TSMC và Amkor Technology đã ký kết bản ghi nhớ 10 năm để phát triển các dịch vụ đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến tại Peoria, Arizona. Thỏa thuận này kết hợp năng lực sản xuất wafer của TSMC với chuyên môn đóng gói hậu kỳ của Amkor, tạo ra một chuỗi cung ứng chip toàn diện trong nước gần như chưa từng có tại Mỹ.
Điều khoản thực sự bao gồm những gì
Bản ghi nhớ, được ký ban đầu vào ngày 4 tháng 10 năm 2024, tập trung vào việc đặt các hoạt động đóng gói tiên tiến gần nhà máy sản xuất wafer của TSMC ở khu vực Phoenix. Lý do rất đơn giản: các con chip được sản xuất tại nhà máy của TSMC, sau đó di chuyển một quãng đường ngắn đến cơ sở của Amkor để đóng gói và kiểm tra, thay vì được vận chuyển qua Thái Bình Dương.
Sự hợp tác nhắm đến một số công nghệ đóng gói tiên tiến nhất của TSMC, bao gồm Integrated Fan-Out (InFO) và Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Đây là các phương pháp đóng gói cung cấp năng lượng cho những ứng dụng đòi hỏi cao nhất trong AI, tính toán hiệu năng cao, hệ thống ô tô và thiết bị di động.
CoWoS đặc biệt là công nghệ gây nút thắt. Đây là phương pháp đóng gói được sử dụng trong các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất của Nvidia, và nhu cầu toàn cầu liên tục vượt quá nguồn cung.
Cơ sở Peoria của Amkor ban đầu được dự kiến là một khoản đầu tư 2 tỷ USD. Con số này đã tăng lên 7 tỷ USD, phản ánh quy mô tham vọng và phạm vi mở rộng của những gì trang trại này sẽ xử lý. Sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm 2028, với cơ sở này được kỳ vọng sẽ tạo ra tới 2.000 việc làm.
Kết nối với Đạo luật CHIPS
Sự hợp tác giữa TSMC và Amkor trực tiếp liên quan đến nỗ lực rộng lớn hơn trong việc đưa sản xuất về nước dưới Đạo luật CHIPS và Khoa học, đạo luật lịch sử năm 2022 nhằm giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào sản xuất bán dẫn ở châu Á.
Không có năng lực đóng gói trong nước, các con chip được sản xuất tại Arizona vẫn cần được vận chuyển ra nước ngoài để hoàn thiện, điều này làm mất đi phần lớn mục đích của việc đưa sản xuất về trong nước.
Apple, Nvidia và AMD đều được liệt kê là những bên hưởng lợi từ sự phối hợp chiến lược giữa TSMC và Amkor. Đặc biệt, Apple đã là động lực thúc đẩy sự mở rộng của TSMC tại Arizona, cam kết công khai việc mua các con chip được sản xuất tại các nhà máy ở Arizona.
Điều này có nghĩa gì đối với các nhà đầu tư
Đối với Amkor cụ thể, xu hướng này đáng chú ý. Công ty trước đây thường hoạt động trong bóng của các đối thủ lớn, vận hành các cơ sở đóng gói và kiểm thử chủ yếu tại châu Á. Một cơ sở trị giá 7 tỷ USD tại Mỹ đại diện cho một bước chuyển chiến lược quan trọng, giúp Amkor trở thành đối tác thiết yếu trong hệ sinh thái bán dẫn trong nước.
Quyết định của TSMC hợp tác với Amkor thay vì tự xây dựng năng lực đóng gói tại Arizona cho thấy sự ưu tiên dành cho tốc độ và chuyên môn hóa hơn là tích hợp dọc.
Các công nghệ đóng gói nâng cao như CoWoS là thiết yếu cho các kiến trúc đa chip vận hành các bộ tăng tốc AI thế hệ hiện tại, và bất kỳ sự mở rộng nào về công suất CoWoS đều trực tiếp giải quyết một trong những điểm nghẽn nghiêm trọng nhất trong chuỗi cung ứng phần cứng AI.
Đài Loan sản xuất phần lớn các con chip tiên tiến nhất thế giới, và những căng thẳng xuyên eo biển với Trung Quốc thêm vào một lớp không chắc chắn mà không một mô hình tài chính nào có thể nắm bắt đầy đủ. Mỗi con chip được sản xuất và đóng gói trên đất Mỹ là một con chip ít hơn bị phơi nhiễm với rủi ro đó.