$TER, टेस्ट की ओर से AI पैकेजिंग लहर में शामिल हो रहा है। $TER ने टोक्यो इलेक्ट्रॉन के साथ एक संयुक्त टेस्ट सेल की घोषणा की है, जो अपने UltraFLEXplus प्लेटफॉर्म को TEL के Prexa सिंगुलेटेड डिवाइस प्रोबर के साथ जोड़ती है। इसका कार्य जाना हुआ डाइ स्क्रीनिंग है। जैसे-जैसे AI और डेटा सेंटर चिप्स चिपलेट-आधारित 2.5D और 3D पैकेज में बदल रहे हैं, एक खराब डाइ पूरे उच्च मूल्यवान पैकेज को बर्बाद कर सकता है। स्टैक में डालने से पहले प्रत्येक डाइ की स्क्रीनिंग करने से यील्ड सुरक्षित रहता है, और जितना पैकेज महंगा और जटिल होता है, इसका महत्व उतना ही बढ़ता है। TEL का हिस्सा अग्रणी AI सिलिकॉन के थर्मल लोड और उच्च पावर डिसिपेशन को हैंडल करता है, जबकि $TER टेस्ट करता है। यह एक प्रमाणित, उत्पादन-तैयार सेल है, जो fabless डिजाइनर्स, फाउंड्रीज़ और OSATs के लिए उपलब्ध है, और अभी उपलब्ध है। $TER के सेमीकंडक्टर टेस्ट ग्रुप के प्रमुख शैनन पौलिन ने कहा, "हमारेग्राहकों को उन्नत पैकेजिंग के प्रत्येक चरण में विश्वसनीय स्क्रीनिंग की आवश्यकता है।" यह AI के विस्तार की शांत पहलू है। सभी कंप्यूटिंग और पैकेजिंग क्षमता पर नज़र रखते हैं, लेकिन जितने कठिन होते हैं ये चिप्स, उतनी ही प्रत्येक की परीक्षण की आवश्यकता होती है। यही $TER का क्षेत्र है। क्या यहाँ परीक्षण (test) एक कम महत्व दिया जा रहा AI प्ले है, या पहले से ही कीमत में समाहित हो चुका है? यह स्प्रिंट नहीं, मैराथन है।