अमेरिकी व्यापार विभाग ने पोस्ट-GPU युग की तकनीकों के लिए 7 सेमीकंडक्टर कंपनियों में 874 मिलियन डॉलर का निवेश किया है

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ऑन-चेन समाचार से पता चलता है कि 29 जुलाई को अमेरिकी व्यापार विभाग ने सात कंपनियों के साथ कुल 874 मिलियन डॉलर तक के इक्विटी निवेश के लिए समझौते पर हस्ताक्षर किए। यह फंडिंग CPO, फेरोइलेक्ट्रिक मेमोरी और 3D पैकेजिंग जैसी पोस्ट-GPU युग की तकनीकों का समर्थन करती है। प्रोजेक्ट फंडिंग के समाचार से पता चलता है कि GlobalFoundries को CPO सिलिकॉन फोटोनिक्स एकीकरण के लिए 300 मिलियन डॉलर मिले, जबकि Kepler Computing को फेरोइलेक्ट्रिक 3D मेमोरी के लिए 245 मिलियन डॉलर मिले। अन्य प्राप्तकर्ताओं में Multibeam, Extropic, Thintronics, Aeluma और OBSIDIA शामिल हैं। सभी कंपनियों को अमेरिकी सरकार को अल्पसंख्यक इक्विटी प्रदान करना अनिवार्य है।

ChainCatcher के अनुसार, 29 जुलाई को, अमेरिकी व्यापार विभाग ने सात कंपनियों के साथ एक समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए, जिसमें CPO, फेरोइलेक्ट्रिक मेमोरी, 3D पैकेजिंग जैसी सात "GPU के बाद की" नींव की तकनीकों को समर्थन देने के लिए अधिकतम 874 मिलियन डॉलर का निवेश किया जाएगा। इससे स्पष्ट होता है कि अमेरिकी चिप रणनीति "उत्पादन का पुनर्स्थापन" से "तकनीकी मार्ग चयन" की ओर बदल रही है। सात कंपनियाँ और उनकी तकनीकी दिशाएँ इस प्रकार हैं: GlobalFoundries (CPO सिलिकॉन फोटॉनिक्स एकीकरण, 300 मिलियन डॉलर), Kepler Computing (फेरोइलेक्ट्रिक 3D मेमोरी, 245 मिलियन डॉलर), Multibeam (बहु-इलेक्ट्रॉन बीम डायरेक्ट-राइट लिथोग्राफी और उन्नत पैकेजिंग, 140 मिलियन डॉलर), Extropic (थर्मोडायनामिक सैंपलिंग यूनिट TSU, 75 मिलियन डॉलर), Thintronics (अति-न्यून हानि डाइइलेक्ट्रिक सामग्री, 50 मिलियन डॉलर), Aeluma (बड़े आकार के फॉस्फोरस-मुक्त प्रकाश-इलेक्ट्रॉनिक सबस्ट्रेट, 30 मिलियन डॉलर) और OBSIDIA (हार्डवेयर-आधारित जीरो-ट्रस्ट क्रिप्टोग्राफ़िक सत्यापन, 34 मिलियन डॉलर)। सभी कंपनियों को सरकार को नियंत्रण के बिना न्यूनतम हिस्सेदारी प्रदान करनी होगी। यह कदम CHIPS अधिनियम के धन के उपयोग के पहलू को स्पष्ट करता है, जो पहले वेफर प्लांट पर सब्सिडी केंद्रित था, अब सीधे राष्ट्रीय पूंजी के माध्यम से प्रगतिशील तकनीक कंपनियों में हिस्सेदारी हासिल करके मोरे के बाद के समय के नियम-निर्धारण को सुरक्षित करने की ओर है।

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