क्या HBM धीरे-धीरे अपनी सुरक्षा कवच खो रहा है? दक्षिण कोरियाई मीडिया के अनुसार, निविडा की अगली पीढ़ी की NVHBM का लॉजिक डिज़ाइन निविडा स्वयं नियंत्रित करेगी, जिसमें मेमोरी कंट्रोलर को सीधे सबस्ट्रेट डाइ में शामिल किया जाएगा, और फिर इसे टाइवेस्ट द्वारा उत्पादित किया जाएगा। पहले, सैमसंग, हाइनिक्स और माइक्रॉन ने HBM के डिज़ाइन, DRAM निर्माण, सबस्ट्रेट डाइ और स्टैकिंग पैकेजिंग जैसे सभी पहलुओं को अपने हाथों में रखा था। अब, खेल के नियम बदल गए हैं: निविडा स्वयं मुख्य लॉजिक डिज़ाइन को नियंत्रित करती है, जबकि टाइवेस्ट उन्नत लॉजिक निर्माण के लिए जिम्मेदार है। अब सैमसंग, हाइनिक्स और माइक्रॉन केवल DRAM योग्यता, स्टैकिंग, ताप नियंत्रण और बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता की प्रतिस्पर्धा कर सकते हैं। मूलतः, उनकी सुरक्षा कवच संकीर्ण हो रही है, और अब वे निर्णय लेने में सशक्त नहीं हैं। अब $NVDA केवल HBM खरीदने से परे है—यह अब नियम तय करती है, अपनी आवश्यकताओं के अनुसार HBM डिज़ाइन मानकों को प्रभुत्व प्रदान करती है, और शक्ति का हाथ पकड़े हुए है। टाइवेस्ट के बारे में तो बात ही क्या— यह पहले से ही चिप कंट्रैक्ट मैनुफैक्चरिंग और उन्नत पैकेजिंग में मोनोपोली रखता है, और अब HBM सबस्ट्रेट डाइ को भी अपने हाथों में ले रहा है। स्टोरेज उद्योग की प्रतिस्पर्धा के नियम समय-समय पर बदलते रहते हैं; आज आप महान हैं, लेकिन अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकी के साथ, पुनः पुनः पुनर्व्यवस्था हो सकती है।