Bain Capital đang trên đà thu về khoảng 15 tỷ USD lợi nhuận từ thương vụ mua lại Kioxia vào năm 2018, đơn vị bộ nhớ trước đây của Toshiba. Điều này sẽ biến nó thành một trong những thương vụ mua lại có đòn bẩy sinh lời nhất trong lịch sử.
Công ty tư nhân lớn của Mỹ đã dẫn đầu một liên minh mua lại bộ phận chip nhớ của Toshiba với giá khoảng 18 tỷ USD vào tháng 6 năm 2018. Vào thời điểm đó, đây là thương vụ LBO lớn nhất trong lịch sử châu Á.
Từ sản phẩm bị Toshiba loại bỏ trở thành cỗ máy trị giá 75 tỷ USD
Kioxia, công ty chính là người sáng tạo ra công nghệ bộ nhớ NAND flash vào năm 1987, đã niêm yết trên Sàn giao dịch chứng khoán Tokyo vào ngày 18 tháng 12 năm 2024. Định giá thị trường ban đầu của công ty vượt quá 5 tỷ USD.
Nhu cầu ngày càng tăng đối với các giải pháp lưu trữ dữ liệu, được thúc đẩy bởi nhu cầu không giới hạn của các công việc đào tạo và suy luận AI, đã khiến cổ phiếu Kioxia tăng mạnh. Định giá của công ty đã tăng lên mức ước tính 75 tỷ USD tại đỉnh điểm. Con số này tương đương khoảng 10 lần vốn hóa thị trường tại thời điểm IPO.
Bain đã từng bước chuyển đổi lợi nhuận trên giấy thành lợi nhuận thực tế. Công ty đã thực hiện đợt bán cổ phiếu thứ cấp trị giá 2,1 tỷ USD vào tháng 11 năm 2025, tiếp theo là một đợt bán khác khoảng 3,5 tỷ USD vào tháng 2 năm 2026. Ngay cả sau những đợt thanh lý đó, Bain được cho là vẫn giữ lại stake kiểm soát khoảng 51,3% sau IPO.
Ước tính lợi nhuận cổ phần của Bain vào khoảng 10 tỷ USD, với con số 15 tỷ USD đại diện cho mức cao nhất khi tính đến lợi ích hoa hồng.
Sức gió AI mà không ai định giá
Khi Bain mua Toshiba Memory vào năm 2018, luận điểm rất rõ ràng. Các chip bộ nhớ là linh kiện thiết yếu trong mọi thứ, từ điện thoại thông minh đến trung tâm dữ liệu, và đơn vị của Toshiba là nhà sản xuất đẳng cấp thế giới đang được bán trong tình thế khẩn cấp. Toshiba cần tiền mặt sau thảm họa hạt nhân Westinghouse, và Bain nhìn thấy cơ hội mua một tài sản quý giá với mức giá hợp lý.
Kioxia là người tiên phong trong công nghệ cốt lõi và vẫn là nhà dẫn đầu trong 3D NAND, kỹ thuật xếp chồng nâng cao cho phép các nhà sản xuất đóng gói dung lượng lưu trữ lớn hơn vào những không gian vật lý nhỏ hơn.
