Samsung Electronics đang xây dựng dây chuyền sản xuất hàng loạt hybrid bonding tại nhà máy P5 ở Pyeongtaek, kế hoạch mua khoảng 50 máy hybrid bonding do Besi sản xuất, với giá mỗi máy khoảng 6 tỷ won. Công nghệ này thay thế bonding nhiệt truyền thống bằng bonding đồng lai, ứng dụng chính là HBM tùy chỉnh. Chuyên gia Jukan từ Citrini cho biết, hybrid bonding dự kiến sẽ được sử dụng trong bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA, Feynman, chip này sử dụng HBM tùy chỉnh, và Samsung dự kiến đạt ứng dụng quy mô lớn vào năm 2029-2030.
Samsung xây dựng dây chuyền liên kết lai cho bộ tăng tốc NVIDIA Feynman
AiCoinChia sẻ
Tóm tắt
Samsung đang xây dựng dây chuyền kết nối lai Die-to-Wafer tại nhà máy Pyeongtaek P5 để hỗ trợ bộ tăng tốc AI Feynman của NVIDIA. Công ty sẽ mua khoảng 50 máy từ Besi, mỗi máy có giá 6 tỷ KRW. Quy trình kết nối đồng lai mới được thiết kế riêng cho HBM tùy chỉnh. Tin tức về AI + tiền mã hóa nhấn mạnh bước đi này là một bước quan trọng trong sản xuất chip tiên tiến. Chuyên gia Citrini Jukan cho biết công nghệ này sẽ được sử dụng trong Feynman, với sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu từ năm 2029 đến 2030.
Nguồn:Hiển thị bản gốc
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể được lấy từ bên thứ ba và không nhất thiết phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của KuCoin. Nội dung này chỉ được cung cấp cho mục đích thông tin chung, không có bất kỳ đại diện hay bảo đảm nào dưới bất kỳ hình thức nào và cũng không được hiểu là lời khuyên tài chính hay đầu tư. KuCoin sẽ không chịu trách nhiệm về bất kỳ sai sót hoặc thiếu sót nào hoặc về bất kỳ kết quả nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này.
Việc đầu tư vào tài sản kỹ thuật số có thể tiềm ẩn nhiều rủi ro. Vui lòng đánh giá cẩn thận rủi ro của sản phẩm và khả năng chấp nhận rủi ro của bạn dựa trên hoàn cảnh tài chính của chính bạn. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo Điều khoản sử dụng và Tiết lộ rủi ro của chúng tôi.