$TER sedang memanfaatkan gelombang pengemasan AI dari sisi ujian. $TER mengumumkan sel ujian bersama dengan Tokyo Electron yang menggabungkan platform UltraFLEXplus miliknya dengan prober peranti terpisah Prexa milik TEL. Tugasnya adalah penyaringan peranti yang diketahui baik. Seiring dengan perpindahan cip AI dan pusat data ke dalam pengemasan 2.5D dan 3D berbasis chiplet, satu die yang cacat boleh merusak keseluruhan paket bernilai tinggi. Menyaring setiap die sebelum dimasukkan ke dalam tumpukan melindungi hasil hasil, dan semakin berharga ia apabila paket menjadi lebih mahal dan kompleks. Komponen TEL menangani beban termal dan pembuangan kuasa tinggi pada silikon AI terkini, sementara $TER menjalankan ujian. Ia adalah sel yang telah disahkan dan siap untuk pengeluaran, ditujukan kepada reka bentuk fabless, pabrik foundry, dan OSAT, dan kini tersedia. Shannon Poulin, yang memimpin Kumpulan Ujian Semikonduktor $TER, berkata, "pelanggan kami memerlukan penyaringan yang boleh dipercayai pada setiap peringkat pengemasan canggih." Ini adalah sisi yang lebih tenang dalam pembinaan AI. Semua orang memperhatikan komputasi dan kapasiti pengemasan, tetapi semakin sukar cip-cip ini dibina, semakin banyak ujian yang diperlukan untuk setiap satu. Itulah bidang $TER. Adakah ujian merupakan peluang AI yang terlepas pandang di sini, atau sudah termasuk dalam harga? Ia bukan sprints, ia adalah maraton.