Xiaomi ने 3nm स्वयं डिज़ाइन किया गया Xring O3 चिप लॉन्च किया, 2,00,000–3,00,000 इकाइयों का सीमित उत्पादन

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Xiaomi ने अपने स्वयं विकसित Xring O3 चिप की ऑन-चेन समाचार घोषणा की, जो 3nm प्रक्रिया तकनीक पर आधारित है और TSMC द्वारा उत्पादित किया जाता है। यह चिप 10-कोर CPU, 16-कोर GPU और सुधारी हुई AI + क्रिप्टो समाचार क्षमताओं के साथ आता है। Xiaomi दावा करता है कि इसमें 60% बहु-कोर प्रदर्शन में वृद्धि और 85% बेहतर GPU प्रदर्शन है। प्रारंभिक उत्पादन 200,000–300,000 इकाइयों तक सीमित है। विश्लेषकों का कहना है कि Xiaomi की चिप उत्पादन पैमाने में अभी भी पिछड़ा हुआ है और Qualcomm और MediaTek पर निर्भर है।

Xiaomi ने सोमवार को अपने स्वयं विकसित फ्लैगशिप चिप Xring O3 का अनावरण किया, जिसे 3 नैनोमीटर प्रक्रिया के साथ TSMC द्वारा उत्पादित किया गया है, जिससे लंबे समय से कोर कंपोनेंट्स की आपूर्ति करने वाले Qualcomm और MediaTek पर दबाव बढ़ाया गया है। हालांकि, इस चिप के उत्पादन लक्ष्य के बारे में अफवाहें हैं कि वे केवल 200,000 से 300,000 इकाइयों तक सीमित हैं।
(पिछला संदर्भ: DeepSeek V4 ने NVIDIA को छोड़ने की घोषणा की! चीनी AI "कैलकुलेशन स्वतंत्रता" का संघर्ष कहाँ तक पहुँच गया है?)
(बैकग्राउंड अपडेट: क्वालकॉम ने AI स्टार्टअप मॉड्यूलर के अधिग्रहण की औपचारिक घोषणा की है, जिससे वह Nvidia के खिलाफ "क्रॉस-हार्डवेयर" सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम पर हमला करेगा)

艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3,把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調,Xring O3 帶來更省電的影像處理,以及更強的裝置端 AI 運算能力,是繼 2025 年 Xring O1 之後,小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。

इसी अवसर पर Xring O100, D100 आदि चिप्स को भी लॉन्च किया गया। SoC (सिस्टम ऑन चिप) का अर्थ है कि प्रोसेसर, ग्राफिक्स चिप और AI कॉम्प्यूटिंग यूनिट को एक ही सिलिकॉन वेफर पर एकीकृत किया जाता है, जो स्मार्टफोन का सबसे महंगा और अनुभव की सीमा निर्धारित करने वाला मुख्य घटक है। पिछले दशकों में, यह पहेली लगभग पूरी तरह से क्वालकॉम और मेडियाटेक के हाथों में थी, और मिनी द्वारा अपने आप से इसे बनाना, आपूर्ति श्रृंखला के सबसे संवेदनशील तंतु को स्पर्श करने के समान है।

3 नैनोमीटर प्रक्रिया, ऐप्पल को लक्ष्य बनाकर हुआवेई को पीछे छोड़ते हुए

小米創辦人雷軍透過微信貼文透露,Xring O3 採用 3 奈米製程打造,這個節點已經逼近蘋果最新 A19 Pro 晶片所用的技術,也把中國本土最大對手華為的自研晶片甩在身後。

रॉयटर्स के अनुसार, यह चिप टाइवेन द्वारा उत्पादित की जा रही है, जो मियाओमी के स्व-विकसित चिप का पहला महत्वपूर्ण विवरण है जिसे टाइवेन ने सौंपा है। स्पेसिफिकेशन के अनुसार, Xring O3 चिप का क्षेत्रफल 133 वर्ग मिमी है, जिसमें 240 अरब से अधिक ट्रांजिस्टर हैं, यह दुनिया का पहला LPDDR6 मेमोरी के साथ संगत मोबाइल प्रोसेसर है, जिसकी मेमोरी बैंडविड्थ 113.8 GB प्रति सेकंड है, जो पिछली पीढ़ी Xring O1 की तुलना में 48% अधिक है। CPU 10-कोर डिज़ाइन पर आधारित है, जिसमें 2 कोर 4.35GHz के C1-Ultra, 4 कोर 3.68GHz के C1-Premium, और 4 कोर 3.15GHz के C1-Pro शामिल हैं; GPU 16-कोर G2-Ultra NX है, जिसकी कुल स्पेसिफिकेशन फ्लैगशिप स्तर के करीब पहुंच गई है।

अपने आप को आंकने का रिपोर्ट: मल्टी-कोर प्रदर्शन में 60% की वृद्धि

Xiaomi द्वारा प्रकाशित स्व-परीक्षण आंकड़े उत्कृष्ट हैं: मल्टी-कोर प्रदर्शन पिछली पीढ़ी की तुलना में लगभग 60% बढ़ा है, GPU ग्राफिक्स प्रदर्शन में अधिकतम 85% की वृद्धि हुई है, ऊर्जा दक्षता में 64% सुधार हुआ है, AnTuTu स्कोर 5,228,014 है, और Geekbench मल्टी-कोर स्कोर 15,221 है।

हालांकि ये सभी Xiaomi के अपने आकलन हैं, तीसरे पक्ष के परीक्षण संस्थानों द्वारा स्वतंत्र रूप से प्राप्त नहीं, वास्तविक उपयोग अनुभव और बैटरी जीवन की जांच केवल वास्तविक उपकरण के लॉन्च के बाद ही संभव होगी। Xring O3 के साथ पहली बार लॉन्च होने वाला मॉडल फोल्डेबल फोन Xiaomi 18 Fold है, जिसका आधिकारिक लॉन्च 2026 के सितंबर में होने की उम्मीद है।

केवल 20 लाख इकाइयों की क्षमता है, क्या Xiaomi वास्तव में अलग हो सकता है?

हालांकि, ब्लूमबर्ग इंडस्ट्री रिसर्च विश्लेषक स्टीवन ज़ेंग और रेबेका वांग ने बताया कि Xring O3 3 नैनोमीटर पर ही स्थिर है, जबकि क्वालकॉम और मेडियाटेक के अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप चिप्स 2 नैनोमीटर पर जाने के लिए तैयार हैं, जो दर्शाता है कि शाओमी संसाधनों को प्रक्रिया संकुचन के बजाय आर्किटेक्चर और कार्यक्षमता अपग्रेड पर केंद्रित कर रही है।

重新設計的運算單元、更快的記憶體、更強的裝置端 AI 能力,確實有助於拉開小米旗艦機與競品的差異化;Xring 系列若能覆蓋更多裝置,也能提升小米整體研發效率,讓一次投入的設計成本分攤到更多產品線上。

लेकिन ब्लूमबर्ग ने चेतावनी दी कि इस चिप का शिपमेंट लक्ष्य केवल 2 लाख से 3 लाख यूनिट है, जो उत्पादन के मामले में बहुत सीमित है, जो क्वालकॉम और मेडियाटेक की करोड़ों यूनिटों के वार्षिक शिपमेंट की तुलना में एक बूंद है, जिसका अर्थ है कि शॉऊमी अभी भी क्वालकॉम और मेडियाटेक पर अधिकतर निर्भर रहेगा, और अपने स्वयं के चिप्स का उपयोग बेहतर बातचीत के लिए एक साधन के रूप में किया जा रहा है, न कि पूर्णतः प्रतिस्थापन के रूप में।

मोबाइल नहीं बिक रहे, क्या चिप्स मियाओ को बचा सकते हैं?

小米曾是中国市场份额第一的手机厂商,如今手机和电动汽车两大业务都面临中国内需疲软的难题。根据 Counterpoint Research 统计,小米在今年6月当季的出货量下滑幅度是主要硬件厂商中最大的。

निवेशक चिंतित हैं कि मिनी की नवीनतम एसयूवी की आक्रामक कीमत नीति कंपनी के लाभ क्षेत्र को और संकुचित कर सकती है। इस पृष्ठभूमि में, Xring O3 एक प्रौद्योगिकीय क्रांति से अधिक मिनी का एक कदम है, जो अपनी आय पर दबाव सबसे अधिक होने के समय, कहानी के नियंत्रण को फिर से प्राप्त करना चाहता है।

चिप्स की स्वायत्तता, अंततः, एक तुरंत की आपूर्ति श्रृंखला क्रांति नहीं, बल्कि बातचीत के अधिकार के लिए एक संघर्ष है। 200,000 इकाइयों की डिलीवरी वास्तविक अलगाव नहीं ला सकती, लेकिन यह मिनी को अगले दौर में क्वालकॉम और मेडियाटेक के साथ मूल्य बातचीत के लिए अपना एक अतिरिक्त पत्ता बना सकती है।

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