấm nền CoWoS-L của TSMC, giới hạn kích thước mask, cùng khó khăn về tỷ lệ thành phẩm và thực thi sản xuất, thiết kế 4 Die + 16 HBM4E đã bị hủy bỏ. Việc sản xuất hàng loạt CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) thế hệ tiếp theo của TSMC dự kiến mới đạt vào cuối năm 2028 - đầu năm 2029, không kịp cho mốc năm 2027. Giải pháp điều chỉnh có thể là hủy bỏ phương án 4 Die, chuyển sang thiết kế 2 Die (giống Vera Rubin tiêu chuẩn) + 8 stack HBM4E, quy mô tính toán và băng thông bộ nhớ mỗi gói giảm khoảng một nửa. Ví dụ dung lượng: khoảng 384 GB/GPU (ví dụ: 8 stack 12-Hi, mỗi stack 48 GB HBM4E), vẫn cao hơn so với 288 GB HBM4 của Vera Rubin tiêu chuẩn, nhưng xa kém mục tiêu ban đầu là 1 TB. Về băng thông, mỗi stack HBM4E có tốc độ cao hơn (có thể đạt mức pin rate cao hơn như 16 Gbps), nhưng do số stack giảm một nửa, tổng băng thông vẫn thấp hơn kế hoạch ban đầu. Đây là sự thu hẹp rõ rệt so với kế hoạch ban đầu, nhưng hiệu năng hệ thống có thể được bù đắp một phần thông qua mở rộng quy mô khung (nhiều gói hơn). 3) Cuối tháng 7 TrendForce gần đây báo cáo rằng thông số HBM của Rubin Ultra vẫn chưa được cố định do tình trạng khan hiếm nguồn cung và giá tăng cao, NVIDIA đang ưu tiên đảm bảo sản lượng giao hàng, tốc độ I/O và quy mô tổng thể. NVIDIA có thể cân nhắc các tùy chọn cấu hình thấp hơn, bao gồm HBM4E 8hi (8 lớp xếp chồng, dung lượng thấp hơn). Báo cáo của TrendForce đề cập đến bốn khả năng cấu hình HBM, trọng tâm là sự cân bằng giữa dung lượng và độ chắc chắn về nguồn cung. Thông số cuối cùng dự kiến sẽ được xác định sau khi xác minh vào nửa cuối năm 2026. Mục tiêu của NVIDIA vẫn là giao hàng vào năm 2027, nhưng thực tế hơn trong việc cân bằng hiệu năng, chi phí và khả năng sản xuất. Tổng kết: 1) Vera Rubin tiêu chuẩn đã bắt đầu sản xuất và giao hàng, kế hoạch giao hàng quy mô lớn vào mùa thu sẽ giữ nguyên tiến độ và thông số kỹ thuật. 2) Phiên bản Rubin Ultra dự kiến ra mắt nửa cuối năm 2027 có thể sẽ điều chỉnh cấu hình từ phiên bản đầy tham vọng ban đầu (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) xuống còn khoảng 2 Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (cao hơn 288 GB HBM4 của Vera Rubin tiêu chuẩn), nhưng hiện vẫn chưa xác định chính xác thông số cuối cùng.