HBMは徐々に競争優位を失いつつあるのか？ 韓国メディアの報道によると、NVIDIAの次世代NVHBMは、自社がロジック設計を主導し、メモリコントローラを基板ダイに直接組み込み、台積電に製造を委託する。 これまで、サムスン、SKハニックス、マイクロンは、HBMの設計からDRAM製造、基板ダイの作成、積層パッケージングまで、すべて自社で一手に担ってきた。 しかし、今やルールが変わった。NVIDIAが核心的なロジック設計を主導し、台積電が先進的なロジック製造を担当する。 これにより、サムスン、SKハニックス、マイクロンは、DRAMの良品率、積層技術、放熱性能、量産能力の競争に限定されることになる。 本質的に言えば、それら企業の競争優位は狭まり、もはや彼らが主導権を握っているわけではない。 現在の$NVDAは単にHBMを購入するだけではなく、自社の要件に合致するHBM設計基準を策定し、業界における発言権を掌握している。 台積電については言うまでもない。 すでに半導体受託製造と先進的パッケージングを独占していたが、今やHBMの基板ダイまで自社の傘下に収めようとしている。 ストレージ業界の競争ルールは常に変化し続けている。今日の王者でも、次世代技術が登場すれば、再び順位が入れ替わる可能性がある。