कैडेंस अगली पीढ़ी के एआई चिप्स के पीछे के बुनियादी ढांचे में अपनी भूमिका को गहरा रहा है। $CDNS ने $TSM के साथ अपनी भागीदारी का विस्तार किया है, जिसके डिज़ाइन और साइनऑफ टूल्स अब TSMC की A14 और N2P प्रक्रियाओं के लिए प्रमाणित हैं। इस समझौते के तहत कैडेंस का 3D-IC और चिपलेट समर्थन N3, N2, A16 और A14 पर भी विस्तारित किया गया है—जो अधिक जटिल एआई और एचपीसी सिस्टम के लिए महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकियाँ हैं।
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