Bảng kính đang bước vào tầm ngắm của đóng gói AI, điều thú vị nhất là các cuộc thảo luận đang được đẩy lên mức độ về độ phẳng của vật liệu, tính ổn định nhiệt và khả năng dẫn tuyến kích thước lớn. Các dự án như Absolics chỉ cần tối ưu hóa tỷ lệ thành phẩm và độ cong trong các bài kiểm tra của AMD/AWS, thì khi sản lượng tăng từ H2 2026 đến 2027, BOM đóng gói cao cấp sẽ có thêm một lựa chọn có thể xác minh.
Chia sẻ
Nguồn:Hiển thị bản gốc
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể được lấy từ bên thứ ba và không nhất thiết phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của KuCoin. Nội dung này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin chung, không có bất kỳ đại diện hay bảo đảm nào dưới bất kỳ hình thức nào và cũng không được hiểu là lời khuyên tài chính hay đầu tư. KuCoin sẽ không chịu trách nhiệm về bất kỳ sai sót hoặc thiếu sót nào hoặc về bất kỳ kết quả nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này.
Việc đầu tư vào tài sản kỹ thuật số có thể tiềm ẩn nhiều rủi ro. Vui lòng đánh giá cẩn thận rủi ro của sản phẩm và khả năng chấp nhận rủi ro của bạn dựa trên hoàn cảnh tài chính của chính bạn. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo Điều khoản sử dụng và Tiết lộ rủi ro của chúng tôi.