Công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel đang nổi lên như một lợi thế cạnh tranh thực sự trong lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến, một phân khúc đang trở nên then chốt khi các tải công việc AI đẩy giới hạn của những chip đơn lẻ.
Google, Amazon và phần còn lại của danh sách
Google đang áp dụng bao bì EMIB-T của Intel cho TPU thế hệ thứ 9, có mã là “Humufish.” Các đơn vị xử lý tensor của Google là nền tảng cốt lõi của cơ sở hạ tầng AI của họ, và việc lựa chọn Intel thay vì CoWoS của TSMC để đóng gói cho thấy sự tự tin thực sự về mặt kỹ thuật.
Google không phải là duy nhất. Amazon, Cisco, SpaceX và Tesla đều đã được xác nhận là khách hàng bên ngoài của các giải pháp đóng gói của Intel. MediaTek đã công bố sự hỗ trợ cho cả TSMC CoWoS và Intel EMIB vào ngày 29 tháng 5 năm 2026.
Các công nghệ EMIB và Foveros của Intel dự kiến sẽ tạo ra doanh thu hàng năm lên tới hàng tỷ đô la.
Tại sao bao bì lại quan trọng hơn bạn nghĩ
Công nghệ EMIB của Intel nổi bật trong việc tích hợp 2.5D, kết nối các chiplet cạnh nhau trên một gói duy nhất thông qua các cầu băng thông cao. Foveros bổ sung khả năng xếp chồng 3D, cho phép các chip được đặt chồng lên nhau.
Công nghệ CoWoS của TSMC đã trở thành tiêu chuẩn ngành cho đóng gói tiên tiến, đặc biệt dành cho các GPU AI của Nvidia. Công suất CoWoS đã được đặt hết đến năm 2025, ngay cả với các nỗ lực mở rộng đang diễn ra.
Phản hồi của TSMC cho bạn biết tất cả
Tính đến ngày 30 tháng 7 năm 2026, TSMC được cho là đang phát triển công nghệ tương tự “EMIB”. Các hạn chế về năng lực của TSMC đã tạo ra cơ hội mà Intel đang khai thác hiệu quả.
Intel đang mở rộng năng lực EMIB trên toàn cầu, với sản xuất tại cả Hoa Kỳ và Malaysia. Quyết định của MediaTek hỗ trợ cả hai nền tảng nhấn mạnh xu hướng rộng hơn trong ngành hướng tới sự linh hoạt trong việc lựa chọn nhà cung cấp đóng gói.