कुछ लोगों ने कहा है कि NVIDIA Rubin पर HBM को कम कर दिया जाएगा, वास्तविक स्थिति क्या है? यह शायद पहले से ही डिलीवरी शुरू हो चुके और धीरे-धीरे उत्पादन में वृद्धि हो रहे स्टैंडर्ड Vera Rubin NVL72 के कम किए जाने का मामला नहीं है, बल्कि NVIDIA ने 2027 के दूसरे तिमाही में Rubin Ultra संस्करण को लॉन्च करने की योजना बनाई है, जिसकी कॉन्फ़िगरेशन अभी तक तय नहीं हुई है। कई संस्थानों का मानना है कि NVIDIA ने GTC पर पहले जो Rubin Ultra की अत्यधिक आक्रामक कॉन्फ़िगरेशन घोषित की थी, उसकी तुलना में अंतिम स्पेसिफिकेशन कम हो सकता है। विस्तार से चर्चा करें: 1. स्टैंडर्ड Vera Rubin की वर्तमान प्रगति स्टैंडर्ड Vera Rubin (NVL72) की डिलीवरी शुरू हो चुकी है। 1 जून के आसपास, Dell ने CoreWeave को पहले Vera Rubin NVL72-आधारित सिस्टम प्रदान किए, जिसके साथ CoreWeave ने उद्योग में पहली पूर्ण bring-up और पुष्टि पूरी की। जुलाई तक, CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, Nebius सहित कई ग्राहकों को परीक्षण रैक/प्रारंभिक डिलीवरी मिल चुकी है। कुछ पहले ही ग्राहकों के डेटासेंटर में संचालन में हैं। अगले सर्दियों में, बड़े पैमाने पर डिलीवरी शुरू होगी। पूरी प्रगति Blackwell से अधिक सुचारु है, साथ ही सभी सेटअप समय में काफी कमी (लगभग 5 मिनट) हुई है। पहले ही NVIDIA के CEO (लॉयड) और NVIDIA के प्रतिनिधि स्पष्ट रूप से स्टैंडर्ड Vera Rubin में कोई महत्वपूर्ण देरी नहीं हुई है, और मार्गदर्शिका पूरी तरह से संरक्षित है। 2. 2027 के दूसरे तिमाही में लॉन्च होने की योजना बनाई गई Rubin Ultra संस्करण (स्टैंडर्ड संस्करण का अपग्रेड) की प्रगति 1) GTC2026 पर प्रस्तावित आक्रामक स्पेसिफिकेशन (2027 के लिए) (1) कॉम्प्यूटिंग Die: 4 समान प्रकार के (near-reticle-sized) कॉम्प्यूटिंग die, एकल पैकेज में समाहित (स्टैंडर्ड Rubin के 2 die की तुलना में)। (2) HBM कॉन्फ़िगरेशन: 16 HBM4E स्टैक। मेमोरी क्षमता: 1 TB HBM4E (दुनिया का पहला TB-स्तर AI एक्सेलरेटर)। (3) CoWoS-L संबंधित, उन्नत पैकेजिंग, Kyber rack (ऊर्ध्वाधर पटल, प्राथमिकतः लिक्विड-कूलिंग) के साथ, NVL144 सहित हाई-डेंसिटी कॉन्फ़िगरेशन (एक rack में 144 GPU पैकेज) समर्थित। प्रदर्शन और बैंडविड्थ में सभी मापदंडों में स्टैंडर्ड Vera Rubin से काफी अधिक। मूल प्रस्ताव में, प्रति पैकेज प्रदर्शन में महत्वपूर्ण वृद्धि, अति-घनत्व और मेमोरी क्षमता पर जोर, अति-विशाल मॉडलों के लिए। 2) 60-अंत SemiAnalysis सहित कई स्रोतों के मुताबिक, TSMC CoWoS-L पैकेजिंग सबस्ट्रेट में warpage (वक्रता), reticle-आकार सीमा, yield/उत्पादन समस्याओं के कारण, 4-Die + 16 HBM4E का मूल प्रस्ताव हटा दिया गया। TSMC का Next-gen CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 2028-2029 में ही मासिक-उत्पादन में होगा, 2027-के-अवसर से पहले। संभावित समायोजन: 4-Die समाप्त, dual-Die (स्टैंडर्ड Rubin के समान) + 8 HBM4E stacks प्रति package. प्रति package compute scale aur memory bandwidth lagbhag adha ho jayega. उदाहरण: ~384 GB/GPU (जैसे 8 stacks × 12-Hi × 48 GB/HBM4E), standard Rubin ke 288 GB HBM4 se adhik lekin original 1 TB target se bahut kam. Bandwidth ke mame, HBM4E ek stack ki speed adhik ho sakti hai (jaise 16 Gbps level), lekin total stack number adha ho gaya hai, isliye overall bandwidth original plan se kam hi rahega. यह original plan ke mukabla ek clear downgrade hai, lekin rack-level expansion (adhi package) ke zariye system-level performance ko kuch hissa compensate kiya ja sakta hai. 3) 70-अंत TrendForce ne naye report mein bataya ki Rubin Ultra ke HBM specification abhi tak finalize nahi hua hai, kyonki supply tight aur price badh raha hai, NVIDIA priority delivery volume, I/O speed aur overall scale par rakhega. NVIDIA HBM4E 8hi (8-layer stack, kam capacity) jaise lower-spec options par bhi vichar kar sakta hai. TrendForce ne chaar possible HBM configurations ka zikr kiya hai — jismein core balance capacity aur supply certainty ke beech hai. Final specification ko 2026 ke doosre half mein validate karke decide kiya jayega. NVIDIA ka target abhi bhi 2027 mein delivery hai, lekin performance, cost aur manufacturability ke beech ek vyavaharik balance banane par zyada dhyan diya ja raha hai. सारांश 1) स्टैंडर्ड Vera Rubin पहले से ही मासिक-उत्पादन में है, 2027 के सर्दियों में प्रमुख मात्रा में डिलीवरी होगी — प्रगति और स्पेसिफिकेशन में कोई परिवर्तन होने की संभावना नहीं। 2) 2027 के दूसरे हिस्से में lounch hone wale Rubin Ultra version ke specification original GTC par announce kiye gaye aggressive version (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) ke mukabla dual-Die + 8 HBM4E ≈ 384GB (standard Rubin ke 288 GB HBM4 ke aas-paas) hone ka samvad hai — lekin abhi tak final specification confirm nahi hua hai.