ChainThink thông báo, ngày 1 tháng 7, theo tin tức ngành, giá chào của Advanced Packaging của ASE đã tăng thêm hơn 20%, bao gồm các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS, FoCoS, và liên quan đến các khách hàng lớn của Mỹ.
Bối cảnh điều chỉnh giá lần này bao gồm nhu cầu bán dẫn tăng mạnh do ứng dụng AI, năng lực đóng gói tiên tiến tiếp tục khan hiếm, cùng với chi phí nguyên vật liệu và đầu tư dài hạn tăng lên. Hiện tại, tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà sản xuất và kiểm tra đóng gói hàng đầu cũng như các doanh nghiệp vừa và nhỏ gần như duy trì ở mức tối đa, và thị trường kỳ vọng các nhà sản xuất đóng gói khác sẽ theo kịp điều chỉnh giá.
Theo tuyên bố công khai, Tổng giám đốc điều hành Advanced Semiconductor Engineering, Wu Tianyu, trước đó cho biết việc tăng giá chủ yếu phản ánh sự gia tăng chi phí nguyên vật liệu và chi phí đầu tư. Chi tiêu vốn của công ty đã tăng từ khoảng 2 tỷ USD mỗi năm trước đây lên 5,3 tỷ USD vào năm ngoái và 8,5 tỷ USD trong năm nay, và vẫn có khả năng tiếp tục được điều chỉnh tăng trong tương lai.