BlockBeats की सूचना, 6 अगस्त, टेस्ला (TSLA) ने बताया कि इस साल की शुरुआत में, स्पेसएक्स और टेस्ला ने 'Terafab' प्रोजेक्ट शुरू करने की घोषणा की — यह दुनिया का सबसे बड़ा चिप निर्माण प्रोजेक्ट है, जो लॉजिक चिप, स्टोरेज चिप और उन्नत पैकेजिंग तकनीक को एक ही सुविधा में एकीकृत करेगा। अप्रैल में, टेस्ला ने टेक्सास सुपरफैक्टरी के उत्तरी कैंपस में Terafab का पूर्ववर्ती नया R&D वेफर प्लांट शुरू किया। और आज, हम आधिकारिक रूप से घोषणा करते हैं कि Terafab, टेक्सास के ग्रेम्स काउंटी में स्थापित किया जाएगा। यह सुविधा एक उन्नत सेमीकंडक्टर वेफर फैक्ट्री बनेगी, जो वर्तमान वैश्विक चिप आपूर्ति क्षमता और भविष्य की कंप्यूटिंग मांग के बीच के विशाल अंतर को पूरा करने के लिए डिज़ाइन की गई है। स्पेसएक्स और टेस्ला की चिप की समग्र मांग का अनुमान 1 टेरावाट (TW) से अधिक कंप्यूटिंग क्षमता से अधिक होगा, जो वर्तमान में वैश्विक आपूर्ति क्षमता से कहीं अधिक है। हम वर्तमान चिप सप्लायर्स को हमारी गहरी प्रशंसा प्रकट करते हैं, और हम उन्हें संभव होने पर अपनी क्षमता में वृद्धि करने के लिए प्रोत्साहित करते हैं, लेकिन भविष्य में मांग-आपूर्ति के बीच होते हुए प्रगति के साथ-साथ प्रसारित होता हुआ प्रवाह ही Terafab प्रोजेक्ट के मौजूदगी का मुख्य कारण है।
Terafab का लक्ष्य अभूतपूर्व पैमाने और गति पर नई कंप्यूटिंग क्षमता बनाना है। इस प्रोजेक्ट की योजना 1 करोड़ वर्ग फुट से अधिक क्षेत्रफल वाले एक ऊर्ध्वाधर एकीकृत कारखाने के निर्माण की है। सुविधा में उन्नत लॉजिक चिप और स्टोरेज चिप के निर्माण, पैकेजिंग और परीक्षण शामिल होंगे। इन प्रक्रियाओं को एक ही स्थान पर केंद्रित करने से त्वरित आवर्तन सुधार होता है और नई कंप्यूटिंग क्षमता के प्रसार में तेजी आती है। (Jin10)