NVIDIA đầu tư mạnh vào công nghệ quang học, CPO đang thu hút sự chú ý trong hạ tầng AI

Bài viết: Tiểu Bánh, Triều Hướng Nghiên Cứu

Ngày 1 tháng 6 năm 2026, Trung tâm Âm nhạc Đài Bắc. Huang Renxun mặc chiếc áo da đặc trưng của mình, công bố kiến trúc Vera Rubin và bản thiết kế nhà máy AI thế hệ mới. Và dưới buổi Keynote thu hút sự chú ý của hàng triệu người này, một chủ đề xuyên suốt nửa đầu năm 2026 đã trở nên rõ ràng đến không thể rõ hơn:

NVIDIA đang đặt cược lớn vào quang.

Tháng 3, NVIDIA đầu tư 2 tỷ USD vào mỗi công ty Lumentum và Coherent để đảm bảo năng lực sản xuất và lộ trình công nghệ cho laser silicon photonics thế hệ tiếp theo. Tháng 5, NVIDIA tiếp tục chi 500 triệu USD, hợp tác với hãng sợi quang hơn một thế kỷ Corning, nhằm tăng cường năng lực sản xuất kết nối quang tại Mỹ lên 10 lần và tăng công suất sợi quang hơn 50%. Ngày 2 tháng 6, Huang Renxun trực tiếp tuyên bố tại sự kiện rằng “Marvell có tiềm năng trở thành công ty tiếp theo có giá trị thị trường 1 nghìn tỷ USD”.

Đứng trong ánh sáng, tin vào ánh sáng. Câu nói từng là meme của thị trường A, nay đã được Huang Renxun biến thành sự đồng thuận ngành thông qua hành động thực tế.

Hãy tưởng tượng bạn xây một vạn tòa nhà chọc trời trong một thành phố khổng lồ, mỗi tòa nhà đều có hàng vạn nhà toán học thiên tài (GPU) đang tính toán hàng triệu bài toán mỗi giây. Vấn đề đặt ra là, sau khi những nhà toán học này tính xong, làm thế nào để truyền đáp án ra ngoài? Làm thế nào để các tòa nhà hợp tác với nhau?

Nếu bạn chỉ xây cho họ những con đường làng (dây đồng truyền thống), thì dù có nhiều thiên tài đến đâu cũng chỉ có thể ngồi chờ, tính nhanh đến đâu thì dữ liệu vẫn bị tắc nghẽn trên đường, cả thành phố sẽ tê liệt.

Đây chính là tình thế khó khăn thực sự mà các trung tâm dữ liệu AI đang đối mặt hôm nay.

Kể từ khi ChatGPT ra đời, AI đã thúc đẩy GPU (sức mạnh tính toán), HBM (sức mạnh lưu trữ), CPU (lập lịch), và hàng loạt công ty có giá trị thị trường hàng nghìn tỷ USD được sinh ra. Tuy nhiên, trong cơ sở hạ tầng AI, vẫn còn một khâu cực kỳ quan trọng: truyền dữ liệu.

Và phương tiện cốt lõi để truyền dữ liệu là mô-đun quang.

Khi các mô-đun quang truyền thống bắt đầu không theo kịp nhu cầu của AI, một công nghệ thế hệ tiếp theo gọi là CPO (Common Packaging Optics) đang nổi lên mạnh mẽ.

Bài viết này sẽ giải thích từ “quang module là gì” đến “vì sao CPO là tương lai”, rồi đến “các công ty nào trong chuỗi giá trị lên xuống đáng để quan tâm”, dùng ngôn ngữ dễ hiểu nhất để phân tích con đường trị giá hàng nghìn tỷ này.

1.1 Tại sao cần ánh sáng?

Bên trong trung tâm dữ liệu, các chip kết nối với nhau bằng "tín hiệu điện", giống như các xung điện trong hệ thần kinh con người. Nhưng tín hiệu điện có một điểm yếu chết người: không truyền được xa, và khi truyền nhanh dễ bị biến dạng.

Việc truyền tín hiệu điện qua cáp đồng giống như đẩy nước trong ống nước; khi khoảng cách càng dài, áp lực nước càng suy giảm; nếu ống càng nhỏ, lưu lượng càng không thể tăng lên. Hiện tại, khoảng cách truyền dẫn tối đa của cáp đồng chỉ khoảng 2 mét, với giới hạn băng thông khoảng 1,8 TB/s.

Còn tín hiệu quang thì hoàn toàn khác biệt. Ánh sáng truyền trong sợi quang giống như viên đạn bay trong ống chân không, gần như không suy giảm, tốc độ cực nhanh và không bị nhiễu điện từ. Một sợi quang mỏng bằng sợi tóc về lý thuyết có thể truyền đồng thời hàng chục Tbps dữ liệu.

Nhưng vấn đề là: chip chỉ "hiểu" tín hiệu điện, sợi quang chỉ "truyền" được tín hiệu quang.

Vì vậy, chúng ta cần một “phiên dịch đồng thời” để chuyển đổi tín hiệu điện thành tín hiệu quang để phát đi, và chuyển đổi tín hiệu quang thành tín hiệu điện để thu về.

Translator này chính là module quang.

1.2 Trong module quang có những gì?

Nếu tháo rời mô-đun quang ra để xem xét, về bản chất nó giống như một chiếc hộp dịch chính xác, bên trong chủ yếu gồm vài vai trò cốt lõi sau:

Bộ phát (điện → quang):

• Driver (bộ điều khiển): Khuếch đại tín hiệu điện yếu từ chip lên mức đủ mạnh để kiểm soát cường độ phát sáng của laser. Giống như bộ khuếch đại âm thanh trước micro, nếu không có nó, âm thanh sẽ quá nhỏ và laser sẽ "không nghe thấy".
• Bộ điều biến (Modulator): Nhận tín hiệu điện đã được khuếch đại, điều khiển độ sáng và nhịp điệu của ánh sáng, để “ghi” tín hiệu số 0 và 1 vào ánh sáng. Nó không tự phát ra ánh sáng, mà chỉ đảm nhiệm vai trò “điều khiển” ánh sáng.
• Laser: Nguồn sáng thực sự, phát ra tia laser ổn định liên tục. Bộ điều biến kiểm soát ánh sáng của nó để "viết".

Bộ tiếp nhận (quang → điện):

• Bộ phát hiện / điốt quang (PD): Tiếp nhận tín hiệu ánh sáng truyền từ sợi quang, chuyển đổi nó trở lại thành dòng điện cực kỳ yếu, giống như võng mạc con người chuyển đổi ánh sáng thành tín hiệu thần kinh.
• TIA (Transimpedance Amplifier): Tín hiệu dòng điện do PD tạo ra quá yếu, TIA có nhiệm vụ khuếch đại nó thành tín hiệu điện áp mà các mạch sau có thể xử lý, tương đương với việc khuếch đại thì thầm lên mức âm lượng nói bình thường.

Sửa lỗi tín hiệu:

• DSP (bộ xử lý tín hiệu số): Tín hiệu điện sau khi truyền đi quãng đường dài sẽ bị "biến dạng", DSP giống như Photoshop, có nhiệm vụ sửa lại hình ảnh mờ để trở nên rõ nét. Nó tiêu thụ nhiều năng lượng và là một trong những bộ phận đắt nhất và tốn điện nhất trong mô-đun quang.
• CDR (Clock Data Recovery): Khôi phục lại nhịp điệu trong tín hiệu bị suy giảm, đảm bảo khoảng thời gian giữa các bit 0 và 1 chính xác. Thường được tích hợp trong DSP.

Light Path:

• Waveguide: Sợi quang vi mô được "in" bên trong chip, nơi tín hiệu quang truyền lan.
• Fiber optic interface: The physical interface that connects the optical module to external fiber optic cables.

Tóm tắt một câu: Mô-đun quang = nguồn sáng + bộ điều chế + bộ phát hiện + mạch điều khiển/khuếch đại + chip sửa tín hiệu.

1.3 Lịch sử tiến hóa tốc độ của mô-đun quang

Tốc độ phát triển của mô-đun quang có thể so sánh với sự lặp lại của giao tiếp điện thoại di động:

Mỗi lần tốc độ tăng gấp đôi đều mang theo sự nâng cấp công nghệ và đánh giá lại giá trị trên toàn bộ chuỗi công nghiệp. Hiện tại, chúng ta đang ở giai đoạn then chốt chuyển đổi từ 800G sang 1.6T, và đây cũng là lý do tại sao nhóm mô-đun quang đã trở thành ngành hot nhất trên thị trường A trong năm qua, với chỉ số mô-đun quang Wind tăng hơn 500% kể từ mức đáy năm 2025.

2.1 Các điểm nghẽn của module quang truyền thống

Các mô-đun quang có thể tháo rời truyền thống giống như một thiết bị USB, cắm vào là dùng được, hỏng thì thay thế. Thiết kế này linh hoạt và tiện lợi, nhưng đã gặp ba rào cản lớn trong thời đại AI:

Rào cản thứ nhất: Giới hạn băng thông

Bảng điều khiển công tắc truyền thống có không gian hạn chế, trong khi kích thước các mô-đun quang có thể tháo rời lại khó thu nhỏ hơn nữa. Hiện tại, mỗi mô-đun hỗ trợ tối đa 1.6 Tbps, giới hạn tối đa của một công tắc là 51.2 Tbps. Trong tương lai có thể ra mắt các mô-đun 3.2 Tbps và công tắc đạt tới 102.4 Tbps, nhưng đây gần như đã là giới hạn vật lý của giải pháp có thể tháo rời.

Nút thắt thứ hai: Công suất tiêu thụ bùng nổ

Mỗi GPU cần 6 mô-đun quang có thể thay thế, mỗi mô-đun tiêu thụ khoảng 30 watt. Nếu xây dựng một siêu cụm gồm 1 triệu GPU, chỉ riêng công suất của các mô-đun quang đã lên tới 180 MW, tương đương với mức tiêu thụ điện của một thành phố cỡ trung bình. Hoàn toàn không bền vững.

Rào cản thứ ba: Suy giảm tín hiệu

Các mô-đun có thể tháo rời được lắp đặt ở cạnh bảng mạch công tắc, cách xa chip ASIC lõi bởi các đường dẫn PCB dài. Tốc độ truyền càng cao, suy giảm tín hiệu điện trong đoạn “cuối cùng một dặm” càng nghiêm trọng, buộc phải thêm nhiều chip sửa chữa tín hiệu (DSP) hơn, làm tăng thêm công suất và độ trễ.

2.2 CPO là gì?

CPO (Co-Packaged Optics,共封装光学) có ý tưởng cốt lõi rất đơn giản: đặt người phiên dịch ngay bên cạnh não bộ.

Cụ thể, đó là tích hợp trực tiếp "động cơ quang" chịu trách nhiệm chuyển đổi quang điện lên cùng một bo mạch nền hoặc lớp trung gian với chip trao đổi (ASIC), thay vì là thiết bị ngoại vi "cắm rút", mà là sự tích hợp "bản địa" ở cấp độ chip.

Ví dụ:

• Các mô-đun quang truyền thống giống như gọi điện bằng tai nghe Bluetooth, tín hiệu phải được phát ra từ điện thoại, mã hóa qua Bluetooth, truyền qua không khí, rồi tai nghe giải mã, mỗi bước đều có tổn hao và độ trễ.
• CPO giống như nói trực tiếp vào tai bạn, loại bỏ mọi khâu trung gian, nhanh chóng và tiết kiệm điện.

Theo dữ liệu của NVIDIA, hiệu suất công suất có thể tăng lên 3,5 lần sau khi áp dụng CPO. IDTechEx dự đoán thị trường CPO sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng hàng năm kép là 37% kể từ năm 2026 và vượt quá 20 tỷ USD vào năm 2036.

2.3 Mốc thời gian quan trọng của CPO

2.4 Những thách thức mà CPO đang đối mặt

CPO dù đại diện cho hướng đi tương lai, nhưng hiện tại vẫn còn vài rào cản cần vượt qua:

Công suất đóng gói tiên tiến: CPO cần tích hợp dị hợp mạch quang và mạch điện tử, điều này đòi hỏi các công nghệ đóng gói hàng đầu của TSMC như COUPE/SoIC. Hiện tại, công suất còn hạn chế, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn vẫn còn tiềm năng cải thiện, và chi phí cao hơn nhiều so với các giải pháp truyền thống.

Bảo trì và bảo dưỡng: Đối với mô-đun quang truyền thống, khi hỏng chỉ cần rút ra và thay thế bằng cái mới. Nhưng CPO được hàn cố định trên chip, nên một khi xảy ra sự cố, việc sửa chữa sẽ cực kỳ khó khăn. Cần bù đắp bằng thiết kế dự phòng và cơ chế lỗi chấp nhận.

Quản lý nhiệt: Đèn quang và chip được đóng gói mật độ cao cùng nhau, nhiệt độ cục bộ có thể vượt quá giới hạn chịu đựng của laser, cần giải pháp tản nhiệt hiệu quả hơn.

Tiêu chuẩn hóa: NVIDIA, Broadcom và các công ty khác đều đang phát triển các giải pháp riêng biệt, tiêu chuẩn thống nhất trong ngành chưa được hình thành, khiến các bên上下游 khó khăn trong việc nghiên cứu và sản xuất dựa trên giao diện chung.

Ngoài CPO, còn một vài hướng công nghệ liên quan đang được đẩy mạnh song song. Làm rõ chúng mới có thể hiểu được vị thế cạnh tranh của từng công ty.

3.1 NPO (Near-Package Optics)

NPO là phiên bản "đơn giản hóa" của CPO, không đóng gói động cơ quang lên bo mạch hoặc lớp trung gian của ASIC, mà đặt trên cùng một bo mạch PCB mẹ. Khoảng cách gần hơn, nhưng chưa đạt đến mức "dán sát" như CPO.

Đây là một giải pháp dung hòa thực tế, đặc biệt tại thị trường Trung Quốc, do thiếu năng lực đóng gói tiên tiến cấp độ TSMC, Alibaba, Huawei và các công ty khác đều đang tích cực thúc đẩy NPO. Huagong Technology đã tiên phong ra mắt sản phẩm NPO 3.2T đầu tiên trên toàn cầu, được ứng dụng cho các khách hàng hàng đầu.

NPO có thể được xem là "trạng thái chuyển tiếp" của CPO, trong ngắn hạn sẽ là lực lượng chính trên thị trường Trung Quốc, nhưng về dài hạn vẫn sẽ tiến hóa thành CPO.

3.2 OIO (Quang học I/O)

Nếu CPO là việc đóng gói động cơ quang và chip chuyển mạch cùng nhau, thì OIO là phiên bản táo tợn hơn, đóng gói trực tiếp động cơ quang với chip tính toán (GPU/XPU) và thậm chí tích hợp ngay ở cấp độ chip.

OIO hoàn toàn nhắm đến các kịch bản trong tủ (Scale-up), thay thế cáp đồng. Ayar Labs là người tiên phong trong lĩnh vực này và đã trình diễn nguyên mẫu kệ Scale-up hoàn toàn CPO cùng với Wiwynn tại OFC 2026.

OIO dự kiến mới được ứng dụng quy mô trong các bối cảnh kết nối GPU vào năm 2028-2030.

3.3 LPO (Linear Drive Pluggable Optics)

LPO là sự cải tiến "thanh gọn" đối với mô-đun quang truyền thống, loại bỏ trực tiếp chip DSP tiêu thụ nhiều năng lượng nhất và sử dụng phương pháp khuếch đại tương tự để đối phó. Ưu điểm là giảm tiêu thụ năng lượng và chi phí thấp hơn; nhược điểm là yêu cầu chất lượng tín hiệu cao hơn, bị hạn chế trong truyền dẫn khoảng cách xa, và gặp phải điểm nghẽn khi tốc độ vượt quá 1.6T.

LPO có thể được xem là giải pháp "kéo dài tuổi thọ" cho các mô-đun quang truyền thống, nhưng không thay đổi xu hướng lớn hướng tới CPO.

3.4 OCS (Optical Circuit Switch)

OCS là một loại công tắc đặc biệt, không thực hiện chuyển đổi quang-điện, mà trực tiếp phản xạ tín hiệu quang trong miền quang học bằng cách sử dụng "mảng gương vi mô", giống như những chiếc gương nhỏ có thể điều chỉnh góc độ, "bật" ánh sáng đến các hướng khác nhau.

Google là động lực lớn nhất của OCS, thay thế các switch Spine truyền thống. Ưu điểm của OCS là tiêu thụ điện năng cực thấp (không cần chuyển đổi quang-điện), nhưng nó chỉ có thể "chuyển tiếp" tín hiệu quang, không có khả năng "phân tích" (không thể bóc gói để xem địa chỉ rồi quyết định định tuyến). Do đó, OCS chỉ phù hợp để thay thế lớp Spine, không thể thay thế hoàn toàn các switch Leaf.

CPO và OCS chủ yếu là mối quan hệ bổ sung: OCS quản lý chuyển tiếp quang toàn bộ lớp Spine, còn CPO quản lý chuyển đổi điện-quang ở lớp Leaf và lớp máy chủ. Hai công nghệ này song song tồn tại.

3.5 Tóm tắt lộ trình kỹ thuật

CPO không phải là một sản phẩm đơn lẻ, mà là một dự án kỹ thuật phức tạp, bao gồm nhiều khâu上下游. Việc hiểu rõ các khâu này là chìa khóa để nhận diện cơ hội đầu tư.

4.1 Người định nghĩa kiến trúc cấp cao nhất, “chủ thể của các chủ thể”

Một trong những thay đổi sâu sắc nhất trong thời đại CPO là sự chuyển dịch quyền lực trong chuỗi cung ứng.

Thời đại có thể cắm rút truyền thống, các nhà sản xuất mô-đun quang có thể tự định nghĩa sản phẩm và tự xuất hàng. CPO hàn động cơ quang vào gói chip, ai định nghĩa kiến trúc chip, người đó định nghĩa CPO. Quyền phát ngôn đã chuyển từ các nhà sản xuất mô-đun quang sang các nhà nền tảng và nhà sản xuất chip chuyển mạch.

NVIDIA (NVDA): Là người chơi tích cực nhất trong việc thúc đẩy CPO hiện nay, không chỉ liên tục ra mắt hai dòng công tắc CPO Quantum-X và Spectrum-X tại GTC 2025/2026, mà còn trực tiếp khóa năng lực sản xuất nguồn sáng và sợi quang phía trên thông qua khoản đầu tư 4 tỷ USD vào Lumentum và Coherent, cùng 500 triệu USD cam kết với Corning vào nửa đầu năm 2026.

Broadcom (AVGO): Thực tế là người đi đầu trong sản xuất hàng loạt CPO. Dòng switch CPO Tomahawk của họ bắt đầu từ thế hệ đầu tiên Humboldt năm 2021, đến năm 2025, Tomahawk 5-Bailly trở thành giải pháp CPO sản xuất hàng loạt đầu tiên trong ngành, với tổng sản lượng xuất xưởng vượt 50.000 đơn vị trong cả năm. Hiện tại, nền tảng thế hệ thứ ba 200G/lane đang trên đường phát triển. Chiến lược của Broadcom thiên về “bán xô nước” — họ không sản xuất thiết bị hoàn chỉnh, mà bán chip switch CPO cho các nhà cung cấp đám mây lớn để họ tự lắp ráp.

Marvell (MRVL): Với lộ trình tùy chỉnh, tích hợp động cơ quang 3D SiPho thông qua việc mua lại các công ty như Celestial AI vào kiến trúc XPU tùy chỉnh của mình, cung cấp nền tảng tính toán CPO tích hợp cao cho các khách hàng cụ thể.

Google (GOOG): Một hiện tượng đặc biệt, vừa là nhà thúc đẩy lớn nhất của tuyến OCS, vừa là khách hàng quan trọng của CPO; Google sử dụng OCS để thay thế các switch lớp Spine, nhưng vẫn cần CPO ở lớp Leaf và lớp máy chủ để hoàn thành chuyển đổi quang-điện, do đó Google vừa là “đối thủ cạnh tranh” của CPO, vừa là “người mua” CPO.

4.2 Đóng gói và sản xuất tiên tiến, hàn ánh sáng và điện lại với nhau

Nhiệm vụ kỹ thuật cốt lõi của CPO nằm ở việc đóng gói tích hợp dị thể, kết hợp các chip quang học (silicon photonics hoặc InP) và chip điện tử (CMOS ASIC) được sản xuất từ các hệ vật liệu và quy trình khác nhau lên cùng một bo mạch nền hoặc lớp trung gian. Đây không phải là loại đóng gói truyền thống "hàn các linh kiện lên bo mạch", mà đòi hỏi công nghệ liên kết hỗn hợp với độ chính xác ở cấp độ sub-micron, độ khó tương đương với chính quá trình sản xuất chip.

TSMC (TSM): Trung tâm tuyệt đối của giai đoạn này. Các giải pháp CPO của NVIDIA và Broadcom đều phụ thuộc vào nền tảng COUPE và công nghệ đóng gói SoIC 3D của TSMC. Vào tháng 2 năm 2026, TSMC đã đưa COUPE lên giai đoạn sản xuất thử nghiệm rủi ro, và giải pháp đóng gói 6.4T hợp tác với AMD dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt lớn vào nửa sau năm 2026. Có thể nói, năng lực và tỷ lệ thành phẩm đóng gói tiên tiến của TSMC trực tiếp quyết định nhịp độ sản xuất hàng loạt của CPO.

日月光 ASE (ASX): Là nhà sản xuất đóng gói và kiểm tra lớn nhất thế giới, đồng thời cũng là một trong những người tham gia quan trọng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến CPO.

Amkor (AMKR): Amkor của Mỹ cũng đang cạnh tranh để giành đơn đặt hàng gia công CPO.

Trong thị trường A, Hua Tian Technology (002185) và Changdian Technology (600584) là những cổ phiếu chính hưởng lợi từ khâu đóng gói.
Hua Tian Technology trực tiếp hưởng lợi từ việc triển khai công nghệ CPO trong lĩnh vực đóng gói; Changdian Technology tham gia vào đóng gói tiên tiến thông qua thương hiệu JCET và có sẵn năng lực kỹ thuật tích hợp dị thể. Tuy nhiên, cần lưu ý rằng các khâu cốt lõi trong đóng gói CPO hiện nay vẫn chủ yếu tập trung ở TSMC, trong khi các nhà đóng gói trong nước chủ yếu hưởng lợi từ các khâu hỗ trợ bên ngoài và đóng gói kiểm tra ở phân khúc trung - thấp.

Đáng chú ý riêng là Fabrinet (FN), doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực sản xuất điện tử chuyên dụng (EMS) về quang học chính xác, gần như tất cả các mô-đun quang cao cấp của các công ty như Coherent và Lumentum đều được nó gia công, đóng vai trò tương tự TSMC trong ngành bán dẫn.

4.3 Laser, the "heart" of CPO

Nếu chip là "bộ não" của CPO, thì laser chính là "trái tim" của CPO; không có nguồn sáng, mọi quá trình chuyển đổi quang-điện đều không thể thực hiện được.

Có sự cạnh tranh giữa hai tuyến công nghệ trong lĩnh vực laser.

EML (Electro-Absorption Modulated Laser) là công nghệ truyền thống, tích hợp phát xạ laser và điều chế tín hiệu trên một chip duy nhất, phù hợp cho truyền dẫn băng thông cao và khoảng cách xa. Công nghệ này có rào cản kỹ thuật cực kỳ cao, với số nhà cung cấp toàn cầu đếm trên đầu ngón tay; Lumentum (LITE) là người tiên phong sản xuất hàng loạt 200G EML vào năm 2023 và trình diễn 400G EML đầu tiên trên thế giới vào năm 2025; Coherent (COHR, trước đây là II-VI) theo sau ngay sau đó, hai công ty này chiếm tổng cộng hơn 80% thị phần. Sumitomo Electric (5802.T) và Mitsubishi của Nhật Bản cũng là những nhà sản xuất EML truyền thống mạnh mẽ, nhưng tốc độ mở rộng công suất xa kém so với tốc độ tăng trưởng nhu cầu.

CW laser (continuous wave laser) là một hướng đi mới, tách biệt hoàn toàn chức năng "phát sáng" và "điều chế", trong đó laser chỉ chịu trách nhiệm phát ra một chùm ánh sáng ổn định liên tục, còn công việc điều chế tín hiệu được giao cho bộ điều chế trên chip quang silicon.

Con đường CW tiêu thụ ít năng lượng hơn và chi phí tối ưu hơn, tự nhiên phù hợp với kiến trúc CPO và quang học silicon. Quan trọng hơn, các nhà sản xuất Trung Quốc đã đạt được những tiến bộ đột phá trên con đường CW.

Tỷ lệ thị phần toàn cầu của chip laser 10G của Công ty Khoa học Nguyên Kiệt (688498) vượt quá 30%, chip laser CW đã đạt mức xuất xưởng hàng triệu chiếc, và chip EML 100G hiện đang trong giai đoạn nghiên cứu và thử nghiệm. Tốc độ tăng trưởng doanh thu trong Q1/2026 đạt 321%, lợi nhuận ròng tăng hơn 11 lần, là một trong những cổ phiếu có độ co giãn cao nhất trong lĩnh vực chip quang thượng nguồn.

Nguồn sáng CW của Shijia Photonics (688313) đã được xác minh và tích hợp tại nhiều nhà sản xuất hàng đầu, và laser CWDFB mới nhất của họ đã đạt công suất vượt quá 1000mW ở nhiệt độ 50℃.

Changguang Huaxi (688048) bao gồm các chip laser bán dẫn công suất cao, chip laser VCSEL và chip quang silicon.

Công ty con của Yongding Co., Ltd. (600105), Dingxin Optoelectronics, đã xây dựng nhà máy sản xuất chip laser IDM hiếm có tại Trung Quốc, với các sản phẩm chip nguồn sáng silicon công suất cao 100G EML và 100mW CW đã được sản xuất hàng loạt. Guangxun Technology (002281) là một trong những nhà sản xuất hiếm hoi tại Trung Quốc có khả năng tự nghiên cứu và phát triển chip quang cao cấp (bao gồm EML) với đầy đủ chuỗi giá trị.

Tháng 3 năm 2026, NVIDIA đã đầu tư 2 tỷ USD vào Lumentum và Coherent, kèm theo cam kết mua hàng kéo dài từ năm 2027 đến năm 2030. Lumentum sẽ dùng số tiền này để xây dựng một nhà máy wafer mới tại Mỹ, với công suất laser dự kiến đạt CAGR 85% trong giai đoạn 2026-2030. Coherent sẽ đầu tư số tiền này vào việc mở rộng công suất indium phosphide (InP) tại nhà máy Sherman, Texas. Tín hiệu từ hai khoản đầu tư này rất rõ ràng: laser là khâu có khoảng cách cung - cầu lớn nhất và giá trị chiến lược cao nhất trong chuỗi cung ứng CPO.

4.4 Chip quang silicon, "bộ não" của động cơ quang CPO

Công nghệ quang silicon là con đường chính để triển khai động cơ quang CPO. Ý tưởng cốt lõi của nó là sử dụng quy trình silicon CMOS tiêu chuẩn để "vẽ" trực tiếp các cấu trúc quang học như sóng dẫn quang, bộ điều chế và bộ phát hiện trên chip, sản xuất các linh kiện quang học theo phương pháp bán dẫn. Lợi ích của cách làm này là phù hợp tự nhiên với việc tích hợp quy mô lớn, có thể chia sẻ nền tảng sản xuất với chip điện tử, giúp chi phí giảm mạnh khi sản xuất hàng loạt.

Nước ngoài đã tích lũy kinh nghiệm sâu rộng trong lĩnh vực quang silicon.

Broadcom (AVGO) là một trong những khổng lồ bán dẫn đầu tiên đầu tư vào quang học silicon, với động cơ quang của bộ chuyển đổi CPO dựa trên nền tảng quang silicon tự phát triển.

Đội ngũ Intel Photonics thuộc Intel (INTC) có hơn một thập kỷ kinh nghiệm nghiên cứu và phát triển quang học silicon, dù hoạt động ít trên thị trường tiêu dùng, nhưng luôn là người chơi cốt lõi trong lĩnh vực kết nối quang dữ liệu trung tâm.

Marvell (MRVL) đã tích hợp khả năng quang học silicon thông qua việc mua lại các công ty như Celestial AI, với động cơ quang 3D SiPho hỗ trợ giao diện quang 200Gbps. Cisco (CSCO) đã mua lại Acacia Communications với giá khoảng 4,5 tỷ USD vào năm 2019 để sở hữu nền tảng công nghệ quang học tương hợp hàng đầu ngành.

Các nhà sản xuất trong nước cũng đang tăng tốc đuổi kịp.

Công ty Quang Tín Khoa Học Công Nghệ (002281) đã có khả năng giao hàng hàng loạt các chip silicon photon 400G và 800G, và cùng Cisco ra mắt mô-đun quang silicon photon 1.6T tại OFC 2026.

Yuanjie Technology (688498) cung cấp sản phẩm nguồn sáng silicon quang công suất lớn, bổ sung cho các mô-đun silicon quang.

Shijia Photonics (688313) là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực bộ chia PLC và chip AWG, đang mở rộng triển khai sang lĩnh vực chip quang silicon.

Công nghệ quang silicon có tính phổ dụng cao, có thể tương thích với nhiều công nghệ tiên tiến như CPO, LPO và màng lithium niobate, hiện đã trở thành trọng tâm chiến lược của các nhà sản xuất lớn. Trungji Xuchuang trước đây đã tiết lộ rằng tỷ lệ giải pháp silicon silicon trong sản phẩm 800G của họ đang tăng nhanh, điều này cho thấy công nghệ silicon không chỉ là lựa chọn độc quyền của CPO mà còn đang ngược dòng thâm nhập vào các mô-đun quang có thể cắm rút truyền thống.

4.5 Bộ phận kết nối sợi quang, món bánh mới do CPO tạo ra

Nếu các giai đoạn trước chủ yếu là sự nâng cấp của thị trường hiện có, thì các thành phần kết nối sợi quang lại là thị trường tăng trưởng thuần do CPO tạo ra — những thành phần này gần như không được sử dụng trong giải pháp mô-đun quang cắm rút truyền thống, nhưng lại trở thành nhu cầu thiết yếu trong kiến trúc CPO và là một trong những khâu linh hoạt nhất trong chuỗi cung ứng.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Trong các mô-đun quang truyền thống, sợi quang chỉ cần cắm trực tiếp vào cổng tiêu chuẩn. Nhưng CPO hoàn toàn khác biệt: sợi quang cần được căn chỉnh chính xác đến mức micromet với sóng dẫn trên bề mặt chip quang, chỉ cần sai lệch một chút là ánh sáng sẽ không thể ghép nối vào được. FAU chính là thiết bị thực hiện việc này, nó sắp xếp và cố định nhiều sợi quang với độ chính xác cực cao, đảm bảo mỗi sợi đều có thể kết nối hoàn hảo với sóng dẫn tương ứng trên chip.

Trong các mô-đun quang truyền thống, một FAU có giá khoảng 15 USD, nhưng FAU giữ chế độ phân cực dùng trong CPO có giá trị tăng vọt lên hàng chục và thậm chí 100 USD. Tính theo switch 115.2T của NVIDIA, mỗi máy cần 72 FAU, tổng giá trị FAU trên một máy đạt 6.000-7.000 USD. Từ năm 2025-2026, quy mô thị trường FAU dự kiến tăng từ 6-7 tỷ nhân dân tệ lên hơn 10 tỷ nhân dân tệ, tốc độ tăng trưởng rất nhanh. Hơn nữa, việc mở rộng sản xuất FAU gặp nhiều khó khăn và yêu cầu tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn cao, nguồn cung rất căng thẳng.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Các module quang truyền thống sử dụng điều chế trực tiếp và không nhạy cảm với trạng thái phân cực của sóng ánh sáng. Tuy nhiên, CPO sử dụng bộ phát laser bên ngoài, và trong quá trình truyền laser qua sợi quang đến engine quang, nếu trạng thái phân cực thay đổi, năng lượng ánh sáng sẽ bị hao hụt nghiêm trọng. Sợi quang giữ phân cực là "kênh chuyên dụng" đảm bảo hướng phân cực của ánh sáng không thay đổi trong suốt hành trình, dù chi phí cao hơn đáng kể so với sợi quang thông thường, nhưng trong kiến trúc CPO, không có lựa chọn nào khác.

(3) Fiber Shuffle (hộp phân phối sợi quang)

Các mô-đun quang truyền thống thường chỉ có hai sợi quang, một để phát và một để nhận, đủ để bố trí bằng tay. Tuy nhiên, trong CPO, số lượng sợi quang tăng đột biến lên hàng chục đến hàng trăm sợi, đòi hỏi phải sắp xếp lại những sợi quang mật độ cao này để mỗi sợi kết nối chính xác từ động cơ quang đến cổng ngoài tương ứng. Fiber Shuffle chính là thiết bị "dọn dẹp dây cáp" phiên bản trung tâm dữ liệu, không thể thiếu trong kiến trúc CPO.

(4) MPO (đầu nối sợi quang đa lõi)

Nếu CPO đạt tốc độ trên 400G, cần 8 hoặc thậm chí 16 sợi quang truyền dẫn song song, trong khi không gian bảng mạch cực kỳ hạn chế. MPO là "phích cắm nhiều lỗ" có thể kết nối nhiều sợi quang cùng lúc, nhu cầu tăng vọt trong thời đại CPO.

Trong giai đoạn này, Corning (GLW) của thị trường chứng khoán Mỹ là ông lớn tuyệt đối trong lĩnh vực sợi quang và vật liệu quang học toàn cầu, vừa là nhà cung cấp cốt lõi cho FAU và sợi quang, vừa là đối tác chiến lược 3,2 tỷ USD của NVIDIA. Doanh thu từ hoạt động truyền thông quang học của Corning năm 2025 đạt 6,3 tỷ USD, tăng 35% so với cùng kỳ, trở thành bộ phận kinh doanh lớn nhất và tăng trưởng nhanh nhất của công ty. US Conec và SENKO, dù chưa niêm yết, cũng là những nhà chơi cốt lõi toàn cầu trong lĩnh vực đầu nối MPO/MTP.

Trong lĩnh vực A, Tianfu Communications (300394) là nhà dẫn đầu tuyệt đối trong khâu này, bao phủ toàn bộ sản phẩm như dãy sợi quang FAU, dãy thấu kính LENS và đầu nối MPO, đồng thời là nhà cung cấp cốt lõi cho giải pháp CPO của NVIDIA và Broadcom. Trong nửa đầu năm 2025, tỷ trọng thiết bị quang chủ động tăng 8 điểm phần trăm so với cùng kỳ lên 63,78%, chủ yếu do tăng trưởng đơn hàng đóng gói liên quan đến CPO, biên lợi nhuận gộp đạt 42%.

Tai Chen Guang (300570) là doanh nghiệp hàng đầu trong nước về bộ kết nối MPO, sản phẩm đã được xác thực gián tiếp bởi NVIDIA.

Guangku Technology (300620), besides its core business of lithium niobate modulators, has entered mainstream supply chains with its 90-degree bent fiber array and has a unique presence in the OCS all-optical switching device sector.

Changxin Bochuang là nhà cung cấp thiết bị quang điện tử tích hợp, bao phủ toàn bộ dòng sản phẩm MPO, AOC (cáp quang chủ động) và AEC, đã tham gia vào chuỗi cung ứng của Google và NVIDIA.

4.6 Linh kiện kết nối sợi quang, món bánh mới do CPO tạo ra

CPO so với các mô-đun quang truyền thống đã tạo ra nhu cầu lớn hơn đáng kể đối với các thành phần sợi quang chính xác. Những thành phần này gần như không được sử dụng trong các giải pháp truyền thống, nhưng lại trở thành yêu cầu thiết yếu trong kiến trúc CPO và là một trong những khâu tăng trưởng linh hoạt nhất trong chuỗi giá trị.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Trong CPO, sợi quang cần được căn chỉnh chính xác đến mức micromet với sóng dẫn trên bề mặt chip quang, và FAU chính là thiết bị thực hiện công việc này. Trong các mô-đun quang truyền thống, một FAU có giá khoảng 15 USD, nhưng FAU giữ trạng thái phân cực được sử dụng trong CPO có giá trị tăng lên gấp nhiều lần, thậm chí lên tới 100 USD. Tính theo switch 115.2T của NVIDIA, mỗi máy cần 72 FAU, với giá trị lên tới 6.000-7.000 USD.

Từ năm 2025 đến 2026, quy mô thị trường FAU dự kiến tăng từ 6-7 tỷ nhân dân tệ lên hơn 10 tỷ nhân dân tệ, với tốc độ tăng trưởng rất nhanh.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Các mô-đun quang truyền thống không nhạy cảm với trạng thái phân cực của sóng quang, nhưng CPO sử dụng bộ phát laser bên ngoài, nếu trạng thái phân cực thay đổi, năng lượng quang sẽ bị tổn thất lớn. Sợi quang giữ phân cực là "kênh chuyên dụng" đảm bảo trạng thái phân cực của ánh sáng không thay đổi trong suốt hành trình.

(3) Fiber Shuffle (hộp phân phối sợi quang)

Số lượng sợi quang trong CPO tăng đột biến, cần sắp xếp lại các sợi quang mật độ cao phức tạp, giống như một thiết bị "căn chỉnh dây" phiên bản trung tâm dữ liệu. Các module quang truyền thống chỉ có hai sợi quang, một phát và một thu, hoàn toàn không cần đến thứ này.

(4) MPO (đầu nối sợi quang đa lõi)

Nếu CPO đạt trên 400G, cần 8 hoặc thậm chí 16 sợi quang truyền dẫn song song. MPO là "phích cắm đa lỗ" có thể kết nối nhiều sợi quang cùng lúc, nhu cầu tăng vọt trong thời đại CPO.

4.7 Sợi quang, nền tảng hạ tầng của thời đại CPO

Mặc dù cáp quang không phải là thành phần trực tiếp của mô-đun CPO, nhưng nó là phương tiện vật lý cho toàn bộ kết nối quang, không có cáp quang, tín hiệu quang sẽ không có nơi để truyền đi. Sự bùng nổ trong xây dựng trung tâm dữ liệu AI đang thúc đẩy nhu cầu về cáp quang bước vào chu kỳ siêu cấp.

Chu kỳ này có tình trạng tăng cả khối lượng và giá cực kỳ hiếm gặp. Vào tháng 3 năm 2026, giá sợi quang đơn mô G.652.D của Trung Quốc tăng vọt lên 83,4 nhân dân tệ/km lõi, tăng hơn 160% so với tháng 1, lập kỷ lục lịch sử. Mức tăng giá tương tự lần gần nhất xảy ra vào giai đoạn cao điểm xây dựng Broadband China năm 2018. Về phía nhu cầu, bốn nhà cung cấp đám mây Bắc Mỹ lớn nhất dự kiến chi tiêu vốn tổng cộng 725 tỷ USD vào năm 2026, tăng 77% so với cùng kỳ; Meta riêng lẻ đã ký hợp đồng dài hạn mua cáp quang trị giá 6 tỷ USD với Corning.

Công ty Mỹ Corning (GLW) là nhà dẫn đầu toàn cầu về thanh nguyên liệu sợi quang, đang tăng gấp 10 lần năng lực sản xuất kết nối quang tại Mỹ với sự hỗ trợ vốn 500 triệu USD từ NVIDIA.

Công ty Changfei Fiber Optic (06869/601869), niêm yết song song trên thị trường chứng khoán Hồng Kông và Trung Quốc đại lục, là nhà sản xuất thanh quang học và sợi quang lớn nhất thế giới, lợi nhuận ròng quý 1/2026 tăng 226% so với cùng kỳ năm trước. Sợi quang rỗng mà Changfei trình diễn tại OFC 2026 (mỗi cuộn dài 91,2 km, suy hao chỉ 0,04 dB/km) đạt trình độ hàng đầu toàn cầu, đại diện cho hướng phát triển tiếp theo của công nghệ sợi quang.

Zhongtian Technology (600522) là một trong những doanh nghiệp dẫn đầu Trung Quốc về cáp quang nhờ năng lực toàn chuỗi tích hợp cáp biển và cáp đất.

Hengtong Optical Fiber & Cable (600487) cung cấp đầy đủ dòng sản phẩm sợi quang và cáp quang, đồng thời có sự bố trí chiến lược tiên phong trong các giải pháp F5G.

Fenghuo Communications (600498) là doanh nghiệp cốt lõi trong chuỗi ngành thông tin quang tại Wuhan Guanggu, với nền tảng là Tập đoàn Thông tin Trung Quốc.

4.8 PCB/board, the framework of CPO

Cả mô-đun quang truyền thống lẫn switch CPO đều không thể thiếu PCB (bảng mạch in) và bo mạch ABF hiệu suất cao. Tuy nhiên, thời đại CPO đã làm thay đổi chất lượng yêu cầu đối với PCB: yêu cầu về tính toàn vẹn tín hiệu cao hơn (do engine quang nằm sát ASIC, yêu cầu độ chính xác của đường dẫn tín hiệu nghiêm ngặt hơn), vật liệu tổn hao thấp trở thành nhu cầu thiết yếu (giá vật liệu cao cấp như Megtron 6/7 cao gấp 5-8 lần FR-4 thông thường), và khả năng xếp chồng nhiều lớp mạnh mẽ hơn. Đồng thời, PCB của mô-đun quang cũng đang được nâng cấp lên tốc độ cao hơn, giá trị của PCB dùng cho mô-đun quang 800G/1.6T cao hơn đáng kể so với sản phẩm thế hệ trước.

Shenghong Technology (300476) là con tàu dẫn đầu không thể tranh cãi trong lĩnh vực AI tại giai đoạn này. Công ty là nhà cung cấp lõi chính cho bo mạch nền máy chủ GB200 của NVIDIA, với doanh thu từ PCB máy chủ AI đã vượt quá 50%. Trong lĩnh vực quang thông tin, Shenghong đã đạt được sản xuất hàng loạt PCB cho switch 800G và triển khai công nghiệp hóa PCB cho module quang 1.6T, đồng thời bao phủ cả hai kịch bản nhu cầu CPO và module quang. Tỷ lệ thị phần toàn cầu của PCB tính toán AI do công ty nắm giữ dẫn đầu, và là tài sản có phạm vi phủ sóng rộng nhất trong lĩnh vực giao thoa "CPO+PCB".

Dongshan Precision (002384) theo đuổi chiến lược hai trụ cột chính là PCB tính toán AI và mô-đun quang điện, lợi nhuận ròng quý 1/2026 tăng 119%-152% so với cùng kỳ năm trước, động lực cốt lõi chính là sự gia tốc đầu tư vào hạ tầng AI.

Hù Diện Gồp (002463) là doanh nghiệp dẫn đầu truyền thống trong lĩnh vực PCB tốc độ cao cho trung tâm dữ liệu, cung cấp sản phẩm ổn định cho các nền tảng máy chủ và switch hàng đầu toàn cầu.

Sự khác biệt của Shennan Circuits (002916) nằm ở năng lực sản xuất bo mạch IC cao cấp, có thể bao phủ các khâu có giá trị cao hơn từ PCB đến bo mạch đóng gói chip.

4.9 DSP và chip SerDes, các khâu bị CPO định nghĩa lại

Trong các mô-đun quang có thể thay thế truyền thống, DSP (bộ xử lý tín hiệu số) là bộ phận đơn lẻ tiêu thụ nhiều năng lượng nhất và có chi phí cao nhất, chịu trách nhiệm sửa chữa các tín hiệu điện bị hư hỏng trong quá trình truyền tải, đóng vai trò không thể thiếu nhưng cũng là "con quỷ điện".

Một trong những tiết kiệm điện năng quan trọng nhất của phương án CPO đến từ việc loại bỏ chip DSP độc lập. Tuy nhiên, điều này không có nghĩa là công việc xử lý tín hiệu biến mất, mà được phân bổ lại: các chức năng cốt lõi của DSP được tích hợp vào bên trong ASIC chuyển mạch, còn CDR (khôi phục đồng hồ và dữ liệu) được tích hợp vào SerDes tốc độ cao. SerDes (bộ ghép nối/ghép giải) nằm bên trong chip ASIC, có nhiệm vụ đóng gói dữ liệu song song bên trong chip thành luồng dữ liệu song song tốc độ cao để phát đi, hoặc khôi phục luồng dữ liệu song song nhận được thành dữ liệu song song. CPO yêu cầu tốc độ SerDes tăng từ mức hiện tại 112Gbps lên 200Gbps hoặc cao hơn nữa, điều này đặt ra yêu cầu cực kỳ cao đối với năng lực thiết kế ASIC.

Broadcom (AVGO) là nhà dẫn đầu tuyệt đối trong thiết kế tích hợp ASIC và SerDes, với các chip dòng Tomahawk tích hợp SerDes tốc độ cao trực tiếp điều khiển bộ quang CPO, không cần chip điều chỉnh tín hiệu bổ sung.

Marvell (MRVL) có lợi thế độc đáo trong ASIC trao đổi tùy chỉnh, có khả năng xây dựng nền tảng tính toán tích hợp CPO dành riêng cho từng khách hàng.

Trong lĩnh vực chuyên về SerDes và chip kết nối, Astera Labs (ALAB) định vị mình là nhà cung cấp chip kết nối thông minh, bao gồm PCIe/CXL Retimer và SerDes IP. Credo (CRDO) tập trung vào các lõi IP SerDes tốc độ cao và có thị phần đáng kể trên thị trường kết nối trung tâm dữ liệu. Alphawave Semi (AWE), niêm yết tại London, cũng là một người chơi quan trọng trong lĩnh vực IP kết nối tốc độ cao.

4.10 Nhà sản xuất module quang, từ nhân vật chính đến người chuyển đổi

Trong thời đại truyền thống có thể thay thế, các nhà sản xuất mô-đun quang là nhân vật chính tuyệt đối trong chuỗi giá trị, họ tự chủ mua sắm chip quang, chip điện, các bộ phận cấu trúc, sau đó lắp ráp thành sản phẩm mô-đun quang hoàn chỉnh và bán trực tiếp cho khách hàng trung tâm dữ liệu. Nhưng CPO tích hợp động cơ quang vào bên trong bao bì ASIC, vai trò của mô-đun quang độc lập bị suy yếu, các nhà sản xuất mô-đun quang đối mặt với một vấn đề cốt lõi: Liệu miếng bánh của tôi có bị ăn mất không?

Câu trả lời là: Trong ngắn hạn sẽ không, nhưng trong dài hạn phải chuyển đổi.

Trong ngắn hạn, các mô-đun quang có thể tháo rời vẫn đang trong chu kỳ cực kỳ hưng thịnh. Doanh thu của Zhongji Chuangchuang (300308) trong quý 1 năm 2026 đạt gần 19,5 tỷ nhân dân tệ, tăng 192% so với cùng kỳ năm trước, lợi nhuận ròng đạt 5,7 tỷ nhân dân tệ, tăng 262% so với cùng kỳ năm trước. Trước khi CPO thực sự thay thế hoàn toàn các mô-đun có thể tháo rời, nhu cầu về các mô-đun quang 800G/1.6T vẫn đang tăng với tốc độ gấp đôi. Sản phẩm 1.6T của XinYisheng (300502) cũng đang tăng tốc về sản lượng. Trong top 10 nhà sản xuất mô-đun quang toàn cầu, các công ty Trung Quốc chiếm 7 vị trí, trong đó Zhongji Chuangchuang giữ vững vị trí số một.

Trong trung hạn, các nhà sản xuất module quang đang đồng thời phát triển nhiều hướng để chuẩn bị cho thời đại CPO. Thứ nhất, tiếp tục cung cấp các module quang có thể cắm rút 800G/1.6T/3.2T để tận dụng lợi nhuận từ chu kỳ hiện tại; thứ hai, cung cấp các giải pháp chuyển tiếp như NPO và LPO, với Huagong Technology (000988) đã率先 ra mắt sản phẩm NPO 3.2T đầu tiên trên toàn cầu và ứng dụng cho các khách hàng hàng đầu; thứ ba, chuyển đổi thành nhà cung cấp quang engine CPO, từ việc bán cả xe sang bán động cơ — con đường này thực tế là hợp lý vì các quy trình cốt lõi của quang engine (đóng gói chip quang, ghép sợi quang, kiểm tra và xác minh) có mức độ trùng lặp cao với module quang; thứ tư, thâm nhập vào lĩnh vực máy chuyển đổi quang toàn bộ OCS, với Zhongji Suncreate đã áp dụng công nghệ tinh thể lỏng số dưới sự hỗ trợ của Google và Amazon để gia nhập lĩnh vực này.

Guangxun Technology (002281), a veteran optical communications giant with state-owned enterprise backing, has integrated the entire chain from chips to components, modules, and subsystems, with 1.6T silicon photonic modules now capable of mass delivery.

Coherent (COHR) và Fabrinet (FN) của thị trường chứng khoán Mỹ cũng là những người chơi chính trong lĩnh vực mô-đun quang, với前者 là cường quốc kép về mô-đun quang và chip quang, trong khi后者, với tư cách là "vua gia công", hầu hết các mô-đun quang cao cấp đều đi qua tay họ; ban quản lý gần đây cho biết CPO đã "thực tế hơn bao giờ hết" và đã bắt đầu tạo ra doanh thu liên quan.

Ngắn hạn (2026-2027)

Đây là "tiệc cuối cùng" của các mô-đun quang có thể thay thế và giai đoạn "từ 0 đến 1" của CPO.

Các mô-đun quang có thể tháo rời 800G/1.6T vẫn trong tình trạng cầu vượt cung, các công ty dẫn đầu như Zhiwei旭创 và XinYisheng tiếp tục ghi nhận doanh thu bùng nổ. Đồng thời, CPO bắt đầu xuất hàng quy mô đầu tiên (chủ yếu ở cấp độ Spine switch), với NVIDIA và Broadcom là động lực chính.

Các khâu hưởng lợi chính: mô-đun quang (Zhongji Chuangchuang, Xinyisheng), bộ phát laser (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), linh kiện kết nối sợi quang (Tianfu Communications, Taichen Guang).

Trung hạn (2027-2029)

CPO đang mở rộng từ Spine sang Leaf, thị phần của các mô-đun quang có thể tháo rời trong các kịch bản Scale-out bắt đầu bị CPO xâm lấn. NPO đạt đỉnh điểm như một giải pháp chuyển tiếp trên thị trường Trung Quốc. Mô-đun 3.2T đã được thương mại hóa.

Các khâu hưởng lợi chính: đóng gói tiên tiến (TSMC), bộ phát laser ngoài (giá trị tăng 3-4 lần), FAU/MPO (lượng và giá đều tăng).

Dài hạn (2029-2032+)

CPO thâm nhập vào Scale-up (trong tủ máy), công nghệ OIO được ứng dụng thương mại trong các bối cảnh kết nối GPU, cáp đồng đang bị thay thế quy mô lớn bởi kết nối quang. Dự kiến đến năm 2030, tỷ lệ thâm nhập của CPO trong các mô-đun truyền thông quang của trung tâm dữ liệu AI đạt 35%.

Các khâu hưởng lợi chính: Các nhà sản xuất liên quan đến OIO (Ayar Labs), nền tảng quang học silicon, toàn bộ chuỗi công nghiệp kết nối quang.

Nếu GPU là “bộ não” của AI, HBM là “trí nhớ”, và điện năng là “thức ăn”, thì quang kết nối chính là “hệ thần kinh” của AI — không có nó, dù bộ não có mạnh đến đâu cũng không thể kết nối với thế giới.

Huang Renxun đã nói rất rõ ràng: Năng lượng là tài nguyên quan trọng nhất của chúng ta, và giá trị cốt lõi của CPO chính là giảm thiểu đáng kể mức tiêu thụ năng lượng trong truyền tải dữ liệu bằng cách thay thế điện bằng ánh sáng.

Trên lĩnh vực này, Hoa Kỳ nắm quyền định nghĩa kiến trúc (NVIDIA, Broadcom) và chip quang cao cấp (Lumentum, Coherent), TSMC kiểm soát then chốt trong đóng gói và sản xuất, trong khi các doanh nghiệp Trung Quốc đã xây dựng rào cản cạnh tranh mạnh mẽ ở các khâu như lắp ráp mô-đun quang (InnoLight, Eoptolink), linh kiện kết nối sợi quang (FiberHome), laser CW (Source Photonics) và cáp quang (Yingde Fiber).

Trong những năm tới, logic đầu tư vào con đường trị giá hàng nghìn tỷ này sẽ dần chuyển từ việc bán cuốc xẻng (mô-đun quang) sang việc xây dựng cao tốc (cơ sở hạ tầng CPO/OIO), và những công ty chiến thắng cuối cùng sẽ là những công ty có thể theo kịp tốc độ cải tiến công nghệ đồng thời kiểm soát được các điểm nghẽn then chốt trong chuỗi cung ứng.

Thông báo miễn trừ trách nhiệm: Bài viết này chỉ nhằm mục đích tổng hợp kiến thức chuỗi ngành, không tạo ra bất kỳ lời khuyên đầu tư nào. Các công ty và tài sản được đề cập trong bài viết không được khuyến nghị, đầu tư đi kèm rủi ro, cần thận trọng khi tham gia thị trường.