TSMC 2030 से द्रव्यमान उत्पादन में ASML के उच्च NA EUV लिथोग्राफी मशीनों को अपनाएगी

Chaincatcher

रिलीज़ समय: 2026/09/09 00:54:20

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सारांश

TSMC ने 8 सितंबर को घोषणा की कि वह 2030 से एएसएमएल के हाई एनए ईयूवी लिथोग्राफी मशीनों का बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग शुरू करेगी। यह अपडेट नवीनतम ऑन-चेन समाचार के साथ समानता रखता है और सेमीकंडक्टर निर्माण में चल रही उद्योग-स्तरीय प्रवृत्तियों को दर्शाता है। एएसएमएल ने दिसंबर 2023 में हाई एनए मॉडल्स की डिलीवरी शुरू की, और TSMC ने उच्च लागत के कारण इनके अपनाने में देरी की। दोनों कंपनियाँ मशीनों में सुधार करने और फोटोमास्क के आकार को 12 इंच तक बढ़ाने पर सहयोग करेंगी। 2031 में एक प्रयोगात्मक लाइन की योजना है, और 2033 तक पूर्ण उत्पादन तैयारी पूरी होगी। प्रमुख खिलाड़ियों ने प्रोजेक्ट में रुचि दिखाई है। TSMC के सीईओ डी.जे. ह्वांग ने उन्नत प्रौद्योगिकी को अधिक सुलभ बनाने के लिए पूरे उद्योग के स्तर पर नवाचार की आवश्यकता पर जोर दिया।

ChainCatcher के अनुसार, टाइवान सेमीकंडक्टर मैनुफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने 8 सितंबर को घोषणा की कि वह 2030 से शुरू होकर बड़े पैमाने पर उत्पादन में नीदरलैंड्स की ASML द्वारा निर्मित नए "हाई-NA" एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीन का उपयोग करेगी। दोनों ओर ने उसी दिन घोषणा की कि वे हाई-NA मशीन में सुधार के लिए उद्योग-व्यापी प्रयास करेंगे। ASML, नैनोमीटर स्तर के अत्यंत सूक्ष्म सर्किट बनाने के लिए EUV लिथोग्राफी मशीन का एकमात्र आपूर्तिकर्ता है, और दिसंबर 2023 से हाई-NA मशीन की आपूर्ति शुरू कर चुका है, जो अधिक सूक्ष्म सर्किट बना सकती है। इंटेल ने पहले ही हाई-NA मशीन को अपनाया है, जबकि TSMC पहले लागत के कारण इसके बड़े पैमाने पर उत्पादन में शामिल होने से इंकार कर चुका था। TSMC और ASML मिलकर एक उद्योग-व्यापी परियोजना शुरू करेंगे, जिसमें सर्किट के मूल प्रतिरूप (मास्क) को 6 इंच (लगभग 15 सेमी) के वर्गाकार से 12 इंच के वर्गाकार में बढ़ाया जाएगा, और बड़े मास्क के साथ संगत हाई-NA मशीन और संबंधित पुर्जों का विकास किया जाएगा। 2031 तक बड़े मास्क के प्रोटोटाइप प्रोडक्शन लाइन की स्थापना की योजना है, और 2033 तक हाई-NA मशीन को उन्नत सेमीकंडक्टर उत्पादन में प्रयोग के लिए तैयार किया जाएगा। प्रमुख सेमीकंडक्टर निर्माता, मास्क कंपनियों सहित कई संस्थाएँ प्रोजेक्ट में हिस्सा लेने में रुचि प्रकट कर चुकी हैं। हाई-NA मशीन सूक्ष्म सर्किट प्रिंट कर सकती है, लेकिन प्रति प्रक्रिया प्रिंट क्षेत्र पारंपरिक मशीनों का आधा होता है, जिससे बड़े चिप सर्किट को प्रिंट करने के लिए कई प्रक्रमों में प्रकाशित करना पड़ता है, प्रक्रिया जटिल होती है, और लागत में वृद्धि होती है। मास्क के साइज़ में वृद्धि से प्रकाशित क्षेत्र में वृद्धि होगी, साथ ही लागत में कमी होगी। TSMC के CEO, C.C. Wei, 8 सितंबर को कहा कि पूरे उद्योग के पेशेवरज्ञान को समेटकर, हम प्रौद्योगिकी में नवीनता को प्रगति के साथ सुदृढ़ करेंगे, ताकि प्रगतिशील प्रौद्योगिकियों का समग्र प्रयोग संभव हो सके, और उसके लाभों को समुदाय में पहुँचाया जा सके।

स्रोत:मूल दिखाएं

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