ग्लास सब्सट्रेट AI पैकेजिंग के दायरे में आ गया है, और सबसे दिलचस्प बात यह है कि चर्चा सामग्री की समतलता, थर्मल स्थिरता और बड़े आकार के ट्रैकिंग क्षमता पर केंद्रित हो गई है। Absolics जैसे प्रोजेक्ट्स अगर AMD/AWS परीक्षण में योग्यता और विकृति नियंत्रण को सुचारू रूप से चला लेते हैं, तो 2026H2 से 2027 तक उत्पादन में वृद्धि होने पर, हाई-एंड पैकेजिंग BOM में एक सत्यापित विकल्प जुड़ जाएगा।
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