TYLsemi ने कस्टम AI चिप की लागत को आधा कम करने के लिए $43M फंडिंग पूरी की

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TYLsemi ने $43 मिलियन के प्रोजेक्ट फंडिंग की खबर जारी की, जिसके साथ यह स्टार्टअप गुप्त रूप से बाहर आया और AI चिप की लागत को आधा कम करने का लक्ष्य रखा। मैटर वेंचर पार्टनर्स द्वारा समर्थित यह स्टार्टअप एक मॉड्यूलर डिज़ाइन का उपयोग करता है, जिससे ग्राहक मूल कंप्यूटिंग पर ध्यान केंद्रित कर सकें, जबकि TYLsemi उत्पादन संभालता है। पहले नमूने 2027 में आएंगे, और 2030 तक चिप्स लॉन्च होंगे। इस कदम से AI + क्रिप्टो समाचार के बढ़ते प्रवृत्ति के साथ समानता है, क्योंकि कुशल हार्डवेयर की मांग बढ़ रही है।
ME AI संदेश, डिनामिक चेक द्वारा मॉनिटर किए जाने पर, चिप स्टार्टअप TYLsemi ने 43 मिलियन डॉलर के प्रारंभिक फंडिंग को पूरा किया है और अब गुप्त अवस्था से बाहर आ गया है। कंपनी की स्थापना दो पूर्व Alphawave अधिकारियों ने की है, जिसकी नेतृत्व Matter Venture Partners ने किया है। TYLsemi अपने कस्टम AI चिप्स को "लेगो ब्लॉक्स" बनाना चाहता है। ग्राहक केवल मुख्य कैलकुलेशन मॉड्यूल विकसित करेंगे, जबकि TYLsemi कस्टम-संयोजन, पावरिंग और मेमोरी जैसे चिपलेट्स प्रदान करेगा, और पैकेजिंग से लेकर मास प्रोडक्शन तक का सभी कार्य भी इसी कंपनी करेगी। TYLsemi का कहना है कि यह समाधान विकास लागत और समय को अधिकतम 50% तक कम कर सकता है। हालांकि, उत्पाद अभी तक शिप्प नहीं हुआ है, पहले सैंपल 2027 में डिलीवर होने की योजना है, और ग्राहकों के चिप्स 2029 से 2030 तक ही बाजार में आएंगे। (स्रोत: BlockBeats)
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