MediaTek không còn đặt tất cả các chip silicon vào cùng một giỏ. Công ty hiện đang sử dụng công nghệ đóng gói EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) của Intel cùng với các dịch vụ CoWoS và SoIC của TSMC cho các thiết kế chip AI ASIC và dữ liệu trung tâm của mình.
Động thái này là phản ứng thực tế trước một vấn đề đơn giản: năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC đang bị quá tải, và MediaTek cần các lựa chọn khác. Khi nhà máy sản xuất chip quan trọng nhất thế giới đã phân bổ mạnh mẽ cho các khách hàng khối lượng lớn như Nvidia, ngay cả khách hàng lớn cũng phải tìm cách sáng tạo.
Tại sao MediaTek đang tìm kiếm nhiều bên
MediaTek có nền tảng sâu rộng trong hệ sinh thái TPU của Google, đóng góp vào các thiết kế như TPU 8t được xây dựng trên quy trình N3P của TSMC với bao bì CoWoS-S. Nhưng việc phụ thuộc hoàn toàn vào TSMC để đóng gói khi nguồn cung bị hạn chế là một điểm yếu, không phải một chiến lược.
EMIB của Intel tiếp cận việc kết nối nhiều chiplet trong cùng một gói theo một cách hoàn toàn khác biệt. Thay vì sử dụng một miếng đệm silicon lớn như CoWoS, EMIB tích hợp các chip cầu nhỏ trực tiếp vào nền gói.
EMIB của Intel dự kiến sẽ cho phép mở rộng quy mô gói lớn hơn, nhắm tới kích thước reticle 8-12 lần vào năm 2026-2027. Để so sánh, CoWoS-S hiện tại hỗ trợ khoảng 3,3 lần kích thước reticle. Công nghệ này cũng được cho là mang lại hiệu suất sản xuất cao hơn, giảm biến dạng và chi phí thấp hơn cho một số thiết kế chip, những lợi ích đặc biệt liên quan đến các ASIC loại suy luận, có đặc điểm hiệu năng và chi phí khác biệt so với các GPU đào tạo khổng lồ đang chiếm phần lớn phân bổ CoWoS của TSMC.
Sự khéo léo đằng sau chiến lược
Vào đầu tháng 5 năm 2026, MediaTek đã tuyển dụng Douglas Yu, một cựu giám đốc của TSMC, người đã dành nhiều năm dẫn dắt các nỗ lực nghiên cứu và phát triển cũng như đóng gói tiên tiến tại công ty sản xuất lớn này. MediaTek đã phủ nhận bất kỳ sự hợp tác trực tiếp nào với Intel sau khi tuyển dụng.
Điều này có nghĩa gì đối với các nhà đầu tư
MediaTek đang nhắm tới khoảng 26% thị phần ASIC AI vào năm 2028, tương đương khoảng 5 triệu đơn vị. Google là khách hàng then chốt rõ ràng thông qua chương trình TPU.
Các báo cáo cho thấy Meta cũng đã thể hiện sự quan tâm đến EMIB của Intel cho các thiết kế chip tăng tốc của riêng họ.
Đối với Intel, đây là sự xác nhận ý nghĩa đối với lĩnh vực dịch vụ sản xuất của họ. Bài học rộng hơn dành cho ngành bán dẫn là đóng gói tiên tiến đã trở thành điểm nghẽn chiến lược, và những công ty có thể tiếp cận nhiều công nghệ đóng gói khác nhau có lợi thế cấu trúc trong một thị trường nơi nhu cầu về chip AI liên tục vượt quá khả năng thực tế trong việc lắp ráp và đóng gói những chip này.