Khi chính phủ Mỹ đưa Huawei vào danh sách thực thể vào năm 2019, giả định ngầm là việc cắt đứt khả năng tiếp cận công nghệ chip tiên tiến sẽ làm chậm lại công ty. Bảy năm sau, Huawei vừa giới thiệu ổ cứng trạng thái rắn dung lượng 122,88 TB được chế tạo bằng một kỹ thuật đóng gói giúp vượt qua những hạn chế đó.
Công ty đã trình diễn các ổ SSD doanh nghiệp mới trong các sự kiện ID Forum từ ngày 21 đến ngày 23 tháng 5 năm 2026, cùng với mô hình 61,44TB và xác nhận rằng phiên bản 245TB hiện đang được phát triển.
Cách Die-on-Board thay đổi toán học
Sự đổi mới cốt lõi ở đây là một công nghệ mà Huawei gọi là đóng gói Die-on-Board (DoB). Các SSD truyền thống xếp các chip nhớ NAND thành các gói, sau đó hàn chúng lên bảng mạch in. Cách tiếp cận của Huawei bỏ qua khâu trung gian: nó gắn trực tiếp các chip NAND lên chính PCB.
Kết quả là tăng 33% mật độ dung lượng so với các phương pháp đóng gói truyền thống.
Sự đổi mới này không chỉ đơn thuần là về tham vọng kỹ thuật. Đó là phản ứng trực tiếp trước thực tế rằng Huawei không thể tiếp cận các chip NAND flash tiên tiến nhất từ các nhà cung cấp nước ngoài. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đã hiệu quả ngăn cách các linh kiện tiên tiến, buộc Huawei phải sáng tạo với những gì có thể tìm kiếm trong nước.
Làm việc trong phạm vi các biện pháp trừng phạt
Các SSD của Huawei sử dụng NAND flash từ YMTC, nhà sản xuất chip bộ nhớ trong nước hàng đầu của Trung Quốc, cụ thể là công nghệ Xtacking 4.0 của họ. Tuy nhiên, sản lượng của YMTC hiện nay bị giới hạn ở 232 lớp NAND 3D, một hệ quả của cùng chính sách trừng phạt đang hạn chế Huawei. Các đối thủ quốc tế hàng đầu như Samsung, SK Hynix và Micron đã vượt qua mức 300 lớp trong các sản phẩm thế hệ mới nhất của họ.
Các ổ đĩa đang được tích hợp vào Huawei OceanStor Pacific 9926, một hệ thống mảng toàn flash được thiết kế cho các tác vụ suy luận AI và tải công việc trung tâm dữ liệu quy mô lớn. Theo các chi tiết được chia sẻ tại diễn đàn, hệ thống này có thể đạt đến 4,42 petabyte dung lượng thô trong một khung 2RU.
Góc nhìn về lưu trữ AI
Huawei không định vị những ổ đĩa này như các sản phẩm lưu trữ thông thường. Công ty đang nhắm mục tiêu rõ ràng vào các tác vụ AI, đặc biệt là suy luận — giai đoạn mà các mô hình AI đã được huấn luyện thực sự xử lý truy vấn và tạo ra đầu ra.
Trong suốt hội thảo, Huawei cũng đã thảo luận về kế hoạch thành lập Liên minh Đổi mới AI SSD, một nỗ lực hợp tác nhằm tối ưu hóa các lớp phần mềm để khai thác hiệu suất AI tốt hơn từ những ổ đĩa dung lượng cao này.
Đối với các nhà đầu tư theo dõi lĩnh vực bán dẫn và hạ tầng AI, tiến bộ của Huawei làm phức tạp thêm câu chuyện về các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ. Về số lớp thô, khoảng cách này vẫn tồn tại: NAND 232-lớp của YMTC vẫn tụt hậu so với ranh giới ngành một cách đáng kể. Tuy nhiên, sự đổi mới trong đóng gói của Huawei cho thấy số lớp không phải là yếu tố duy nhất xác định dung lượng lưu trữ cạnh tranh.