ChainThink संदेश, The Information की रिपोर्ट के अनुसार, दो जानकार व्यक्तियों ने कहा कि TSMC उन्नत मेमोरी चिप निर्माण क्षेत्र में प्रवेश करने पर विचार कर रहा है और NVIDIA की मांग के जवाब में 3D DRAM के उत्पादन की योजना बनाना शुरू कर चुका है।
3D DRAM ऊर्ध्वाधर रूप से मेमोरी यूनिट्स को स्टैक करके क्षमता बढ़ाता है, जबकि पारंपरिक DRAM में मेमोरी यूनिट्स एकल परत पर स्थित होते हैं। वर्तमान में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, एसके हाइलेस और माइक्रॉन टेक्नोलॉजी मेमोरी चिप निर्माण में नेतृत्व कर रहे हैं और सभी 3D DRAM प्रौद्योगिकी के विकास में लगे हुए हैं।
AI हार्डवेयर की आवश्यकताओं के कारण मेमोरी चिप की आपूर्ति में तनाव और कीमतों में वृद्धि हुई है, और निवेडा और ऐपल जैसी चिप डिजाइन कंपनियाँ अधिक आपूर्ति स्रोतों की तलाश में हैं। ऐपल ने इस साल शुरुआत में मेमोरी लागत में वृद्धि के कारण अपने उपकरणों की कीमतें बढ़ाई थीं।